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力積電將攜手臺積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術

2025-01-20
來源:芯智訊

1月20日消息,業(yè)內傳聞顯示,晶圓代工廠商力積電AI制程關鍵中介層技術方面獲得了臺積電認證,將協(xié)同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應鏈,并攜手臺積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊(WoW)技術,現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊,技術比三星更強,有望抓住AI商機,推動業(yè)績增長。

對于相關傳聞,力積電表示,該公司正致力轉型,積極開發(fā)中介層等AI利基型元件,朝成為國際AI大廠中介層第二供應商的目標邁進,并獲得驗證通過,但細節(jié)不便透露。

力積電還指出,該公司也攜手晶圓代工同行投入晶圓堆疊技術,現(xiàn)在已完成四層晶圓堆疊認證。由力積電提供內存晶圓,結合晶圓代工大廠的邏輯晶圓,通過異質整合,助力客戶節(jié)省AI應用芯片設計面積,堆疊后的晶圓厚度比三星更薄,提供性能更好、功耗更低的解決方案。

供應鏈透露,AI商機進入爆發(fā)期,由于英偉達、AMD等高性能計算(HPC)客戶訂單量龐大,臺積電雖然在積極擴產,但仍無法滿足客戶需求。近一年來,臺積電積極尋求委外合作供應商,除了CoWoS的WoS后段封裝及測試委外到日月光投控、京元電子等封測廠之外,中介層及前段先進封裝也開始尋求其他晶圓代工廠支持。

其中,力積電的40及55nm制程中介層及先進封裝堆疊技術中選,成功獲得臺積電及其客戶英偉達、AMD驗證通過,并且供應AMD的中介層已開始量產出貨,除了AMD當前的主力AI加速器MI325系列之外,AMD今年下半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。

業(yè)界分析,目前先進封裝采用的中介層是以硅晶圓打造的芯片基板,需要具有晶圓制程生產能力的曝光機及蝕刻等設備,且當前無須使用到40nm以下的制程,使具備大量成熟制程生產能力的力積電成為臺積電AI生態(tài)系的主要原因之一。

另外,英偉達明年將量產的全新Rubin構架AI芯片,力積電不僅有機會成為其中介層供應商,更有機會獲得先進封裝訂單,讓力積電營運全面擺脫當前低谷。

晶圓堆疊方面,力積電也與臺積電共同完成四層晶圓堆疊開發(fā),并開始投入六層晶圓堆疊技術,整合臺積電以先進制程生產的邏輯運算晶圓與力積電的內存晶圓,并協(xié)同內存IP廠愛普共同進行內存晶圓設計,另外,電源管理IC晶圓亦可望由力積電提供。

業(yè)界透露,力積電生產的內存晶圓厚度比三星供應樣品更薄,成為臺積電將力積電納入AI生態(tài)系供應鏈的主要原因。


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