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日媒稱佳能光刻機(jī)業(yè)務(wù)東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

發(fā)表于：5/17/2024

樹莓派累計(jì)已售出超六千萬片

5 月 16 日消息，樹莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計(jì)劃在該交易所主板市場(chǎng)進(jìn)行 IPO。此前英國(guó)《星期日泰晤士報(bào)》報(bào)道稱樹莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達(dá) 5 億英鎊（IT之家備注：當(dāng)前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來自工業(yè)與嵌入式領(lǐng)域

發(fā)表于：5/17/2024

富士公布全新GF鏡頭路線圖

富士公布全新 GF 鏡頭路線圖，預(yù)告中畫幅電動(dòng)變焦鏡頭新品

發(fā)表于：5/17/2024

超算El Capitan所用刀片服務(wù)器可配8顆AMD MI300A芯片

超算 El Capitan 預(yù)定“世界最快”，所用刀片服務(wù)器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片

發(fā)表于：5/17/2024

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)：2026年中國(guó)大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一

機(jī)構(gòu)：2026年中國(guó)大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Knometa Research發(fā)布了截至2023年末按國(guó)家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國(guó)家/地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量）及未來預(yù)測(cè)。報(bào)告顯示，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國(guó)22.2%、中國(guó)臺(tái)灣22.0%、中國(guó)大陸19.1%、日本13.4%、美國(guó)11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計(jì)將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

發(fā)表于：5/17/2024

Rapidus攜手RISC-V設(shè)計(jì)商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先進(jìn)晶圓代工企業(yè) Rapidus 昨日同美國(guó) RISC-V 架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)企業(yè) Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的低功耗 AI 芯片。

發(fā)表于：5/17/2024

臺(tái)積電確認(rèn)德國(guó)晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)

5 月 15 日消息，臺(tái)積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，其德國(guó)晶圓廠項(xiàng)目定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。臺(tái)積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司 ESMC。臺(tái)積電對(duì) ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。

發(fā)表于：5/16/2024

AMD宣布Alveo V80計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn)

板載 32GB HBM 內(nèi)存，AMD 宣布 Alveo V80 計(jì)算加速卡現(xiàn)已量產(chǎn)

發(fā)表于：5/16/2024

我國(guó)超級(jí)顯微鏡升級(jí) 上海光源線站工程通過國(guó)家驗(yàn)收

5月16日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)院介紹，日前“十二五”國(guó)家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目——上海光源線站工程通過國(guó)家驗(yàn)收。該工程類似一個(gè)超級(jí)顯微鏡，具有非常強(qiáng)大的微觀世界多維度觀測(cè)能力，有助于科研人員在原子分子層面上，窺見材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和變化。為新材料創(chuàng)制、新藥研發(fā)、能源催化、凝聚態(tài)物理等領(lǐng)域的基礎(chǔ)科研，以及培育新質(zhì)生產(chǎn)力提供強(qiáng)大的科技策源與技術(shù)支撐。

發(fā)表于：5/16/2024

微軟發(fā)布MatterSim模型 AI探索材料設(shè)計(jì)的無限可能

5 月 15 日消息，微軟研究院科學(xué)智能中心（Microsoft Research AI for Science）近日推出 MatterSim 模型，能夠在廣泛的元素、溫度和壓力范圍內(nèi)，準(zhǔn)確高效地模擬材料和預(yù)測(cè)性能，助力材料設(shè)計(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。新材料探索對(duì)納米電子學(xué)、能量?jī)?chǔ)存和醫(yī)療健康等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步至關(guān)重要。材料設(shè)計(jì)中的一個(gè)核心難點(diǎn)是如何在不進(jìn)行實(shí)際合成和測(cè)試的情況下預(yù)測(cè)材料屬性。

發(fā)表于：5/16/2024

羅德與施瓦茨推出新型R&S NGC100 電源系列

　　羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）最新推出的直流電源適用于實(shí)驗(yàn)室的日常手動(dòng)操作以及自動(dòng)化應(yīng)用，為入門級(jí)儀器提供了廣泛的功能。

發(fā)表于：5/15/2024

使用ROS1驅(qū)動(dòng)程序來操控ADI Trinamic電機(jī)控制器

　　摘要　　“實(shí)現(xiàn)機(jī)器人操作系統(tǒng)——電機(jī)控制器ROS1驅(qū)動(dòng)程序簡(jiǎn)介”一文中概述了新型ADI Trinamic? 電機(jī)控制器（TMC）驅(qū)動(dòng)程序，并討論了將電機(jī)控制器集成到機(jī)器人操作系統(tǒng)（ROS）生態(tài)系統(tǒng)中的方法。TMC ROS1驅(qū)動(dòng)程序支持TMC驅(qū)動(dòng)層和應(yīng)用層之間在ROS框架內(nèi)無縫通信，且適用于它支持的各種TMC板。本文將深入探討TMC ROS1驅(qū)動(dòng)程序的功能，包括電機(jī)控制、信息檢索、命令執(zhí)行、參數(shù)獲取以及對(duì)多種設(shè)置的支持。文中還概述了如何將電機(jī)控制器集成到嵌入式系統(tǒng)和應(yīng)用中，從而利用ROS框架提供的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：5/15/2024

如何使用帶有I2C和SPI解碼的示波器排查系統(tǒng)問題

　　大多數(shù)基于微控制器的設(shè)計(jì)都使用I2C或SPI，或兩者兼用，來實(shí)現(xiàn)控制器之間以及控制器與外圍芯片之間的通信。當(dāng)芯片發(fā)送特定的I2C或SPI數(shù)據(jù)包時(shí)，能夠看到嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部的操作對(duì)于排除故障至關(guān)重要。許多管理相對(duì)較慢參數(shù)的芯片，如溫度傳感器、電機(jī)控制器、人機(jī)界面或電源管理等，都將這些總線作為與系統(tǒng)其他部分通信的主要手段。其他高速芯片，如通信集成電路、時(shí)鐘和模數(shù)轉(zhuǎn)換器，通常也通過這些總線進(jìn)行配置。例如，在電源啟動(dòng)后排查冷卻風(fēng)扇問題時(shí)，查看發(fā)送到風(fēng)扇控制器集成電路的SPI命令的時(shí)序和結(jié)構(gòu)，以及風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)信號(hào)和電源，可能會(huì)有所幫助。

發(fā)表于：5/15/2024

倍加福全新 UHF RFID 讀碼器助力實(shí)現(xiàn)透明物流

　　倍加福（Pepperl+Fuchs）推出IUR-F800-V1D-4A* UHF RFID讀碼器，進(jìn)一步豐富了旗下的RFID產(chǎn)品組合，該讀碼器可連接外部天線，尤其適用于物流門應(yīng)用。

發(fā)表于：5/15/2024

貿(mào)澤開售適用于存在檢測(cè)和系統(tǒng)激活應(yīng)用的STMicroelectronics

　　2024年5月15日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時(shí)間（ToF）高精度接近傳感器。VL53L4ED專為機(jī)器人、存在檢測(cè)、工業(yè)自動(dòng)化和系統(tǒng)激活應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能滿足在擴(kuò)展級(jí)溫度范圍下進(jìn)行高精度、短距離測(cè)量的需求。

發(fā)表于：5/15/2024