工業(yè)自動(dòng)化最新文章 加速发展网络边缘人工智能 AI正在快速发展，其动力不仅来源于持续的技术进步，还来自各个行业的需求和要求。随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。如今AI被应用于各种客户端设备中，包括PC和智能手机，以及汽车和工业设备（如机器人和医疗设备）的网络边缘应用中，这些设备在网络边缘较小的语言模型上运行。 發(fā)表于：2024/10/23 瑞萨推出全新RX261/RX260 MCU产品群，具备卓越能效、先进触控功能及强大安全特性 2024 年 10 月 22 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RX261与RX260微控制器（MCU）产品群。这两款全新的64MHz MCU带来出色的能效比——工作模式下仅为69μA/MHz，待机模式下为1μA。此外，它们还能帮助设计人员轻松实现防水的电容式触控传感器设计，并提供强大的安全特性。得益于卓越性能与功能的完美结合，RX261/RX260产品群适用于家用电器、楼宇和工厂自动化等应用，以及智能锁、电动自行车和移动式热敏打印机等众多应用场景。 發(fā)表于：2024/10/22 制造商如何通过云技术优化深度学习机器视觉运作方式 机器视觉作为驱动中国制造业发展的重要先进技术，在半导体、电子制造、汽车、医药和食品包装等领域得到广泛应用；在此背景下，高工产业研究所（GGII）预测2024年中国机器视觉市场规模有望突破200亿元，同比增速接近12%。 發(fā)表于：2024/10/22 实现不间断能源的智能备用电池第四部分：BBU架的操作 摘要 本文详细介绍了ADI公司用于开放计算项目开放机架第3版（OCP ORV3）备用电池单元（BBU）架的硬件和软件。其主要功能是建立BBU模块之间的通信，并通过为此类应用精心打造的图形用户界面（GUI）向用户呈现可读数据和信息。 發(fā)表于：2024/10/22 业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列 芝加哥2024年10月22日讯-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 發(fā)表于：2024/10/22 德州仪器(TI)发布全新可编程逻辑产品系列 全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 發(fā)表于：2024/10/22 SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 發(fā)表于：2024/10/22 中国PCT国际专利申请量连续5年世界第一 10月22日消息，据国家知识产权局介绍，2024年中国迎来加入《专利合作条约》（PCT）的三十周年。 《专利合作条约》（PCT）是知识产权领域重要的国际条约之一，PCT于1970年缔结，目前已有158个缔约国。 申请人只需提交一件PCT国际专利申请，就可以同时在多个缔约国中寻求专利保护。 發(fā)表于：2024/10/22 广东发文大力推动光芯片关键材料及装备研发和国产化替代 据广东省人民政府网站消息，10月21日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。要求加快开展光芯片关键材料研发攻关、推进光芯片关键装备研发制造、支持光芯片相关部件和工艺的研发及优化。 加快开展光芯片关键材料研发攻关。大力支持硅光材料、化合物半导体、薄膜铌酸锂、氧化镓薄膜、电光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光学传感材料、电光拓扑相变材料、光刻胶、石英晶体等光芯片关键材料研发制造。 發(fā)表于：2024/10/22 传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus 传丰田和Denso将持续加码晶圆代工企业Rapidus 發(fā)表于：2024/10/22 智源发布原生多模态世界模型Emu3 10 月 21 日消息，智源研究院今日发布原生多模态世界模型 Emu3。该模型只基于下一个 token 预测，无需扩散模型或组合方法，即可完成文本、图像、视频三种模态数据的理解和生成。官方宣称实现图像、文本、视频大一统。 在图像生成任务中，基于人类偏好评测，Emu3 优于 SD-1.5 与 SDXL 模型。在视觉语言理解任务中，对于 12 项基准测试的平均得分，Emu3 优于 LlaVA-1.6。在视频生成任务中，对于 VBench 基准测试得分，Emu3 优于 OpenSora 1.2。 發(fā)表于：2024/10/22 霍尼韦尔与谷歌云合作将生成式AI Gemini引入工业领域 10 月 21 日消息，霍尼韦尔（Honeywell）今日宣布与谷歌云（Google Cloud）进行合作，将生成式人工智能 Gemini 引入工业领域。 霍尼韦尔是一家多元化高科技和制造企业，其业务涉及：航空产品和服务、楼宇、家庭和工业控制技术、汽车产品、涡轮增压器以及特殊材料等。 霍尼韦尔首席执行官表示，人工智能可以帮助该公司解决劳动力短缺问题。 發(fā)表于：2024/10/22 台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力 10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。 發(fā)表于：2024/10/22 芯盛智能推出业界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。 發(fā)表于：2024/10/22 联发科等15家台企获台湾省芯创“IC设计补助计划”12.7亿元补贴 10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。 發(fā)表于：2024/10/22 <…160161162163164165166167168169…>
