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2023年國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量為3451家

第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授作了題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的主旨報告。報告中指出，根據(jù)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)量為3451家，比2022年的3243家，多了208家。 2023年整個半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，但國內(nèi)的芯片設(shè)計公司數(shù)量仍在增長，國產(chǎn)芯片公司淘汰賽會到來嗎，何時到來？要回答上面問題，首先來看3451家國產(chǎn)芯片公司是否能活下來。讓我們先看一組數(shù)據(jù)：從芯片設(shè)計公司的銷售規(guī)模來看，2023年預(yù)計將有625家公司銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家，同比增長10.4%。

發(fā)表于：3/18/2024

是德科技首次在中國頒發(fā)行業(yè)就緒認(rèn)證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與香港中文大學(xué)（深圳）合作開展了一門針對射頻微波教學(xué)的課程，旨在提高學(xué)習(xí)成效，加深理論與實踐的結(jié)合，強化教學(xué)過程中的動手實踐過程。利用課件、教學(xué)實驗板和實驗手冊等教學(xué)資源，學(xué)生可以全面掌握從設(shè)計到實測驗證在內(nèi)的各個環(huán)節(jié)，完整地學(xué)習(xí)射頻接收機的鏈路特性。此次合作將使香港中文大學(xué)（深圳）的學(xué)生提前為畢業(yè)后進入行業(yè)做好準(zhǔn)備。以此為契機，雙方將持續(xù)為學(xué)生增強自身的就業(yè)競爭力賦能。

發(fā)表于：3/15/2024

意法半導(dǎo)體高邊開關(guān)，小身材，大智慧，高能效

　　2024 年 3 月 11日，中國——意法半導(dǎo)體新推出的八路高邊開關(guān)兼?zhèn)渲悄芄δ芎驮O(shè)計靈活性，每條通道導(dǎo)通電阻RDS（on）（典型值）僅為110mΩ，保護系統(tǒng)能效，體積緊湊，節(jié)省 PCB 空間。

發(fā)表于：3/15/2024

英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

　　【2024年3月11日，德國慕尼黑和美國紐約州西塞內(nèi)卡訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與Worksport Ltd.（Nasdaq代碼：WKSP；WKSPW）合作，共同利用氮化鎵（GaN）降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉(zhuǎn)換器中使用英飛凌的GaN功率半導(dǎo)體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后，該功率轉(zhuǎn)換器將變得更輕、更小，系統(tǒng)成本也將隨之降低。此外，英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設(shè)計，進一步縮小尺寸并提高功率密度。

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立！

3月14日消息，在今天的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立。據(jù)介紹，該聯(lián)盟旨在推動RISC-V技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展，展現(xiàn)RISC-V大有可為的廣闊前景。首批聯(lián)盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、達(dá)摩院玄鐵、中國電信、海爾科技、芯昇科技等。

發(fā)表于：3/15/2024

RISC-V IP公司SiFive今年目標(biāo)收入2.41億美元

RISC-V IP 公司 SiFive 今年目標(biāo)收入 2.41 億美元，相較去年大幅提升逾 5 倍

發(fā)表于：3/15/2024

OpenAI：Sora將于年內(nèi)向公眾推出

3月14日消息，據(jù)媒體報道，OpenAI首席技術(shù)官Mira Murati日前受訪時表示，Sora將于今年晚些時候正式向公眾推出，“可能需要幾個月”。據(jù)介紹，OpenAI將在Sora中支持配備音效，并允許用戶編輯Sora生成的視頻內(nèi)容。此前Sora的測試資格只開放給了視覺藝術(shù)家、設(shè)計師和電影制作人。

發(fā)表于：3/15/2024

美國政府計劃向三星電子提供超60億美元資金

據(jù)熟悉內(nèi)情的人士透露，美國計劃向三星電子公司提供60多億美元的資金，幫助這家芯片制造商在其已宣布的得克薩斯州項目之外進行擴張。知情人士早些時候稱，來自芯片法案的資金將是商務(wù)部預(yù)計在未來幾周宣布的幾項重大激勵之一，其中包括向臺積電提供逾50億美元的資助。知情人士表示，三星將獲得聯(lián)邦政府的資助，同時該公司還將在美國獲得大筆額外投資。英特爾的激勵協(xié)議預(yù)計將于下周公布，其他先進芯片制造商也將緊隨其后。臺積電

發(fā)表于：3/15/2024

英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列

2024年3月14日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級和車規(guī)級SiC MOSFET，針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋（DAB）、HERIC、降壓/升壓和移相全橋（PSFB）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用（包括電動汽車充電、工業(yè)驅(qū)動器、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等）和汽車領(lǐng)域（包括車載充電器（OBC）、直流-直流轉(zhuǎn)換器等）。

發(fā)表于：3/14/2024

羅德與施瓦茨推出目前業(yè)內(nèi)最緊湊的3GPP 5G 一致性測試系統(tǒng)

　　R&S TS8980 是經(jīng)全球認(rèn)證論壇（GCF）和PTCRB批準(zhǔn)的官方 5G 一致性測試平臺。芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備制造商以及測試機構(gòu)可以使用該測試系統(tǒng)執(zhí)行符合 3GPP 規(guī)范的 RF （TP298）和 RRM （TP296）測試。該平臺還滿足網(wǎng)絡(luò)運營商和監(jiān)管機構(gòu)的測試要求。

發(fā)表于：3/14/2024

磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動電動自行車

發(fā)表于：3/14/2024

臺積電年底CoWoS封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到4萬片晶圓

3 月 13 日消息，根據(jù) MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

發(fā)表于：3/14/2024

三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn)

三星押寶玻璃基板封裝方案，計劃最早2026年量產(chǎn) 3 月 13 日有報道稱，三星已經(jīng)成立了專門的團隊，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 “玻璃基板”并非三星首創(chuàng)，英特爾幾年前就已涉足，而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負(fù)責(zé)研發(fā)推進。據(jù)悉，相較于有機基板，玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號傳輸、更低的功耗，并且可以實現(xiàn)類似硅的熱膨脹，有助于制造更大的封裝。

發(fā)表于：3/14/2024

首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線

3 月 14 日消息，微軟去年 3 月宣布推出 Security Copilot 服務(wù)，當(dāng)時微軟聲稱這是世界上第一個基于生成式 AI 的安全產(chǎn)品?，F(xiàn)在，微軟宣布更名后的“Copilot for Security”將于 4 月 1 日正式上線。據(jù)介紹，這款行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品是唯一一款生成式 AI 解決方案，可幫助安全和 IT 專業(yè)人員增強其技能、進行更多協(xié)作、查看更多內(nèi)容并更快地做出響應(yīng)。

發(fā)表于：3/14/2024

一圖看懂新生的Intel代工

最近，Intel代工正式成立，基于原來的Intel代工服務(wù)業(yè)務(wù)部門，是全球第一個系統(tǒng)級代工服務(wù)。現(xiàn)在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。

發(fā)表于：3/13/2024