近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內(nèi)建立一個基于硅光子技術(shù)的先進(jìn)封裝和芯片測試中心。

GlobalFoundries表示，在美國商務(wù)部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導(dǎo)體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學(xué)和其他關(guān)鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、 汽車、航空航天和國防以及通信。

AI 的增長正在推動硅光子學(xué)以及 3D 和異構(gòu)集成 （HI） 芯片的采用，以滿足數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備的功率、帶寬和密度要求。硅光子芯片還可用于滿足汽車、通信、雷達(dá)和其他關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的功率和性能需求。為了滿足這一不斷增長的需求，GlobalFoundries的紐約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心預(yù)計將提供：

GlobalFoundries差異化硅光子學(xué)平臺的先進(jìn)封裝、組裝和測試，該平臺將光學(xué)和電氣元件整合到單個芯片上，以實(shí)現(xiàn)功率效率和性能優(yōu)勢。

在 GlobalFoundries 的 Trusted Foundry 認(rèn)證下，為航空航天和國防客戶提供完整的交鑰匙先進(jìn)封裝、凸塊、組裝和測試，使用于敏感國家安全系統(tǒng)的芯片在生產(chǎn)過程中永遠(yuǎn)不會離開美國。

使用 GlobalFoundries 的 12LP+、22FDX? 和其他領(lǐng)先平臺，為 3D 和 HI 芯片的先進(jìn)封裝、晶圓到晶圓鍵合、組裝和測試提供新的生產(chǎn)能力。

GlobalFoundries 總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示：“我們很自豪能在州和聯(lián)邦層面合作建立這個新中心，這是對我們的客戶要求在其供應(yīng)鏈中增加地質(zhì)多樣性的直接回應(yīng)，并為GlobalFoundries 硅光子學(xué)、Trusted 和 3D/HI 產(chǎn)品的先進(jìn)封裝解決方案提供額外支持?！凹~約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心將在我們的行業(yè)中獨(dú)樹一幟，并將在帝國州立大學(xué)世界級半導(dǎo)體制造和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展中發(fā)揮至關(guān)重要的作用?！?/p>

紐約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心旨在擴(kuò)展 GlobalFoundries 的先進(jìn)封裝能力——將芯片轉(zhuǎn)化為可供最終產(chǎn)品使用的單獨(dú)封裝的過程——為客戶提供基于 GlobalFoundries 的美國端到端芯片解決方案，用于 GlobalFoundries 紐約制造工廠制造的芯片。在整個半導(dǎo)體行業(yè)，當(dāng)今最先進(jìn)的封裝都發(fā)生在亞洲。

GlobalFoundries 對紐約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心的總投資預(yù)計為 5.75 億美元，未來 10 年多將額外投資 1.86 億美元用于研發(fā)。預(yù)計在未來五年內(nèi)，這些努力將在紐約創(chuàng)造大約 100 個新的全職工作崗位。

紐約州將為新中心提供高達(dá) 2000 萬美元的新支持，這是對之前宣布的紐約州綠色芯片計劃對 GlobalFoundries 的 5.5 億美元支持的補(bǔ)充。美國商務(wù)部將提供高達(dá) 7500 萬美元的直接資金來支持該中心，以補(bǔ)充之前根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》宣布的 GlobalFoundries 補(bǔ)貼（約15億美元）。

目前，GlobalFoundries 在其位于紐約馬耳他的晶圓廠擁有約 2,500 名員工，自 2011 年開業(yè)以來已向該工廠投資超過 160 億美元。格芯的紐約晶圓廠擁有可信代工廠認(rèn)證，并與美國政府合作生產(chǎn)安全芯片。