中文引用格式: 王濤,于鵬,錢昀瑩. DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用,2025,51(2):41-45.
英文引用格式: Wang Tao,Yu Peng,Qian Yunying. Design and implementation of DSP on-chip Flash testing system[J]. Application of Electronic Technique,2025,51(2):41-45.
引言
數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processor,DSP)片上一般集成了Flash存儲(chǔ)器,片上Flash以二進(jìn)制碼的形式存儲(chǔ)用戶應(yīng)用程序及數(shù)據(jù),可在DSP芯片掉電后保持?jǐn)?shù)據(jù)不丟失。鑒于片上Flash的非易失性、低功耗等優(yōu)點(diǎn),集成片上Flash的DSP芯片已廣泛應(yīng)用在數(shù)字電源、伺服控制以及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域[1]。
為保證片上Flash存儲(chǔ)器的可靠性,在DSP芯片篩選考核試驗(yàn)中,F(xiàn)lash擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測(cè)試是最重要的試驗(yàn)之一[2]。Flash存儲(chǔ)器測(cè)試方法主要分為內(nèi)建自測(cè)試和外部測(cè)試,其中內(nèi)建自測(cè)試方法受限于固定的測(cè)試電路,難以保證測(cè)試覆蓋率;外部測(cè)試又分為自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(Automatic Test Equipment,ATE)和板級(jí)專用工裝測(cè)試,由于Flash全地址空間擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)、測(cè)試向量較大,利用ATE機(jī)臺(tái)測(cè)試DSP片上Flash效率低且成本高[3]。
針對(duì)內(nèi)建自測(cè)試和外部ATE機(jī)臺(tái)測(cè)試的局限性,本文提出了一種DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法,詳細(xì)介紹了片上Flash存儲(chǔ)器測(cè)試方案、系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)以及軟件開發(fā)等。該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)多工位DSP片上Flash存儲(chǔ)器自動(dòng)化測(cè)試,上電后被測(cè)DSP芯片通過SPI接口在線加載測(cè)試程序,工作狀態(tài)可實(shí)時(shí)顯示。上述過程無需人工參與,提高了測(cè)試效率,降低了測(cè)試成本。同時(shí)測(cè)試過程中的數(shù)據(jù)和結(jié)果自動(dòng)存儲(chǔ)在外部EEPROM中,便于后期進(jìn)行測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)分析,為進(jìn)一步提高DSP片上Flash測(cè)試效率和故障覆蓋率提供依據(jù)[4]。
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作者信息:
王濤,于鵬,錢昀瑩
(中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所,江蘇 無錫 214062)