工業(yè)自動(dòng)化最新文章 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于：2024/4/26 意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn) 首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開(kāi)始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛 發(fā)表于：2024/4/26 中國(guó)首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片驍鴻交付 中國(guó)首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”交付：比肩國(guó)際主流芯片 發(fā)表于：2024/4/26 我國(guó)科學(xué)家發(fā)明出世界上已知最薄的光學(xué)晶體 4 月 25 日消息，2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式今日舉行，公布了我國(guó)科學(xué)家發(fā)明的世界上已知最薄的光學(xué)晶體 —— 菱方氮化硼晶體。 發(fā)表于：2024/4/26 美光獲得美國(guó)至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息，美國(guó)政府近日宣布，根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國(guó)政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發(fā)表于：2024/4/26 臺(tái)積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺(tái)積電在近日公布的 2023 年報(bào)中表示，其背面供電版 N2 制程節(jié)點(diǎn)定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。 臺(tái)積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術(shù)實(shí)現(xiàn) —— 納米片（Nanosheet）結(jié)構(gòu)，在性能和能效方面都提升一個(gè)時(shí)代，預(yù)計(jì)于 2025 年啟動(dòng)量產(chǎn)。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用”，將在標(biāo)準(zhǔn)版 N2 后投入商用。 發(fā)表于：2024/4/26 SK海力士將在年內(nèi)推出1bnm 32Gb DDR5內(nèi)存顆粒 SK 海力士將在年內(nèi)推出 1bnm 32Gb DDR5 內(nèi)存顆粒 發(fā)表于：2024/4/26 臺(tái)積電公布先進(jìn)工藝進(jìn)展：N3P 制程今年下半年量產(chǎn) 4 月 25 日消息，臺(tái)積電在 2023 年報(bào)中公布了包括先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝在內(nèi)的業(yè)務(wù)情況 發(fā)表于：2024/4/26 英偉達(dá)助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達(dá)公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級(jí)計(jì)算機(jī)，將整合傳統(tǒng)超級(jí)計(jì)算機(jī)和量子計(jì)算機(jī)打造出混合云系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/4/26 SK海力士：12層堆疊HBM3E開(kāi)發(fā)三季度完成 SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開(kāi)發(fā)三季度完成，下半年整體內(nèi)存供應(yīng)可能面臨不足 發(fā)表于：2024/4/26 北京將對(duì)采購(gòu)自主可控GPU芯片開(kāi)展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 北京將對(duì)采購(gòu)自主可控GPU芯片開(kāi)展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實(shí)施方案（2024—2027 年）》。 發(fā)表于：2024/4/26 全球最大3D打印機(jī)FoF1.0問(wèn)世 4 月 26 日消息，緬因大學(xué)近日舉辦發(fā)布會(huì)，宣布了號(hào)稱全球最大的聚合物 3D 打印機(jī)--FoF 1.0 發(fā)表于：2024/4/26 第三代香山RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開(kāi)源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。 發(fā)表于：2024/4/26 【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集 電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石工具，是“信息的源頭”。近年來(lái)，我國(guó)電子儀器發(fā)展卓有成效，不僅在中低端方向占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，在高端儀器及自研芯片等元器件方面也越來(lái)越突破國(guó)際廠商的封鎖！ 為了踐行媒體責(zé)任、支持國(guó)產(chǎn)儀器的發(fā)展、助力國(guó)產(chǎn)廠商提升儀器品牌度，電子技術(shù)應(yīng)用受中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)委托，打造了首輪共12期的電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集活動(dòng)歡迎參與！ 發(fā)表于：2024/4/25 消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合 4 月 24 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子正探索將混合鍵合技術(shù)用于邏輯芯片，最早 2026 年推出采用 3D 封裝的 2nm 移動(dòng)端處理器。 發(fā)表于：2024/4/25 ?…106107108109110111112113114115…?
