當?shù)貢r間5月15日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開幕典禮，慶祝其美國新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進的12英寸半導(dǎo)體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計劃對美投資追加40億美元，使得總投資達到75億美元，以應(yīng)對市場成長趨勢與特朗普政府的重點政策。

環(huán)球晶圓是于2022年5月正式?jīng)Q定在美國設(shè)立其旗艦制造基地，并于同年12月2日在德克薩斯州謝爾曼市舉行開工典禮。該項總投資金額達35億美元的設(shè)廠計劃，迄今已在德克薩斯州北部創(chuàng)造1,200個建筑相關(guān)工作機會與180個長期職缺，并預(yù)計在2028年底前招募多達650名工程、技術(shù)與營運專業(yè)人員。

在開幕典禮上，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭宣布，公司有意擴大其在美國的制造基地。

徐秀蘭表示：“興建GWA 屆滿三周年之際，環(huán)球晶圓擬計劃再加碼投資40億美元，使我們在美國的總投資達到75億美元。因應(yīng)市場成長趨勢，加上較有利的關(guān)稅結(jié)構(gòu)，將有助于在美國以具成本效益的方式擴產(chǎn)，環(huán)球晶圓有意在謝爾曼現(xiàn)有計劃基礎(chǔ)上新增第三與第四期擴建工程。環(huán)球晶圓作為唯一在美國本土生產(chǎn)先進晶圓的供應(yīng)商，在美國政府與川普施政方向的持續(xù)支持下，預(yù)期這項投資將有助于確保支持各種新一代技術(shù)與創(chuàng)新所需的先進晶圓供應(yīng)?！?/p>

環(huán)球晶圓總經(jīng)理Mark England 在開幕致詞中表示：“GWA將填補美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的一大關(guān)鍵缺口，并打造更加完整與自給自足的當?shù)匕雽?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，使其更具韌性與前瞻性。”事實上，GWA 是唯一參與美國政府“美國芯片計劃（CHIPS for America Program）”的全制程先進硅晶圓制造廠，亦是美國暌違二十多年首度興建的完整硅晶圓制造產(chǎn)線。

根據(jù)芯片計劃（CHIPS Program）——現(xiàn)已納入特朗普總統(tǒng)新推行的“美國投資加速計劃”，美國商務(wù)部對環(huán)球晶圓的美國投資計劃共補貼4.06億美元，以重建美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

美國投資加速辦公室執(zhí)行長Michael Grimes于典禮中表示：環(huán)球晶圓的投資是美國關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)制造業(yè)回流的絕佳典范之一，特朗普總統(tǒng)及商務(wù)部長Lutnick已將半導(dǎo)體制造回歸美國視為核心目標。通過與環(huán)球晶圓的合作，我們正確保先進芯片不可或缺的關(guān)鍵材料—硅晶圓，得以在美國本土制造。環(huán)球晶圓目前的投資，加上今日宣布的新承諾，將強化美國在晶圓供應(yīng)上的長期穩(wěn)定性，造福未來世代?！?/p>

謝爾曼市、格雷森郡與得州州政府亦提供多項關(guān)鍵投資誘因，包括土地、直接補助、稅務(wù)優(yōu)惠及先進制造所需基礎(chǔ)建設(shè)。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：“在整個美國，沒有比德克薩斯州、格雷森郡與謝爾曼市更歡迎與支持企業(yè)發(fā)展的地方，環(huán)球晶圓很榮幸能成為他們精心打造‘硅草原’（Silicon Prairie）藍圖中的一部分?！?/p>

德克薩斯州州長Greg Abbott也指出：“我們?yōu)镚WA 選擇得州為基地深感驕傲，環(huán)球晶圓的加入，使得州既有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系更加完整，也讓得州成為全美唯一擁有先進硅晶圓制造能力的州?！?/p>

從建廠到投產(chǎn)，環(huán)球晶圓與數(shù)百家全球頂尖供應(yīng)商密切合作，導(dǎo)入先進工程系統(tǒng)、技術(shù)與營運流程。GWA 營運副總Wyatt Watson 表示：“若無在各自領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的營建伙伴、設(shè)備制造商與材料供應(yīng)商的支持，GWA 將無法穩(wěn)定提供客戶所期待的高品質(zhì)晶圓，GWA激發(fā)整體供應(yīng)鏈的最佳實力?！?/p>

環(huán)球晶圓為全球五大先進半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商之一，亦是在這波供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢中，唯一選擇在美國擴產(chǎn)的業(yè)者。環(huán)球晶圓全球供應(yīng)鏈資深副總裁Ashlie Wallace亦代表眾多客戶表達肯定之意，指出：“作為長期策略伙伴，我們很高興看到環(huán)球晶圓擴大其在美國本土的硅晶圓供應(yīng)能力，這些晶圓對我們所生產(chǎn)的關(guān)鍵半導(dǎo)體至關(guān)重要?！?/p>

12英寸硅晶圓為晶圓代工廠與整合元件制造商（IDM）生產(chǎn)先進制程、成熟制程與內(nèi)存芯片的關(guān)鍵材料。環(huán)球晶圓所生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廣泛應(yīng)用于支撐現(xiàn)代生活的各類裝置中，從家電、汽車與基礎(chǔ)建設(shè)，到手機、電腦及人工智慧應(yīng)用，遍及日常生活各層面。

GWA 位于謝爾曼、占地142英畝的新園區(qū)規(guī)劃可容納多達六期的擴建，配合宣布的第三、四期策略性擴產(chǎn)計劃，尚具備空間可進行最后兩期擴建，將可大幅提升產(chǎn)能，以因應(yīng)芯片制造商未來十年于美國宣布逾5,000億美元的新投資所帶來的需求成長。

環(huán)球晶圓視ESG為其核心使命，全球子公司皆致力于實踐綠色制造。待GWA工廠運行至量產(chǎn)階段后，將以100%再生能源來制造全球最先進的硅晶圓。環(huán)球晶圓集團承諾，在推動下一代半導(dǎo)體創(chuàng)新的同時，持續(xù)減少環(huán)境影響。

目前環(huán)球晶圓為全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商，擁有橫跨三大洲、九個國家的18個制造與營運據(jù)點。