11月4日，半導體硅片大廠環(huán)球晶圓召開線上法人說明會，公布第三季財報。因部分客戶提前第二季拉貨，加上匯率因素影響，環(huán)球晶第三季營收下滑至新臺幣144.93億元，環(huán)比下跌9.5%。

受能源成本升高，以及美國、意大利和日本新廠試產(chǎn)造成費用增加影響，環(huán)球晶圓第三季毛利率滑落至18.4%，較第二季下滑7.4個百分點，營業(yè)凈利新臺幣12.3億元，環(huán)比大跌49.6%，但在業(yè)外收益挹注下，稅后凈利新臺幣19.69億元，環(huán)比增長增17.1%，每股純益4.12元。

環(huán)球晶圓累計前三季營收新臺幣460.96億元，年減0.4%，毛利率23.6%，較去年同期下滑8.6個百分點，稅后凈利新臺幣51.07億元，年減45.5%，每股純益新臺幣10.68元。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，半導體硅片市場供過于求約5%~10%，12吋矽晶圓產(chǎn)能利用率逾95%，8吋硅片產(chǎn)能利用率低于80%，6吋硅片產(chǎn)能用率低于70%。

在化合物硅晶圓方面，徐秀蘭表示，6 / 8吋碳化矽（SiC）晶圓產(chǎn)能利用率低于50%，不過看到一些復蘇訊號，2026年市況可望好轉(zhuǎn)。氮化鎵（GaN）晶圓市況較正面，產(chǎn)能供不應求，正在擴產(chǎn)。

環(huán)球晶圓第三季預收貨款約8.7億美元，較第二季減少6.45%。徐秀蘭說，目前存貨回歸健康水位，美國市場將是環(huán)球晶中長期營運成長主要動能。