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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達(dá)將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝：引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

發(fā)表于：5/23/2024

高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3

為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力，高通在 2021 年以 14 億美元收購了初創(chuàng)公司Nuvia ，經(jīng)過三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開花結(jié)果的階段，高通打造的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過第三方 Signal65 的測試和審查。該測試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測試，包括熱測試，以了解高通的新芯片如何堆疊。測試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負(fù)載下也具有極低的表面溫度。

發(fā)表于：5/23/2024

三星已啟動2nm應(yīng)用芯片項目計劃2025年量產(chǎn)

5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報道稱，三星已經(jīng)啟動了代號為“Thetis”的 2nm 應(yīng)用芯片（AP）項目，計劃 2025 年量產(chǎn)，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機(jī)中。

發(fā)表于：5/23/2024

探索模擬技術(shù)的重要作用

模擬信號無處不在。在電子領(lǐng)域，模擬技術(shù)通過轉(zhuǎn)換電壓電平、感應(yīng)或者精確測量或調(diào)節(jié)信號，助力各種應(yīng)用在現(xiàn)實(shí)世界中穩(wěn)定運(yùn)行。小到助聽器，大到數(shù)據(jù)中心的供電系統(tǒng)，模擬芯片是每個電子系統(tǒng)的重要組成部分。

發(fā)表于：5/22/2024

JEDEC：LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)將敲定

5月22日消息，近日，JEDEC對外表示，LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將敲定，相比上代來說，速度提升會很快。關(guān)于對LPDDR6內(nèi)存的預(yù)期，Synopsys將14.4 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率作為該標(biāo)準(zhǔn)的最高定義，入門速率為10.667Gbps。 LPDDR6還將使用由兩個12位子通道組成的24位寬通道，入門帶寬可達(dá)每秒28GB，使用最快的14.4 Gbps模式時，帶寬可達(dá)每秒38.4GB。內(nèi)存速度上，DDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)將采用8.8 Gbps的導(dǎo)入速度，最高可達(dá)17.6Gbps。

發(fā)表于：5/22/2024

Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

5月21日消息，Intel今天正式公布了代號Lunar Lake的下一代移動平臺超低功耗處理器，它將與代號Arrow Lake的下一代全平臺高性能處理器相輔相成，構(gòu)成第二代酷睿Ultra家族。其中，Lunar Lake目前已經(jīng)進(jìn)入晶圓和芯片量產(chǎn)階段，將在第三季度正式發(fā)布，20多家OEM廠商的80多款筆記本新品集體上市。 Arrow Lake則會在第四季度登場，稍后的臺北電腦展2024上會公布更多具體細(xì)節(jié)。算力首破100萬億！Intel官宣下代超低功耗酷睿Ultra Lunar Lake

發(fā)表于：5/22/2024

小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片

小米汽車將率先使用澎湃座艙芯片小米手機(jī)也在安排

發(fā)表于：5/22/2024

消息稱技嘉正為Arrow Lake處理器準(zhǔn)備八款Z890主板

消息稱技嘉正為 Arrow Lake 處理器準(zhǔn)備八款 Z890 主板，部分型號有望圍繞 AI 打造

發(fā)表于：5/22/2024

亞馬遜AWS稱其尚未停止任何英偉達(dá)芯片訂單

亞馬遜 AWS 稱其尚未停止任何英偉達(dá)芯片訂單

發(fā)表于：5/22/2024

貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場杭州站活動開啟

打造高效智慧交通，貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇首場杭州站活動開啟

發(fā)表于：5/21/2024