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2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。

一种基于Yarn云平台的基因启发式多序列比对算法

提出一种基于Yarn云平台的基因启发式多序列比对算法。建立核酸替换等价矩阵作为基因启发式数学模型，构建Yarn云平台逻辑架构，通过对基因数据预处理、基因数据存储、基因序列比对、基因数据管理、基因数据分析等步骤，对数据分类保存，划分错误率较高的长序列，得到多个较短的基因片段。对不同片段实施定位，将其中的变长种子生成，进行骨架构建和孔隙填补，可以实现基因启发式多序列比对。结果表明，设计的算法在不同数据集下处理时间缩短，多序列比对SP（Sum of Pairs）的分值较高，实验验证了该多序列比对方法具有很好的应用价值。

發(fā)表于：2024/11/14

基于电路切割方法的并行量子模拟方法

量子计算在解决传统计算难题方面展现了巨大潜力，但由于其高错误率和噪声问题，经典模拟成为验证其性能的重要手段。然而，量子的叠加和纠缠特性带来了模拟上的巨大挑战，尤其是在内存受限的情况下。尽管电路切割方法能够将大规模量子电路分解为更小的计算任务，减轻计算压力，先前的研究主要关注其在量子计算机上的应用，未充分考虑其在量子电路模拟中的效果。论文研究填补了这一空白，提出了基于启发式切割算法和子电路状态向量复用的优化方案，以应对模拟中的内存限制。通过引入全局计算成本的考量和整数规划模型，提出的启发式方法不仅优化了切割过程，还结合了子电路状态向量复用技术，以减少重复计算和内存占用。实验结果显示，与当前流行的电路切割方法相比，所提出方法在提升模拟速度的同时显著降低了内存需求，有效应对了量子电路模拟中的挑战。在经典量子电路的测试中总体平均加速达到了46%。

發(fā)表于：2024/11/14

基于GPU的稀疏矩阵压缩存储格式研究

稀疏矩阵向量乘法（Sparse Matrix-Vector Multiplication，SpMV）是矩阵数值计算领域重要的线性代数子程序。通过对SpMV算法的负载均衡以及访存频度这两个关键性能瓶颈的研究，提出了一种VCSR（Vectorized Compressed Sparse Row）稀疏矩阵压缩存储格式。该格式根据各行非零元素分布的统计特性调整各个线程的数据负载来防止线程发散的问题，并且基于快速分段求和的策略以及使用矢量化的方法来提高SpMV流程的计算性能。通过使用佛罗里达大学的稀疏矩阵作为测试集，在GPU上进行性能测试，获得了相较CSR5（Compressed Sparse Row 5）格式平均10%到30%，最高50%的性能提升。

發(fā)表于：2024/11/14

2024年全球GPU市场销售额将超985亿美元

11月13日消息，根据市场研究机构 Jon Peddie Research 最新公布的预测数据显示，今年全球 GPU 市场预计将超过 985 亿美元。 JPR 报告称，目前全球有20家公司和7家IP供应商在开发独立、集成和嵌入式GPU。其中大多数都是入门级集成GPU，只有少数公司拥有能够为游戏玩家开发独立的GPU（独立显卡）的能力。然而，目前GPU市场的大部分收入并不是来图形GPU，而是面向AI和HPC的GPU，虽然它们的年销量总计只有数百万台，但由于它们的售价为每台数万美元，因此它们为英伟达（Nvidia）带来了数百亿美元，为 AMD 带来了数十亿美元的营收。

發(fā)表于：2024/11/14

2024年三季度AMD在服务器市场营收占比升至33.9%

2024年三季度AMD在服务器市场营收占比升至33.9%，创历史新高！

發(fā)表于：2024/11/14

我国首颗海洋盐度探测卫星成功发射

11月14日消息，今早6时42分，在我国太原卫星发射中心，长征四号乙运载火箭托举海洋盐度探测卫星顺利发射升空，随后成功将卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。海洋盐度探测卫星是国家民用空间基础设施中的科研卫星，又称海洋四号01星，为我国首颗海洋盐度探测卫星，由中国航天科技集团有限公司五院抓总研制。卫星配置综合孔径辐射计、主被动探测仪等载荷。

發(fā)表于：2024/11/14

瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。

發(fā)表于：2024/11/14

AMD宣布全球大裁员

11月13日，据最新消息，AMD宣布全球裁员，以优化资源配置，应对市场变化，此次裁员规模约占其全球员工总数的4%！

發(fā)表于：2024/11/13

诺基亚贝尔实验室推出世界首款感官可穿戴设备OmniBuds耳机

11 月 12 日消息，诺基亚贝尔实验室公布了一款名为 OmniBuds 的耳机，号称是世界首款“感官可穿戴设备”，也就是这款耳机可以记录人体心率 / 步数 / 体温 / 血氧 / 血压数据。

發(fā)表于：2024/11/13

消息称亚马逊第二代自研AI模型训练芯片Trainium2下月广泛可用

11 月 12 日消息，英媒《金融时报》当地时间今日表示，亚马逊有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型训练芯片 Trainium2 的“广泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大会上发布。亚马逊表示与第一代产品相比该芯片训练速度提升多达 4 倍，能效提升多达 2 倍，内存容量则达此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中扩展至多达 10 万个芯片，可以在极短的时间内训练基础模型和大语言模型。

發(fā)表于：2024/11/13

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