頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根 RISC-V架構(gòu)在更多實際應(yīng)用場景中得以落地生根。 環(huán)顧當下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。 自計算機誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計算機體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機和移動終端市場占據(jù)主導地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴大，RISC-V在學術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。 發(fā)表于：5/11/2024 三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn) 三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝 發(fā)表于：5/10/2024 國內(nèi)四家云計算大廠，大模型戰(zhàn)略出現(xiàn)分野？ 今年開年以來，大模型落地越來越火熱。云計算大廠有關(guān)AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)在不斷刷新。就在這樣的時間節(jié)點上，5月9日，阿里云在北京舉辦AI峰會，除了發(fā)布階段性的進展之外，還重點向與會者介紹了阿里云的大模型生態(tài)和落地平臺，為大模型落地競爭再添一把火。 而在經(jīng)歷一年多的探索后，國內(nèi)四大云計算廠商，雖然在某些地方的打法在殊途同歸，但也逐漸形成了各自的章法和節(jié)奏，出現(xiàn)了路徑上的分野。 阿里云強調(diào)用開源發(fā)動生態(tài) 發(fā)表于：5/10/2024 瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片 瑞士工程科技公司Lumiphase開發(fā)鈦酸鋇晶體硅光子芯片，將芯片數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍 | 瑞士創(chuàng)新100強 發(fā)表于：5/10/2024 AMD處理器繼續(xù)蠶食Intel 服務(wù)器收入份額已達33％ AMD處理器繼續(xù)蠶食Intel！服務(wù)器收入份額已達33％ 5月9日消息，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Mercury Research公布的最新數(shù)據(jù)，2024年第一季度，AMD處理器的出貨量、收入份額繼續(xù)雙雙提升，尤其是在桌面、服務(wù)器領(lǐng)域表現(xiàn)出色，但是筆記本領(lǐng)域被Intel收回了一些。 發(fā)表于：5/9/2024 激光雷達制造商Luminar：特斯拉是其Q1最大的客戶 激光雷達制造商Luminar：特斯拉是其Q1最大的客戶 發(fā)表于：5/9/2024 工信部：鋰電池企業(yè)每年用于研發(fā)及工藝改進的費用不低于主營業(yè)務(wù)收入的 3% 5 月 8 日消息，從工信部官網(wǎng)獲悉，為進一步加強鋰離子電池行業(yè)管理，促進行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，工業(yè)和信息化部電子信息司對《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范條件（2021 年本）》《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2021 年本）》進行修訂，形成《鋰電池行業(yè)規(guī)范條件（2024 年本）》《鋰電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2024 年 發(fā)表于：5/9/2024 全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績最新出爐 近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù)，這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？ 2023年，半導體行業(yè)經(jīng)歷了一場前所未有的劇烈波動，市場的瞬息萬變讓業(yè)內(nèi)巨頭們不得不時刻保持警覺，以應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)和機遇。這種背景下，全球半導體巨頭的業(yè)績表現(xiàn)無疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。 它們能否在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位？能否抓住市場機遇實現(xiàn)快速增長？又能否應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和困境？這些問題都牽動著整個半導體行業(yè)的神經(jīng)。近日，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù)，那么這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？ 在此之前，先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。 發(fā)表于：5/9/2024 SIA機構(gòu)稱2024年Q1全球半導體收入1377億美元 5 月 9 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。 發(fā)表于：5/9/2024 韓國513萬億元財政援助本地電動汽車電池制造商 韓國政府將為本地電動汽車電池制造商提供513萬億元財政援助 5 月 8 日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部 5 月 8 日表示，將為當?shù)仉妱悠囯姵刂圃焐烫峁?9.7 萬億韓元（當前約 515.07 億元人民幣）的財政援助，以建立符合美國稅收減免規(guī)則的新供應(yīng)鏈，確保關(guān)鍵電池材料的供應(yīng)。 發(fā)表于：5/9/2024 ?…160161162163164165166167168169…?
