頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 日本采購Quantinuum的H1量子計算機 1月15日消息（南山）在推動量子計算機自研的同時，日本也加大力度對外采購。 近日，日本與美國量子計算公司Quantinuum達成協(xié)議，將采購其先進的H1離子阱量子計算機，并部署在位于埼玉縣的日本理化所研究所園區(qū)。 值得一提的是，理化學研究所在2023年3月宣布開發(fā)出日本第一臺超導量子計算機，10月則開發(fā)出第二臺超導量子計算機，擁有64個量子比特，富士通參與了共同研制。 發(fā)表于：1/16/2024 巴克萊：中國芯片產(chǎn)能將在未來5-7年翻倍 巴克萊：中國芯片產(chǎn)能將在未來5-7年翻倍 遠超市場預期 發(fā)表于：1/15/2024 天兵科技天龍三號首飛批次發(fā)動機抽檢試車圓滿成功 北京天兵科技有限公司今日宣布，天兵科技為大型液體運載火箭天龍三號配套研制的 110 噸推力液氧煤油火箭發(fā)動機“天火十二”（簡稱 TH-12）近日圓滿完成首飛批次抽檢熱試車。 本次試車完全模擬天龍三號火箭遙一飛行產(chǎn)品狀態(tài)，發(fā)動機不下試車臺，連續(xù)進行 6 次點火，累計試車時長超過 1000 秒，單臺發(fā)動機工作時長超 6 倍飛行時間。 發(fā)表于：1/15/2024 2024年半導體市場市場總規(guī)模將達到6731億美元。 最近，Market.us對未來10年的半導體行業(yè)進行了展望，總體來看是相當?shù)姆e極樂觀，認為全球半導體市場規(guī)模有望實現(xiàn)大幅增長，回暖的2024年只是個“開胃菜”，這一年的市場總規(guī)模將達到6731億美元。 發(fā)表于：1/15/2024 英偉達也在下一盤AIPC的大棋 在剛剛結束的2024 CES上英偉達發(fā)布了大量聚集PC端的AI應用和GPU新品。包括GeForce RTX 40 SUPER系列顯卡，NVIDIA AI Workbench，開源庫TensorRT-LLM，以及生成式AI驅動的語音和動畫模型在內(nèi)的NVIDIA ACE微服務。 發(fā)表于：1/15/2024 英偉達從印度獲得5億美元AI 芯片訂單 印度數(shù)據(jù)中心運營商 Yotta 計劃向合作伙伴英偉達追加購買價值 5 億美元的 AI 芯片，使雙方訂單總額提升至 10 億美元，助力 Yotta 進一步強化其人工智能云服務能力。該消息由 Yotta 首席執(zhí)行官 Sunil Gupta 于近日對路透社透露。 發(fā)表于：1/15/2024 SK海力士將升級中國半導體工廠 SK海力士將升級中國半導體工廠：采用第四代10納米工藝 據(jù)了解，韓國芯片制造巨頭SK海力士正在考慮打破美國對華極紫外（EUV）光刻機出口相關限制，以提升其在中國的半導體工廠的技術水平。 這一舉動被視為，隨著半導體市場的復蘇以及中國高性能半導體制造能力的提升，一些韓國芯片企業(yè)正在采取一切可以使用的方法來提高在華工廠的制造工藝水平。 業(yè)內(nèi)人士透露，SK海力士計劃今年將其中國無錫工廠的部分DRAM生產(chǎn)設備提升至第四代10納米工藝。然而，對于“無錫工廠將進行技術升級”的消息，SK海力士方面表示“無法確認工廠的具體運營計劃”。 發(fā)表于：1/15/2024 松下承認數(shù)據(jù)造假數(shù)十年：不停止出貨也不進行召回 12日，松下集團旗下從事電子零部件業(yè)務的松下工業(yè)公司負責人在記者會上鞠躬道歉，承認在向第三方機構申請產(chǎn)品品質認證的過程中，存在篡改測試數(shù)據(jù)等違規(guī)行為。 松下工業(yè)稱，當時為了獲得相關認證，對用于汽車、家電等產(chǎn)品的電子零部件材料，在阻燃性也就是材料的抗燃燒特性等方面進行了數(shù)據(jù)造假。此外，該公司還長期生產(chǎn)并銷售著與獲得認證時材料成分不同的產(chǎn)品，這一做法同樣違規(guī)。 據(jù)報道，部分違規(guī)行為最早開始于上世紀80年代，共涉及該公司位于日本國內(nèi)外的7家工廠，違規(guī)產(chǎn)品種類多達52種，客戶公司在全球累計達到約400家，不過是否涉及中國市場目前仍在確認中。 松下工業(yè)公司稱，相關產(chǎn)品還沒有發(fā)現(xiàn)故障，目前既不會停止出貨，也不會進行召回，如果客戶企業(yè)提出的話，將提供替代產(chǎn)品。此次造假行為被曝出后，松下集團旗下各公司將對產(chǎn)品是否存在相同問題進行自查。此外，今后將由外部律師等組成的第三方調查委員會，對本次曝出的違規(guī)行為展開調查。 不久前，日本豐田汽車旗下全資子公司大發(fā)工業(yè)承認造假長達30多年。這一次又輪到知名品牌松下的子公司，接二連三的丑聞讓日本大企業(yè)的品牌形象受到嚴重沖擊。 發(fā)表于：1/15/2024 2023年全球半導體廠商TOP25排名出爐 半導體調研機構TechInsights公布了2023年全球頭部25家半導體企業(yè)的排行榜，以銷售收入為依據(jù)。 需要注意的是，其實很多企業(yè)還沒有公布2023年第四季度業(yè)績，因此本次排行是預估數(shù)值，后期可能會有變化。 2023年，TOP25半導體企業(yè)的名字沒有變，總收入5168.27億美元，同比下降11％，其中前十名總收入3577.77億美元，同比下降9％。 發(fā)表于：1/15/2024 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號“Blackhawk”(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。 這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。 蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。 按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。 有趣的是，現(xiàn)有的超大核Cortex-X4，發(fā)布時也號稱“有史以來最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5預計將在2024年底或2025年初實現(xiàn)商用，將角逐蘋果A18、高通驍龍8 Gen4。 其中，驍龍8 Gen4將是高通基于Arm指令集自研的CPU內(nèi)核。 發(fā)表于：1/15/2024 ?…160161162163164165166167168169…?
