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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

新一期Top500超算榜單出爐：Frontier繼續(xù)第一

5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超級(jí)計(jì)算機(jī)榜現(xiàn)已出爐。在這份每半年更新的榜單中 Frontier 超算再次蟬聯(lián)第一，而 Aurora 超算雖然突破了百億億次（EFlop/s）級(jí)大關(guān)但仍居第二。本次 Top500 榜單的前十名僅有一個(gè)變化：

發(fā)表于：5/14/2024

聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā)ARM架構(gòu)AI PC處理器

5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開展前來臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產(chǎn)品，該公司屆時(shí)將成立一個(gè)AI芯片部門，AI芯片將由承包商負(fù)責(zé)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/13/2024

消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)

消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋果，目標(biāo)頻率 4.26GHz

發(fā)表于：5/13/2024

上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計(jì)劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭(zhēng)在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個(gè)AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開始。Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本，預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺(tái)積電等公司就制造問題進(jìn)行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024

全球十大IC：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先上海韋爾進(jìn)榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計(jì)公司出爐，英偉達(dá)依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。報(bào)告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1676億美元，同比增長(zhǎng)12%。前十名中分別是英偉達(dá)、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思?？萍迹?。

發(fā)表于：5/11/2024

消息稱三星電子放棄自動(dòng)駕駛汽車研究項(xiàng)目

5 月 11 日消息，BusinessKorea 網(wǎng)站援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已停止自動(dòng)駕駛汽車研究，負(fù)責(zé)三星中長(zhǎng)期發(fā)展的三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT），已經(jīng)將自動(dòng)駕駛排除在研究項(xiàng)目之外，將開發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機(jī)器人領(lǐng)域，作為三星中長(zhǎng)期發(fā)展的一部分。

發(fā)表于：5/11/2024

德國(guó)Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee

德國(guó) Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對(duì)于傳統(tǒng)多軸無人機(jī)，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號(hào)稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。

發(fā)表于：5/11/2024

高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍

安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價(jià)格曝光 10年翻了近5倍

發(fā)表于：5/11/2024

龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布

龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富”

發(fā)表于：5/11/2024