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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

臺積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備

臺積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備

發(fā)表于：1/17/2024

LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域

LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域，首款設(shè)備最快明年問世 LG 電子 CEO Cho Joo-wan 近日向韓國科技媒體 The Guru 確認(rèn)，公司計劃最早于明年推出 XR 設(shè)備。然而，由于韓語中 " 設(shè)備 " 一詞沒有單數(shù)復(fù)數(shù)之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款產(chǎn)品還是多款產(chǎn)品。 Cho Joo-wan 表示，LG 電子已將 XR 設(shè)備研發(fā)轉(zhuǎn)移至電視部門，旨在 " 加快開發(fā)速度 "。 LG 在 VR 領(lǐng)域并不陌生，但此前經(jīng)歷并不順利。早在 2016 年，他們曾推出過一款用于觀看 360 度視頻的智能手機頭顯，但市場反響平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 頭顯原型，不過最終并未上市。

發(fā)表于：1/17/2024

鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式即將啟動

華為正式宣布將于 2024 年 1 月 18 日舉行“鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式”，屆時，將揭開鴻蒙生態(tài)和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。

發(fā)表于：1/16/2024

豪威集團(tuán)發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050

豪威集團(tuán)發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼鏡

發(fā)表于：1/16/2024

我國2023年集成電路進(jìn)口量下降 10.8%

根據(jù)中國海關(guān)總署官網(wǎng)公布的 2023 年全國進(jìn)口重點商品量值表，集成電路進(jìn)口數(shù)量 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。二極管及類似半導(dǎo)體器件 2023 年進(jìn)口 4529.6 億件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。

發(fā)表于：1/16/2024

消息稱臺積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片

消息稱臺積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片根據(jù) DigiTimes 報道，蘋果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn)。 IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報道，臺積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點，首部機臺計劃今年 4 月進(jìn)廠。

發(fā)表于：1/16/2024

SK 海力士CAMM 內(nèi)存將登陸臺式機

SK 海力士：CAMM 內(nèi)存將登陸臺式機

發(fā)表于：1/16/2024

美國5大科技巨頭一年研發(fā)燒2020億美元

最近，一張 2022 年納斯達(dá)克 Top 10 企業(yè)的研發(fā)支出圖在社交媒體上廣泛傳播。這張圖表揭示了全球頂尖企業(yè)在研發(fā)領(lǐng)域的投入情況，引起了廣泛的關(guān)注和討論。根據(jù)該圖表，亞馬遜、谷歌和 Meta 在 2022 年的研發(fā)支出中位列前三。這三家公司在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位無可置疑，它們的研發(fā)投入也反映了其對創(chuàng)新和發(fā)展的重視。值得注意的是，這十家公司在 2022 年的研發(fā)支出總計達(dá)到了 2220 億美元。

發(fā)表于：1/16/2024

美眾院施壓芯片巨頭CEO出席聽證會

圍繞對華芯片出口問題，美國國會計劃繼續(xù)向業(yè)界施壓。美國國會眾議院美中戰(zhàn)略競爭特別委員會已要求美國芯片制造商英偉達(dá)、英特爾和美光科技的首席執(zhí)行官（CEO）就它們在中國市場的利益作證。這也是該委員會成立以來，首次要求行業(yè)內(nèi)的 CEO 出席聽證會。半導(dǎo)體行業(yè)人士對《環(huán)球時報》記者表示，盡管預(yù)計該委員會依然將保持加強對華出口芯片限制的立場，但 3 家公司的 CEO 也會重申中國市場對于美國企業(yè)以及全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位。

發(fā)表于：1/16/2024

韓國宣布建設(shè)世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

韓國周一宣布，擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬億韓元（IT 之家備注：當(dāng)前約 3.38 萬億元人民幣，包括三星電子計劃投資的 500 萬億韓元及 SK 海力士的 122 萬億韓元）投資，屆時創(chuàng)造 300 萬個就業(yè)崗位。他們計劃用這筆錢在現(xiàn)有芯片工廠的基礎(chǔ)上建造 13 個新的芯片工廠和三個研究設(shè)施，屆時京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家，該地區(qū)屆時預(yù)計將成為世界上最大的最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

發(fā)表于：1/16/2024