頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 傳理想汽車智能駕駛SoC芯片年底前完成流片 發(fā)表于：2024/10/9 臺積電應用350套H100取代4萬CPU 美東時間10月8日周二在華盛頓舉行的“英偉達AI峰會”期間，英偉達強調了同臺積電在加速計算領域合作的成績：英偉達名為cuLitho 的計算光刻平臺正在臺積電投入生產，加速計算進一步大幅提升了計算光刻這一芯片制造基石步驟的速度，并降低能耗。 350套H100取代4萬CPU！臺積電應用英偉達平臺，加速計算掀起半導體制造變革 發(fā)表于：2024/10/9 三星公司正與聯(lián)發(fā)科公司合作打造全新Exynos芯片 10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發(fā)布博文，推測稱三星公司正和聯(lián)發(fā)科公司合作，組建 " 復仇者聯(lián)盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報道三星相關新聞的網(wǎng)站，該博文中并沒有直接證據(jù)，也沒有相關的曝料來源，是從三星現(xiàn)有的種種跡象中推斷而來，其中一個重要證據(jù)，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯(lián)發(fā)科芯片。 發(fā)表于：2024/10/9 英特爾是如何錯過移動和AI 兩個時代的 英特爾，這個全球半導體行業(yè)無可爭議的巨頭，正陷入困境。 過去一年以來，英特爾的股價已經(jīng)腰斬，成為標普500指數(shù)中表現(xiàn)最差的科技股之一。公司最新一個季度發(fā)布的財報也讓投資者感到失望，預期也不溫不火，導致市值一下蒸發(fā)超300億美元。 前不久，市場甚至傳出高通有意收購英特爾的消息。雖然還沒有板上釘釘，高通只是提出了提案，但也顯示出了英特爾的窘境。 回顧過去二十年，英特爾可以說錯失了一系列關鍵機遇，包括忽視移動手機市場的爆發(fā)，在EUV技術應用上行動遲緩，以及早期取消通用GPU項目，導致現(xiàn)如今未能跟上人工智能熱潮等。 曾經(jīng)的工程技術奇跡英特爾，究竟是如何一步步跌落到現(xiàn)在這個境地的？它的失敗，又能給人們帶來怎樣的啟示？ 發(fā)表于：2024/10/8 國家重大科技基礎設施先進阿秒激光設施即將開工建設 9 月 29 日消息，廣東東莞松山湖高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會宣布，先進阿秒激光設施正式獲得國家發(fā)改委概算批復，項目即將開工建設。 發(fā)表于：2024/9/30 中國算力芯片生態(tài)碎片化待解 算力芯片生態(tài)“碎片化”待解 發(fā)表于：2024/9/30 應用創(chuàng)新 打造新生態(tài) I 2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展圓滿落幕！ 本屆ICDIA以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應用需求及技術發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、IC設計與創(chuàng)新中國芯等內容交流和研討，分享集成電路設計領域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術、產業(yè)進展及未來應用。 發(fā)表于：2024/9/29 英國宣布向16個半導體項目提供1150萬英鎊補助資金 英國宣布向16個半導體項目提供1150萬英鎊補助資金 發(fā)表于：2024/9/29 白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款以拯救英特爾 拯救英特爾大作戰(zhàn)：白宮據(jù)傳將敲定85億美元芯片撥款 發(fā)表于：2024/9/29 LG攜手聯(lián)發(fā)科推出超低延遲藍牙芯片 LG攜手聯(lián)發(fā)科推出超低延遲藍牙芯片，輸入延遲僅1ms 發(fā)表于：2024/9/29 ?…164165166167168169170171172173…?
