頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 中國移動(dòng)發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 中國移動(dòng)發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 發(fā)表于：4/29/2024 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核：性能比蘋果A17 Pro更激進(jìn) 發(fā)表于：4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側(cè)目 4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。 消息稱，華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競爭對(duì)手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場(chǎng)份額，其正在使用泰山V130架構(gòu)批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會(huì)推出更強(qiáng)大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于：4/29/2024 聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計(jì)算芯片亮相 4 月 26 日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺(tái)新品，為智能汽車帶來先進(jìn)的生成式 Al 技術(shù)。其中天璣汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時(shí)，借助率先應(yīng)用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍(lán)牙組合解決方案，天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)可提供更廣泛智能連接能力。 發(fā)表于：4/28/2024 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器 直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器：拒絕卡脖子 發(fā)表于：4/28/2024 我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人天工 我國發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時(shí) 發(fā)表于：4/28/2024 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 龍芯預(yù)告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息，第七屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開，龍芯中科技術(shù)股份有限公司副總裁張戈在會(huì)上預(yù)告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā)，通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價(jià)比。國產(chǎn) CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設(shè)計(jì)能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于：4/26/2024 地平線發(fā)布征程6系列最新一代芯片 地平線發(fā)布征程6系列芯片，高階城區(qū)智駕方案2025年量產(chǎn)上市｜北京車展 發(fā)表于：4/26/2024 ?…164165166167168169170171172173…?
