頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預(yù)計(jì)2024年底完成合并，這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將創(chuàng)造價(jià)值超過1萬億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發(fā)表于：2024/8/19 我國首臺(tái)600兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功 我國首臺(tái) 600 兆超導(dǎo)核磁共振波譜儀研發(fā)成功，德國、日本之后全球第三家整機(jī)制造且核心自研 發(fā)表于：2024/8/16 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：2024/8/16 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：2024/8/16 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：2024/8/16 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終 發(fā)表于：2024/8/16 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 SK海力士已向谷歌Waymo獨(dú)家供應(yīng)車規(guī)級(jí)HBM2E內(nèi)存 發(fā)表于：2024/8/15 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內(nèi)核IP與Arm進(jìn)行全面競(jìng)爭(zhēng) 發(fā)表于：2024/8/15 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機(jī)，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號(hào)，這些手機(jī)均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進(jìn)AI功能，售價(jià)799美元起。 發(fā)表于：2024/8/15 消息稱三星電子正內(nèi)部自研XR設(shè)備專用芯片 8 月 14 日消息，據(jù)韓媒《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 8 日?qǐng)?bào)道，三星電子內(nèi)部正自研 XR 設(shè)備專用芯片，該項(xiàng)目開發(fā)主管是三星去年從英特爾招募的芯片設(shè)計(jì)專家 Neeraj Parik。 發(fā)表于：2024/8/15 ?…164165166167168169170171172173…?
