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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

中國企業(yè)仍然是CES主角

CES如期在拉斯維加斯召開，雖然最近幾年CES熱度下降，但仍然是電子界重要的展會(huì)之一。中國企業(yè)依舊是CES主角之一，字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴參加。

發(fā)表于：1/15/2024

華為開發(fā)者大賽從云原生向AI原生

從云原生向AI原生，2023華為開發(fā)者大賽見證開發(fā)范式再躍升全球ICT領(lǐng)域頂級(jí)賽事——2023華為開發(fā)者大賽全球總決賽在華為松山湖基地落下帷幕。這一總獎(jiǎng)金高達(dá)500萬元的大賽今年參賽人數(shù)再創(chuàng)新高、優(yōu)秀作品大量涌現(xiàn)，為數(shù)智技術(shù)風(fēng)起云涌的2023年畫下一個(gè)完美的注腳。

發(fā)表于：1/15/2024

把AIPC放進(jìn)汽車駕駛艙

在2024年的CES上，英特爾高調(diào)宣布收購一家法國汽車芯片設(shè)計(jì)公司Silicon Mobility SAS。這也是英特爾時(shí)隔多年后再次進(jìn)入汽車芯片領(lǐng)域——不過，此前是自動(dòng)駕駛芯片，這次則看上了汽車智能座艙芯片。

發(fā)表于：1/14/2024

聚焦28nm，月產(chǎn)860萬芯片，外媒：已經(jīng)晚了！

聚焦28nm，月產(chǎn)860萬芯片，外媒：已經(jīng)晚了！ " 制裁 " 這一詞，在近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強(qiáng)、自立自強(qiáng)的非凡逆襲。在國際風(fēng)云變幻中，中國科技人以堅(jiān)毅不屈的精神，挑戰(zhàn)著芯片制造領(lǐng)域的極限。

發(fā)表于：1/14/2024

AI PC用起來和普通PC有什么區(qū)別

AI PC用起來和普通PC有什么區(qū)別

發(fā)表于：1/14/2024

高通與微軟獨(dú)家合作協(xié)議即將到期

高通與微軟獨(dú)家合作協(xié)議即將到期，Arm PC處理器將迎來更多玩家

發(fā)表于：1/14/2024

Qorvo QSPICE知識(shí)專區(qū)

隨著全新改進(jìn)與迭代版本的發(fā)布，這一公共域軟件在設(shè)計(jì)工程師群體中越來越收到青睞，以至于其經(jīng)常被用作動(dòng)詞；例如：“我要去SPICE一下這個(gè)電路”，就如同我們常說的“讓我Google一下這些信息”一樣。如今，SPICE及眾多商業(yè)與開源衍生產(chǎn)品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的發(fā)展仍如日中天。目前還推出了更快速、更強(qiáng)健、更可靠、更全面（提示：混合信號(hào)）的免費(fèi)版本：Qorvo QSPICE?射頻和功率電路模擬器。

發(fā)表于：1/12/2024

英特爾宣布進(jìn)軍汽車AI芯片市場(chǎng)

正面對(duì)決高通、英偉達(dá)！英特爾宣布進(jìn)軍汽車AI芯片市場(chǎng)

發(fā)表于：1/12/2024

意法半導(dǎo)體優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，打造競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)

? 新組織架構(gòu)將提高產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)新速度和效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，加強(qiáng)公司對(duì)終端市場(chǎng)客戶的關(guān)注度 ? 公司將重組為兩大產(chǎn)品部門，兩個(gè)部門再分為四個(gè)需依法公布財(cái)報(bào)的子部門 ? 公司還將在所有地區(qū)新成立專注終端市場(chǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)部門，以完善現(xiàn)有的銷售&市場(chǎng)組織架構(gòu)

發(fā)表于：1/12/2024

三星正開發(fā)新型LLW DRAM：高帶寬、低功耗

隨著人工智能的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存的要求更高，三星正在向市場(chǎng)推出基于特定應(yīng)用要求的存儲(chǔ)組合產(chǎn)品。據(jù)悉，三星最近正在研發(fā)新型存儲(chǔ)器LLW DRAM，將高帶寬、低延遲、低功耗的特性結(jié)合在一起。三星將新的內(nèi)存技術(shù)定位在需要運(yùn)行大型語言模型（LLM）的設(shè)備上，未來也可能出現(xiàn)在各種客戶端工作負(fù)載中。 LLW DRAM作為一種低功耗內(nèi)存，擁有寬I/O、低延遲、每個(gè)模塊/堆棧提供了128GB/s的帶寬，與一個(gè)128位DDR5-8000內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬相同。同時(shí)，LLW DRAM還有另一個(gè)重要特性，就是1.2pJ/bit的超低功耗，不過三星沒有告知該功耗下的具體數(shù)據(jù)傳輸速率。據(jù)了解，LLW DRAM在設(shè)計(jì)上可能會(huì)借鑒GDDR6W，并采用扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)將多個(gè)DRAM集成到一個(gè)封裝中。目前三星已公布技術(shù)的預(yù)期性能細(xì)節(jié)，根據(jù)過往經(jīng)驗(yàn)，LLW DRAM很可能到了開發(fā)階段的尾聲。

發(fā)表于：1/12/2024