頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 期刊延發(fā)通知 尊敬的《電子技術(shù)應用》讀者： 因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限，為避免郵寄期刊長時間積壓中轉(zhuǎn)站點導致出現(xiàn)丟失等問題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開始正常郵寄，給您帶來不便，深表歉意，如有疑問請致電010-82306084 《電子技術(shù)應用》編輯部 2024年2月24日 發(fā)表于：1/24/2024 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 2023年，大語言模型、AIGC的興起，讓算力成為全社會關(guān)注的焦點，而大公司動輒購買數(shù)十萬塊GPU的新聞也讓數(shù)據(jù)中心及其能耗等話題屢上頭條。 那么，全球數(shù)據(jù)中心市場現(xiàn)狀如何，尤其是全球數(shù)據(jù)中心能耗正處于什么狀況？未來，隨著人工智能對于算力的持續(xù)需求，數(shù)據(jù)中心市場分布及能耗會呈現(xiàn)哪些重要的趨勢？ 如今，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)集群成為趨勢。在產(chǎn)業(yè)集群中，每個數(shù)據(jù)中心的能耗至少達到100MW。因此，通過電力消耗來衡量數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在和發(fā)展趨勢就十分重要。為此，大數(shù)據(jù)在線針對 Cushman & Wakefield 的相關(guān)市場數(shù)據(jù)進行解讀。 發(fā)表于：1/23/2024 龍芯LoongArch在Linux6.8內(nèi)核中首次支持Rust 龍芯中科正在積極為 LoongArch 架構(gòu)適配 Linux 系統(tǒng)，在最新的 Linux 6.8 補丁中，龍芯已為 LoongArch 支持了 Rust Linux 內(nèi)核。 Linux 6.8 的 LoongArch 補丁還包括將最低 Clang 編譯器版本提升至 v18、為架構(gòu)添加內(nèi)置 DTB 支持、更新默認內(nèi)核配置文件以及各種錯誤修復。 發(fā)表于：1/23/2024 安卓迎來3nm芯片時代 安卓迎來3nm芯片時代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發(fā)表于：1/23/2024 嫦娥六號上半年發(fā)射 嫦娥六號上半年發(fā)射 將從月球背面采樣 嫦娥五號月壤揭示太陽風為月球帶來可利用的水。這是太陽風氫的注入、保存與擴散丟失模型圖（2022年11月23日繪制）。 新華社發(fā)（中國科學院地質(zhì)與地球物理研究所供圖） 發(fā)表于：1/23/2024 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計劃在四年內(nèi)完成五個節(jié)點，最終將在 2025 年達到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發(fā)表于：1/22/2024 國產(chǎn)傳感器跨入1英寸時代 博主數(shù)碼閑聊站爆料，豪威出品的全新傳感器OV50K即將登場，這枚Sensor擁有1英寸大底，擁有行業(yè)內(nèi)最高的動態(tài)范圍，它將對標索尼1英寸傳感器LYT900。 一般而言，當高亮度區(qū)域和逆光等低亮度區(qū)域在圖像中同時存在時，相機輸出的圖像會出現(xiàn)亮度過曝、暗部區(qū)域曝光不足的問題，這就嚴重影響圖像質(zhì)量。 發(fā)表于：1/22/2024 三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產(chǎn) 1 月 21 日消息，Chosun 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對其第二代 3nm 級工藝 SF3 進行試生產(chǎn)。據(jù)報道，該公司計劃在未來六個月內(nèi)將良率提高至 60% 以上。 發(fā)表于：1/22/2024 大連1號—連理衛(wèi)星成功在軌釋放 大連理工大學發(fā)文宣布，1 月 18 日 14 時許，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星從天舟六號貨運飛船成功釋放入軌，圓滿完成在軌釋放任務。實施三軸穩(wěn)定控制、太陽帆板展開后，衛(wèi)星進入正常工作模式，按計劃向地面?zhèn)骰嘏臄z目標圖像等數(shù)據(jù)，正式開啟在軌科研任務。 IT 之家注意到，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星重約 17kg，主要任務是驗證基于 OpenHarmony 的實時操作系統(tǒng)、基于金屬 3D 打印技術(shù)的超輕型微納衛(wèi)星部署器、亞米級對地遙感成像、先進綠色無毒 HAN 推進系統(tǒng)以及高性能衛(wèi)星部組件等一系列創(chuàng)新技術(shù)。 發(fā)表于：1/22/2024 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進技術(shù)差10年 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進技術(shù)差10年，十年后50%的芯片將在美國制造 發(fā)表于：1/22/2024 ?…155156157158159160161162163164…?
