11月25日晚間，國產功率半導體大廠士蘭微發(fā)布公告，宣布將2023 年度向特定對象發(fā)行募集資金投資項目之“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）” 達到預定可使用狀態(tài)日期延期至 2026 年 12 月。

其中，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”原計劃是2024 年 12 月目達到預定可使用狀態(tài)，“汽車半導體封裝項目（一期）”項目原計劃則是2025 年 9 月 達到預定可使用狀態(tài)。顯然，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”突然延期兩年更令人意外。

根據公告顯示，根據中國證券監(jiān)督管理委員會《關于同意杭州士蘭微電子股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復》（證監(jiān)許可〔2023〕1202 號），士蘭微此前向特定對象發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票 248,000,000 股，發(fā)行價為每股人民幣 20.00 元，共計募集資金 4,960,000,000.00 元，扣除承銷和保薦費用 40,566,037.73 元后的募集資金為 4,919,433,962.27 元，已由主承銷商中信證券股份有限公司于 2023 年11 月 14 日匯入公司募集資金監(jiān)管賬戶。另減除律師費、審計驗資費、信息披露費、印花稅以及證券登記費等與發(fā)行權益性證券直接相關的新增外部費用6,372,912.03 元后，公司本次募集資金凈額為 4,913,061,050.24 元。

從相關項目已投入募集資金金額來看，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”原計劃投資30億元，現在已經調整為16億元，該項目實施主體杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）募集資金暫未投入。截至 2024 年 9 月 30 日，士蘭集昕已使用自有資金投入 53,642.03 萬元。而“汽車半導體封裝項目（一期）”項目計劃投資額11億元不變，已投入募集資金金額為48,710.35萬元。

對于項目延期，士蘭微解釋稱，“年產 36 萬片 12 英寸芯片生產線項目”和“汽車半導體封裝項目（一期）”是公司完善高端功率半導體領域的重要戰(zhàn)略布局，項目建設整體規(guī)模較大、資金需求較高。在項目實施過程中，受項目資金到位時間、行業(yè)發(fā)展和市場競爭情況、IDM 企業(yè)各環(huán)節(jié)產線配套建設情況等因素的影響，公司部分產線建設進度有所放緩。綜合考慮當前市場環(huán)境，募投項目的實施進度、實際建設情況、項目建設周期以及公司業(yè)務發(fā)展需求（包括應對外部環(huán)境變化進行產品技術升級和產能結構調整）等因素，同時為更好控制投資風險，基于審慎性原則，公司決定將上述募投項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至 2026 年 12 月。

士蘭微進一步指出，本次部分募集資金投資項目延期是公司根據自身經營發(fā)展需要及募投項目實際情況做出的審慎決定，僅涉及相關募投項目達到預定可使用狀態(tài)時間的變化，不涉及募投項目的實施內容、實施主體、實施方式和投資規(guī)模的變更，不存在變相改變募集資金投向和損害公司及股東利益的情形。