頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息,據(jù)scitechdaily報(bào)道,在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上,東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管,以提高性能和可靠性》的論文,宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦(InGaOx)的晶體材料,有望取代現(xiàn)有的硅材料,大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能,并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) Gartner發(fā)布企業(yè)探索AI寶藏的三大挑戰(zhàn) 發(fā)表于:5/30/2024 Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) 發(fā)表于:5/30/2024 2024年4月全球半導(dǎo)體并購(gòu)事件292起 過(guò)去幾年里,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段漫長(zhǎng)的下行周期。盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷,但作為長(zhǎng)周期內(nèi)極具成長(zhǎng)性的賽道,半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情并未消失,半導(dǎo)體企業(yè)間的并購(gòu)也從未停止。集微網(wǎng)搜集整理全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件,分析半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)趨勢(shì),發(fā)布《全球半導(dǎo)體并購(gòu)報(bào)告(2024年4月)》。 發(fā)表于:5/30/2024 OWS開(kāi)放式耳機(jī) 聆聽(tīng)開(kāi)“芯”事 在蘋(píng)果公司帶動(dòng)下,TWS(Ture Wireless Stereo)真無(wú)線立體聲耳機(jī)隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1,到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3;從半入耳式到入耳式,再到半入耳式,歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機(jī)深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音,再加上ANC主動(dòng)降噪算法技術(shù)過(guò)濾了大部分噪音,在降噪方面有一定優(yōu)勢(shì)。因此,消費(fèi)者最初盲目追求降噪效果,喜歡用入耳式來(lái)盡可能隔離外界噪聲,但忽略了耳朵的不適感。然而近年來(lái),“耳機(jī)佩戴舒適度”越來(lái)越引發(fā)消費(fèi)者的重視,2023年更是躍升為首要考慮因素。 發(fā)表于:5/29/2024 蘋(píng)果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光 蘋(píng)果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光:竟是源于一段舊仇 發(fā)表于:5/29/2024 英偉達(dá)AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 英偉達(dá)將推出AI PC芯片:將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 發(fā)表于:5/29/2024 馬來(lái)西亞6萬(wàn)工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng):力爭(zhēng)成為芯片中心 馬來(lái)西亞6萬(wàn)工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng):力爭(zhēng)成為芯片中心 他表示,馬來(lái)西亞有望成為電動(dòng)汽車(chē)電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐,因?yàn)殡娏π酒谀茉崔D(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。 發(fā)表于:5/29/2024 Melexis革新發(fā)布無(wú)代碼單線圈驅(qū)動(dòng)芯片 2024年05月24日,比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,推出全集成的單線圈無(wú)刷直流(BLDC)風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片MLX90418。這是一款率先采用無(wú)需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片,能夠支持服務(wù)器特定功能,如斷電制動(dòng)和交流失電管理等。針對(duì)不斷擴(kuò)大的服務(wù)器市場(chǎng),MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案,與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比,它顯著降低物料清單(BOM)成本,最高可達(dá)25%。 發(fā)表于:5/28/2024 全球首款生物處理器開(kāi)放遠(yuǎn)程訪問(wèn)服務(wù) 5月27日消息,據(jù)媒體報(bào)道,瑞士初創(chuàng)公司FinalSpark發(fā)布了全球首款生物處理器,并開(kāi)放了遠(yuǎn)程訪問(wèn)服務(wù)。 這一突破性技術(shù)利用人腦類(lèi)器官中的生物神經(jīng)元進(jìn)行驅(qū)動(dòng),其功耗比傳統(tǒng)數(shù)字處理器低一百萬(wàn)倍,為計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)了革命性的變革。 發(fā)表于:5/28/2024 聯(lián)發(fā)科:AI 與車(chē)用芯片等將是未來(lái)10年布局重心 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介:AI 與車(chē)用芯片等將是未來(lái) 10 年布局重心 發(fā)表于:5/28/2024 ?…153154155156157158159160161162…?