頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 一圖看懂新生的Intel代工 最近，Intel代工正式成立，基于原來的Intel代工服務(wù)業(yè)務(wù)部門，是全球第一個系統(tǒng)級代工服務(wù)。 現(xiàn)在，Intel通過一張信息圖，介紹了新生的Intel代工的主要亮點。 發(fā)表于：3/13/2024 芯片通信人工智能等領(lǐng)域中美韓日本實力比拼 芯片通信人工智能等領(lǐng)域中美韓日本實力比拼 據(jù)國外媒體報道稱，中國與美國ICT平均技術(shù)相差0.8年，這個進步是神速的（實力是出乎意料的強）。 截至2022年，美國的信息和通信技術(shù)（ICT）平均水平最高（100%），中國達(dá)到美國水平的92.2%，排名第三，與美國的平均技術(shù)差距為0.8年。 歐洲以93.8%排名第二，與美國差距0.7年；韓國（89.6%）與日本（88.6%）排名第四、第五位，與美國差距分別為1.0年與1.2年。 發(fā)表于：3/13/2024 群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場 群聯(lián)電子警告SSD瘋狂漲價會傷害市場 發(fā)表于：3/13/2024 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 發(fā)表于：3/13/2024 華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請量 據(jù)聯(lián)合國官方公眾號，世界知識產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在 2023 年，中國和美國仍是國際專利體系的兩個最大用戶。 中國的華為技術(shù)有限公司、韓國的三星電子和美國的高通公司是 2023 年產(chǎn)權(quán)組織國際專利體系的全球領(lǐng)先用戶，同時印度創(chuàng)新者的專利申請活動量增長了近 50%。 華為領(lǐng)跑 2023 年國際專利體系申請量，連續(xù) 7 年蟬聯(lián)第一位至第 8 位。 發(fā)表于：3/13/2024 英特爾獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片 路透社3月12日援引兩位消息人士的話說，美國芯片制造商英特爾暫時保住了向中國科技巨頭華為供應(yīng)芯片的許可，將有更多時間向華為銷售價值數(shù)億美元的芯片。消息一出，美國“反華急先鋒”共和黨議員盧比奧又坐不住了，要求“立即”吊銷英特爾所獲許可。 報道稱，拜登政府長期以來一直受到外界施壓，要求撤銷特朗普政府批準(zhǔn)英特爾繼續(xù)向華為供貨的許可，華為把這些芯片用于生產(chǎn)筆記本電腦產(chǎn)品，這也使得華為在全球筆記本電腦市場的份額雖小，但卻在不斷擴大。 發(fā)表于：3/13/2024 我國年內(nèi)將首次入軌發(fā)射星云一號可回收火箭 3 月 11 日消息，據(jù) " 海南商發(fā) " 官方公眾號，深藍(lán)航天的可回收火箭 " 星云一號 " 計劃今年年底前在海南國際商業(yè)航天發(fā)射中心完成入軌首飛，這將是我國可回收火箭的首次入軌發(fā)射。 發(fā)表于：3/12/2024 LPDDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)公布在即：高通驍龍8 Gen4有望首發(fā)！ 3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會在葡萄牙里斯本完成了LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)的定稿，并計劃在今年第三季度正式發(fā)布。 目前最新的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)為LPDDR5X，其速度最高可達(dá)8533Mbps，相比于LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。 不僅如此，不少內(nèi)存廠商還推出了私有規(guī)范的產(chǎn)品，比如海力士和鎂光都有高達(dá)9.6GBPS的產(chǎn)品。 而LPDDR6作為全新一代標(biāo)準(zhǔn)，提升幅度肯定要比這高得多。 根據(jù)此前的爆料，高通驍龍8 Gen4將會首發(fā)采用新一代LPDDR6內(nèi)存，容量更大，帶寬更高，由三星供貨。 發(fā)表于：3/12/2024 華為公開“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”專利 天眼查顯示，近日華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“VR光學(xué)模組及VR設(shè)備”，公開號為CN117666137A。 發(fā)表于：3/12/2024 蘋果汽車項目所用芯片細(xì)節(jié)曝光：已接近完成 3 月 12 日消息，彭博社的馬克?古爾曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活動中，披露了蘋果公司目前已經(jīng)擱置的“泰坦”汽車項目更多細(xì)節(jié)，表示 Apple Silicon 團隊深入?yún)⑴c，其定制芯片性能相當(dāng)于 4 塊 M2 Ultra 芯片拼接。 發(fā)表于：3/12/2024 ?…147148149150151152153154155156…?
