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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

蘋果Vision Pro拆機(jī)：芯片型號(hào)供應(yīng)商首次解密

芯片級(jí)拆機(jī)：35顆蘋果Vision Pro芯片型號(hào)供應(yīng)商首次解密，顯微鏡看索尼屏

發(fā)表于：2/8/2024

AMD和雷神開發(fā)“軍用多芯片封裝”

外媒報(bào)道，AMD 和美國軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣布，將合作開發(fā)多芯片封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)基于 AMD 設(shè)備和其他設(shè)備的多芯片解決方案。據(jù)介紹，這項(xiàng)技術(shù)合作是通過 S2MART（頻譜任務(wù)高級(jí)彈性可信系統(tǒng)）聯(lián)盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發(fā)，用于開發(fā)下一代封裝技術(shù)，處理來自 " 地面、海上和機(jī)載感測(cè)器 " 的數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2/6/2024

中國車載芯片9成靠進(jìn)口，10年實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代

中國的新能源汽車銷量引領(lǐng)世界，但芯片成為軟肋。在車載芯片領(lǐng)域，日美歐大型企業(yè)具有優(yōu)勢(shì)，中國國產(chǎn)比例僅為1成左右。中國計(jì)劃在2030年前針對(duì)70種以上的車載芯片制定自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)汽車廠商搭載本國產(chǎn)品，構(gòu)建自主的芯片供應(yīng)鏈…… 中國政府將在2030年前針對(duì)70種以上的車載芯片制定自主技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。在車載芯片領(lǐng)域，日美歐大型企業(yè)具有優(yōu)勢(shì)，中國國產(chǎn)比例僅為1成左右。中國計(jì)劃在10年內(nèi)促進(jìn)企業(yè)間合作，形成以國產(chǎn)產(chǎn)品代替海外大企業(yè)進(jìn)口的態(tài)勢(shì)，構(gòu)建不受美國出口管制等影響的國內(nèi)供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2/6/2024

國際空間站大規(guī)模升級(jí)鎧俠SSD

近期，國際空間站與惠與(HPE)、鎧俠(前東芝存儲(chǔ))合作，大規(guī)模升級(jí)了SSD存儲(chǔ)系統(tǒng)，整體容量已經(jīng)接近135TB。 2021年，國際空間站迎來了惠與的Spaceborne Computer-2 (SBC-2)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，這也是國際空間站的第一個(gè)商業(yè)邊緣計(jì)算與AI系統(tǒng)，能夠直接在空間站上處理數(shù)據(jù)，而不必發(fā)回地球分析再返回空間站，從而減少對(duì)地球任務(wù)控制的依賴。 SBC-2目前已用于健康、圖像處理、神經(jīng)損傷恢復(fù)、3D打印、5G、AI等多種任務(wù)。

發(fā)表于：2/6/2024

英偉達(dá)獲印數(shù)據(jù)中心5億美元天價(jià)大單

英偉達(dá)要來一筆大單了？一出手就是16000塊GPU，值5個(gè)億，單位還是美元。這家下了大單的公司是來自印度的Yotta，這是一家數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器公司。據(jù)說到2025年，Yotta將會(huì)擁有總計(jì)32000塊的英偉達(dá)H100和GH200 GPU。

發(fā)表于：2/6/2024

江蘇科技大學(xué)研制出55~130微米的晶硅太陽能電池

2 月 5 日消息，江蘇科技大學(xué)、隆基綠能科技股份有限公司、澳大利亞科廷大學(xué)三方合作，在國際上首次制造出高柔韌性、高功率重量比的晶硅異質(zhì)結(jié)太陽能電池。研究人員表示，他們研發(fā)的晶硅電池比 A4 紙還薄，可以彎曲成一個(gè)卷，而且比薄膜電池更薄，比傳統(tǒng)晶硅電池更高效。相關(guān)研究成果已于 1 月 31 日以 "Flexible Silicon Solar Cells with High Power-to-Weight Ratios" 為題發(fā)表在國際頂級(jí)期刊《Nature》上（ DOI: 10.1038 / s41586-023-06948-y）。

發(fā)表于：2/6/2024

圖森未來發(fā)送24臺(tái)GPU被美國緊急攔截

2月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，中國自動(dòng)駕駛卡車公司“圖森未來”向澳大利亞（不屬于該AI芯片“禁止出口”的國家名單）發(fā)送24臺(tái)A100 GPU被美國攔截引起了很多的關(guān)注。按照美國的說法，擔(dān)憂這些高性能GPU可能會(huì)被轉(zhuǎn)售到中國，進(jìn)一步推進(jìn)中國在其他重要領(lǐng)域的自主技術(shù)發(fā)展。報(bào)道中提到，雖然“圖森未來”對(duì)此向相關(guān)方進(jìn)行了解釋和說明，但依然沒有獲得放行。事實(shí)上，自2022年10月，美國就開始限制了英偉達(dá)A100/H100等高性能計(jì)算芯片的對(duì)華出口。

發(fā)表于：2/6/2024

中國加大研發(fā)解決汽車芯片“軟肋”

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》5日?qǐng)?bào)道，目前中國汽車芯片的國產(chǎn)率僅一成左右，因此中國計(jì)劃在10年內(nèi)加大企業(yè)研發(fā)力度，形成國產(chǎn)替代進(jìn)口的態(tài)勢(shì)，構(gòu)建不受美國出口管制影響的國內(nèi)供應(yīng)鏈。報(bào)道稱，在中國從世界銷量最大的“汽車大國”成為世界領(lǐng)先的“汽車強(qiáng)國”的背景下，芯片成為了中國汽車行業(yè)發(fā)展的“軟肋”。

發(fā)表于：2/6/2024

意法半導(dǎo)體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效

意法半導(dǎo)體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗(yàn)。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個(gè)幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲(chǔ)芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導(dǎo)體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。

發(fā)表于：2/5/2024

德國默克稱DSA自組裝技術(shù)十年內(nèi)商用

德國默克公司高級(jí)副總裁 Anand Nambier 近日在新聞發(fā)布會(huì)上稱，未來十年 DSA 自組裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)商用化，可減少昂貴的 EUV 圖案化次數(shù)，成為現(xiàn)有光刻技術(shù)的重要補(bǔ)充。 DSA 全稱為 Directed self-assembly，其利用嵌段共聚物的表面特征實(shí)現(xiàn)周期性圖案的自動(dòng)構(gòu)造，在此基礎(chǔ)上加以誘導(dǎo)，最終形成方向可控的所需圖案。一般認(rèn)為，DSA 不適合作為一項(xiàng)獨(dú)立的圖案化技術(shù)使用，而是與其他圖案化技術(shù)（如傳統(tǒng)光刻）結(jié)合來生產(chǎn)高精度半導(dǎo)體。

發(fā)表于：2/5/2024