頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 AMD公布North Star北極星計(jì)劃 AMD公布North Star計(jì)劃：將推出支持300億參數(shù)大模型的AI PC芯片，每秒可生成100個(gè)Token 發(fā)表于：7/16/2024 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU 北航成功流片兩款基于LoongArch龍架構(gòu)的CPU 100％自主龍芯架構(gòu)！北航成功流片兩款CPU 發(fā)表于：7/15/2024 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)龍鷹一號(hào)AIoT應(yīng)用處理器 吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)”AIoT 應(yīng)用處理器 發(fā)表于：7/15/2024 英特爾Arrow Lake平臺(tái)更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾Arrow Lake細(xì)節(jié)曝光：擁有最高8個(gè)P核+16個(gè)E核 發(fā)表于：7/15/2024 電信運(yùn)營(yíng)商國產(chǎn)CPU部分占比高達(dá)67.5% 電信運(yùn)營(yíng)商加速國產(chǎn)CPU采購：部分占比高達(dá)67.5% 發(fā)表于：7/15/2024 Arm推出ASR精銳超級(jí)分辨率技術(shù) 7月12日消息，Arm社區(qū)宣布，推出Arm ASR精銳超級(jí)分辨率技術(shù)（Arm Accuracy Super Resolution）。據(jù)介紹，這項(xiàng)技術(shù)基于AMD的FSR 2（FreeSync 2）技術(shù)打造，專為移動(dòng)設(shè)備優(yōu)化，使得即便是移動(dòng)設(shè)備也能流暢運(yùn)行高性能游戲。 發(fā)表于：7/15/2024 三星發(fā)布全新智能戒指Galaxy Ring 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，三星在法國巴黎召開了夏季新品發(fā)布會(huì)，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同時(shí)，還發(fā)布了全新的智能戒指產(chǎn)品Galaxy Ring，定價(jià)399.99美元。 據(jù)介紹，Galaxy Ring采用了鈦金屬材質(zhì)，擁有7mm寬、2.6mm厚的超薄身形，并采用獨(dú)特的凹面設(shè)計(jì)，旨在幫助用戶最大限度地減少意外磨料接觸造成的劃痕，整體重量?jī)H3克。支持IP68級(jí)別的防水，擁有九種尺寸可供選擇，從 5 號(hào)到 13 號(hào)不等。顏色也有鈦黑（啞光）、鈦銀（啞光）、鈦金（光面）三種款式可選。 雖然Galaxy Ring非常的輕薄和小巧，但是其內(nèi)部集成了三顆傳感器：生物活性傳感器，可以監(jiān)測(cè)心率；加速度計(jì)，可以監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)狀態(tài)和計(jì)步；紅外溫度傳感器，可以監(jiān)測(cè)睡眠時(shí)的皮膚溫度變化。 發(fā)表于：7/15/2024 三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展 三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz 發(fā)表于：7/15/2024 芯片不耐輻射或致NASA歐羅巴快船任務(wù)延遲 耗資 50 億美元，芯片不耐輻射或致 NASA 歐羅巴快船任務(wù)延遲 發(fā)表于：7/15/2024 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成 信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實(shí)現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成 發(fā)表于：7/12/2024 ?…143144145146147148149150151152…?
