頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) Arm發(fā)布Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU架構(gòu) 發(fā)表于：5/30/2024 2024年4月全球半導(dǎo)體并購(gòu)事件292起 過去幾年里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了一段漫長(zhǎng)的下行周期。盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但作為長(zhǎng)周期內(nèi)極具成長(zhǎng)性的賽道，半導(dǎo)體行業(yè)的投資熱情并未消失，半導(dǎo)體企業(yè)間的并購(gòu)也從未停止。集微網(wǎng)搜集整理全球半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)事件，分析半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)趨勢(shì)，發(fā)布《全球半導(dǎo)體并購(gòu)報(bào)告（2024年4月）》。 發(fā)表于：5/30/2024 OWS開放式耳機(jī) 聆聽開“芯”事 在蘋果公司帶動(dòng)下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機(jī)隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機(jī)深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動(dòng)降噪算法技術(shù)過濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優(yōu)勢(shì)。因此，消費(fèi)者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來，“耳機(jī)佩戴舒適度”越來越引發(fā)消費(fèi)者的重視，2023年更是躍升為首要考慮因素。 發(fā)表于：5/29/2024 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光 蘋果寧死不用NVIDIA芯片內(nèi)幕曝光：竟是源于一段舊仇 發(fā)表于：5/29/2024 英偉達(dá)AI PC芯片將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 英偉達(dá)將推出AI PC芯片：將整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU內(nèi)核 發(fā)表于：5/29/2024 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭(zhēng)成為芯片中心 馬來西亞6萬工程師培訓(xùn)計(jì)劃啟動(dòng)：力爭(zhēng)成為芯片中心 他表示，馬來西亞有望成為電動(dòng)汽車電源芯片的關(guān)鍵供應(yīng)樞紐，因?yàn)殡娏π酒谀茉崔D(zhuǎn)型和脫碳技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。 發(fā)表于：5/29/2024 Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動(dòng)芯片 2024年05月24日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動(dòng)和交流失電管理等。針對(duì)不斷擴(kuò)大的服務(wù)器市場(chǎng)，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風(fēng)扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達(dá)25%。 發(fā)表于：5/28/2024 全球首款生物處理器開放遠(yuǎn)程訪問服務(wù) 5月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，瑞士初創(chuàng)公司FinalSpark發(fā)布了全球首款生物處理器，并開放了遠(yuǎn)程訪問服務(wù)。 這一突破性技術(shù)利用人腦類器官中的生物神經(jīng)元進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，其功耗比傳統(tǒng)數(shù)字處理器低一百萬倍，為計(jì)算領(lǐng)域帶來了革命性的變革。 發(fā)表于：5/28/2024 聯(lián)發(fā)科：AI 與車用芯片等將是未來10年布局重心 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介：AI 與車用芯片等將是未來 10 年布局重心 發(fā)表于：5/28/2024 代碼暗示特斯拉可通過軟件限制Model 3/Y性能 5 月 27 日消息，特斯拉代碼達(dá)人“green the only”周日稱在最新固件中發(fā)現(xiàn)了針對(duì) Model 3 和 Y 的“軟性能限制”選項(xiàng)，數(shù)值分別為 110kW 和 160kW。 發(fā)表于：5/28/2024 ?…143144145146147148149150151152…?
