頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器，14nm桌面處理器時(shí)代終結(jié) 發(fā)表于：7/8/2024 復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠 復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系獲悉，該校研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個(gè)有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連，集成度達(dá)到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發(fā)表于：7/8/2024 國產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬卡萬P時(shí)代 國產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬卡萬P時(shí)代！摩爾線程智算集群擴(kuò)展至萬卡 發(fā)表于：7/8/2024 韓國研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 超越 IEEE 預(yù)測，韓國研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管 發(fā)表于：7/5/2024 英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨(dú)享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：7/5/2024 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)優(yōu)先專研AI芯片 消息稱三星已放緩汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目開發(fā)專研AI芯片 發(fā)表于：7/5/2024 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計(jì)算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計(jì)算芯片” 發(fā)表于：7/5/2024 蘋果M5系列芯片首度曝光 蘋果M5芯片首度曝光：臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：7/5/2024 品英Pickering推出新型用于電子測試與驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗(yàn)證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：7/4/2024 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：7/4/2024 ?…137138139140141142143144145146…?
