頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 国产最大尺寸超导磁体动态测试系统建成 1月7日消息，据报道，在安徽合肥科学岛，国际唯一的超导托卡马克大科学装置集群，正在加快推动聚变能源的开发和应用。 科研人员借助最新建成的大型超导磁体动态性能测试系统正在开展相关实验，为中国未来聚变工程堆，也就是“人造太阳”核心部件的研制奠定基础。 不久前，科学岛上迎来了一项重大突破：国际尺寸最大、实验条件最为完善的大型超导磁体动态性能测试系统成功建成。这一系统的建成，标志着中国在超导磁体技术方面取得了关键性的进展，实现了从材料、设备到系统的全面国产化。 發(fā)表于：2025/1/8 微软发言人证实正在计划近期裁员 微软发言人证实正在计划近期裁员 發(fā)表于：2025/1/8 Quantum Motion携手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保时捷支持的英国量子计算初创公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半导体工艺构建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的细节。 發(fā)表于：2025/1/8 绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作为碳化硅市场的先行者和头部玩家，英飞凌自1992年已经开始了碳化硅技术的研发，在过去的30余年中累计积累了近3万项碳化硅专利。自2001年英飞凌推出世界上第一个商用碳化硅二极管以来，伴随着晶圆4英寸、6英寸、8英寸的升级，英飞凌始终引领着碳化硅生产工艺的创新，尤其是在收购晶圆激光冷切割技术厂商Siltectra之后，晶圆的利用效率达到了空前！ 發(fā)表于：2025/1/7 联发科与英伟达合作为个人AI超算设计GB10超级芯片 联发科与英伟达合作为个人AI超算设计GB10超级芯片 發(fā)表于：2025/1/7 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% 2025年新能源汽车渗透率有望达到60% “2025年是充满机遇的一年，也是充满更多未知挑战的一年。”岚图汽车CEO卢放近日在接受《经济参考报》记者专访时，对2025年汽车市场作出了三点预判。 發(fā)表于：2025/1/7 超过千家中企将亮相CES2025 作为全球科技创新和消费电子行业的风向标，全球消费电子展（CES）在中国又被誉为“科技春晚”。1月7日至10日，以“DIVE IN”（沉浸）为主题的CES 2025全球消费电子展将盛大开幕，超过15万名行业参与者和4000多家参展商将齐聚美国拉斯维加斯，展示最前沿的创新成果。 發(fā)表于：2025/1/7 高通宣布基于骁龙数字底盘解决方案近十项新合作 1 月 7 日消息，高通技术公司今日发文宣布了基于“骁龙数字底盘解决方案”的近十项新合作，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域。 發(fā)表于：2025/1/7 AMD芯片成功进入商用PC领域 AMD开始为戴尔商用PC芯片供货了。 当地时间1月6日，根据彭博社报道，美国芯片制造巨头AMD在拉斯维加斯举行的CES展会上发布了新一代处理器，AMD的高管表示，这些处理器将使基于AMD芯片的个人电脑成为运行人工智能软件的最佳选择，更重要的是，戴尔已经决定在部分面向企业客户的计算机中采用这些芯片。 發(fā)表于：2025/1/7 首款Intel 18A制程芯片亮相 1 月 7 日消息，在今日的英特尔 CES 2025 演讲中，英特尔临时联席 CEO Michelle Johnston 宣布，首款 Intel 18A 制程芯片 —— 英特尔 Panther Lake 处理器将于 2025 年下半年发布。 發(fā)表于：2025/1/7 <…137138139140141142143144145146…>
