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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

英特爾關(guān)閉旗下軟件開發(fā)公司Granulate

英特爾正在關(guān)閉以色列軟件云優(yōu)化解決方案公司Granulate，該公司于2022年被英特爾以6.5億美元收購。作為英特爾在以色列和全球進(jìn)行大規(guī)模裁員的一部分，Granulate的數(shù)十名員工收到了解雇通知。目前并非所有Granulate的100名員工都被解雇，一些員工將在未來幾個月留在公司辦公室，處理關(guān)閉事宜。 Granulate是在英特爾CEO帕特·基辛格任職期間被收購的，作為向企業(yè)提供云基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品戰(zhàn)略的一部分。但由于現(xiàn)金流危機(jī)和對開發(fā)芯片制造技術(shù)的新關(guān)注，英特爾顯然放棄了該戰(zhàn)略。

發(fā)表于：2024/10/31

三星計劃在家電領(lǐng)域使用高通芯片

10月30日消息，據(jù)報道，三星電子目前正逐步擴(kuò)大高通驍龍芯片在其產(chǎn)品中的應(yīng)用范圍，尤其是在旗艦手機(jī)中，僅有少數(shù)低端市場和家電產(chǎn)品采用自家Exynos芯片。據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露，三星正積極探索將高通芯片技術(shù)引入家用電器的創(chuàng)新之路，旨在通過集成更高級的AI功能，顯著增強(qiáng)家電產(chǎn)品的智能化體驗(yàn)。這一舉措預(yù)示著三星家電正邁向一個全新的智能發(fā)展階段。

發(fā)表于：2024/10/31

中興通訊回應(yīng)被聯(lián)想海外起訴專利侵權(quán)

10 月 30 日消息，聯(lián)想于 2024 年 10 月 21 日向英國高等法院起訴了中興通訊專利侵權(quán)，案件編號 HP-2024-000038。今日（10 月 30 日）凌晨，中興通訊官方回應(yīng)稱，一貫尊重任何企業(yè)在法律框架內(nèi)的合法舉措，但對聯(lián)想此番行為感到十分遺憾。中興通訊表示，基于對聯(lián)想作為中國公司的信任，一直對采取協(xié)商以外的合法維權(quán)措施保持審慎、克制的態(tài)度。此番聯(lián)想遠(yuǎn)赴英國進(jìn)行訴訟，我們難以理解但表示尊重。聯(lián)想的此次訴訟不會改變中興通訊維護(hù)合法權(quán)益的決心。

發(fā)表于：2024/10/30

中科宇航力箭二號將作為主選火箭承擔(dān)輕舟貨運(yùn)飛船發(fā)射任務(wù)

10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，擬于 2025 年 9 月執(zhí)行首次飛行任務(wù)，發(fā)射輕舟初樣狀態(tài)貨運(yùn)飛船，開展在軌試驗(yàn)任務(wù)。據(jù)介紹，中國載人航天工程 2023 年發(fā)布了空間站低成本貨物運(yùn)輸系統(tǒng)總體方案征集公告，并從 10 家方案中優(yōu)選出了 4 家進(jìn)入方案詳細(xì)設(shè)計階段。2024 年經(jīng)過第二輪擇優(yōu)，最終，中國科學(xué)院微小衛(wèi)星創(chuàng)新研究院的輕舟貨運(yùn)飛船方案和中國航空工業(yè)集團(tuán)公司成都飛機(jī)設(shè)計研究所的昊龍貨運(yùn)航天飛機(jī)方案勝出，獲得工程飛行驗(yàn)證階段合同。

發(fā)表于：2024/10/30

Arm回應(yīng)Intel和AMD史無前例聯(lián)合挑戰(zhàn)

10月29日消息，前不久x86平臺兩大巨頭英特爾和AMD宣布攜手合作，外界普遍認(rèn)為此舉是為了聯(lián)合防御Arm的進(jìn)逼。對此，Arm資深副總裁Chris Bergey在Arm Tech Symposia 2024大會后表示，英特爾與AMD的合作旨在解決開發(fā)者平臺適應(yīng)性問題，尋求平臺最佳化，而Arm已有30年的平臺經(jīng)驗(yàn)，對此并不擔(dān)憂。 Chris Bergey指出，英特爾與AMD的合作重點(diǎn)在于開發(fā)者需要適合的平臺和提高平臺的開發(fā)者效率，兩家平臺都存在各自的問題，需要合作改善。

發(fā)表于：2024/10/30

美對華芯片和AI投資限制升級

當(dāng)?shù)貢r間10月28日，美國財政部宣布，限制美國企業(yè)和美國人向中國半導(dǎo)體、人工智能（AI）和量子領(lǐng)域投資的“最終規(guī)則”，在征求民營企業(yè)意見的基礎(chǔ)上，決定從2025年1月2日起生效。早在2023年8月9日，美國總統(tǒng)拜登就簽署了第 14105 號行政命令——“解決美國在受關(guān)注國家對某些國家安全技術(shù)和產(chǎn)品的投資問題”（出境命令）。該“對外投資禁令”描述了受關(guān)注國家為推動敏感技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)而采取的戰(zhàn)略。稱受關(guān)注國家正在利用或有能力利用某些美國對外投資，包括通常伴隨美國投資并有助于公司成功的某些無形利益。這些無形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投資和人才網(wǎng)絡(luò)、市場準(zhǔn)入以及增強(qiáng)獲得額外融資的機(jī)會。某些美國對外投資可能會加速和促進(jìn)受關(guān)注國家成功開發(fā)敏感技術(shù)和產(chǎn)品，這些國家開發(fā)這些技術(shù)和產(chǎn)品是為了對抗美國及其盟友的能力。在“對外投資禁令”中，美國將中國大陸以及香港特別行政區(qū)和澳門特別行政區(qū)列為受關(guān)注地區(qū)。

發(fā)表于：2024/10/30

消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺積電打造自研芯片

10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對急劇擴(kuò)張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。

發(fā)表于：2024/10/30

Intel第一份分解式GPU設(shè)計專利曝光

10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計專利也隨之曝光。本月早些時候，Intel申請了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：2024/10/29

報道稱美議員敦促審查中國硅光技術(shù)可能帶來的威脅

北京時間10月29日消息路透社近日報道稱，一個由美國兩黨議員組成的團(tuán)體敦促美國商務(wù)部審查中國開發(fā)硅光子技術(shù)對美國國家安全造成的威脅。硅光是一個快速發(fā)展的領(lǐng)域，可以加速人工智能的發(fā)展硅光子的核心是依靠光，而不是電信號在計算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部傳輸信息，可用于連接數(shù)以萬計計算機(jī)芯片的人工智能系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/10/29

一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件實(shí)現(xiàn)耐高壓的秘密

針對遠(yuǎn)山半導(dǎo)體D-Mode GaN HEMT器件的測試樣品,廣電計量完成了一系列靜態(tài)和動態(tài)的參數(shù)測試。測試結(jié)果顯示,遠(yuǎn)山半導(dǎo)體DFN封裝形式的Gan HEMT器件通過了1200V高耐壓測試,并且展現(xiàn)出了極低的界面電容、優(yōu)良的熱阻和極快的開關(guān)速度,同時克服了氮化鎵器件容易發(fā)生的電流崩塌問題。各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,意味著其產(chǎn)品在性能、質(zhì)量和可靠性方面具備優(yōu)勢,有更強(qiáng)的市場競爭力。

發(fā)表于：2024/10/29