當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日,根據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)芯片制造巨頭AMD在拉斯維加斯舉行的CES展會(huì)上發(fā)布了新一代處理器,AMD的高管表示,這些處理器將使基于AMD芯片的個(gè)人電腦成為運(yùn)行人工智能軟件的最佳選擇,更重要的是,戴爾已經(jīng)決定在部分面向企業(yè)客戶(hù)的計(jì)算機(jī)中采用這些芯片。
分析師表示,這標(biāo)志著AMD在商用PC市場(chǎng)中取得了重要突破,也反映了整個(gè)PC行業(yè)正在向AI賦能的新時(shí)代邁進(jìn)。但對(duì)于正努力維持其在PC芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位的英特爾來(lái)說(shuō),又是一個(gè)打擊。
長(zhǎng)期以來(lái),AMD的產(chǎn)品一直被定位為低成本、低性能的選擇,然而,這種情況已經(jīng)發(fā)生了改變。反觀英特爾,盡管仍然擁有約70%的市場(chǎng)份額和更高的收入,但其銷(xiāo)售額一直在下降,利潤(rùn)也因新技術(shù)投資成本而被侵蝕。
據(jù)AMD表示,公司此次推出的Ryzen AI Max系列處理器,將在輕薄高端筆記本電腦中提供最高水平的性能——這些芯片運(yùn)行AI工作負(fù)載的速度將比前代產(chǎn)品快90%。此外,AMD還推出了新的9000系列臺(tái)式機(jī)處理器,其中9900X3D芯片擁有16個(gè)處理器核心,最高運(yùn)行速度可達(dá)5.7千兆赫茲。
不過(guò),除了AMD,英特爾和潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通都在此次的CES展會(huì)上發(fā)布了新的筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)芯片,都聲稱(chēng)自己的技術(shù)能為AI工作負(fù)載提供最佳性能。