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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

2024年三季度AMD在服務(wù)器市場(chǎng)營(yíng)收占比升至33.9%

2024年三季度AMD在服務(wù)器市場(chǎng)營(yíng)收占比升至33.9%，創(chuàng)歷史新高！

發(fā)表于：2024/11/14

我國(guó)首顆海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星成功發(fā)射

11月14日消息，今早6時(shí)42分，在我國(guó)太原衛(wèi)星發(fā)射中心，長(zhǎng)征四號(hào)乙運(yùn)載火箭托舉海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星順利發(fā)射升空，隨后成功將衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星是國(guó)家民用空間基礎(chǔ)設(shè)施中的科研衛(wèi)星，又稱海洋四號(hào)01星，為我國(guó)首顆海洋鹽度探測(cè)衛(wèi)星，由中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司五院抓總研制。衛(wèi)星配置綜合孔徑輻射計(jì)、主被動(dòng)探測(cè)儀等載荷。

發(fā)表于：2024/11/14

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個(gè)芯片可同時(shí)支持多個(gè)汽車功能域，包括高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級(jí)工藝，擁有高集成度與出色性能，推動(dòng)OEM和一級(jí)供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡(jiǎn)化開發(fā)流程，打造面向未來(lái)的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)同時(shí)支持多個(gè)車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。

發(fā)表于：2024/11/14

AMD宣布全球大裁員

11月13日，據(jù)最新消息，AMD宣布全球裁員，以優(yōu)化資源配置，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，此次裁員規(guī)模約占其全球員工總數(shù)的4%！

發(fā)表于：2024/11/13

諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室推出世界首款感官可穿戴設(shè)備OmniBuds耳機(jī)

11 月 12 日消息，諾基亞貝爾實(shí)驗(yàn)室公布了一款名為 OmniBuds 的耳機(jī)，號(hào)稱是世界首款“感官可穿戴設(shè)備”，也就是這款耳機(jī)可以記錄人體心率 / 步數(shù) / 體溫 / 血氧 / 血壓數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：2024/11/13

消息稱亞馬遜第二代自研AI模型訓(xùn)練芯片Trainium2下月廣泛可用

11 月 12 日消息，英媒《金融時(shí)報(bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日表示，亞馬遜有望于 12 月宣布其第二代自研 AI 模型訓(xùn)練芯片 Trainium2 的“廣泛可用”（widespread availability）。Trainium2 芯片于去年末的 AWS 2023 re:Invent 全球大會(huì)上發(fā)布。亞馬遜表示與第一代產(chǎn)品相比該芯片訓(xùn)練速度提升多達(dá) 4 倍，能效提升多達(dá) 2 倍，內(nèi)存容量則達(dá)此前 3 倍，能在 EC2 UltraClusters 中擴(kuò)展至多達(dá) 10 萬(wàn)個(gè)芯片，可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語(yǔ)言模型。

發(fā)表于：2024/11/13

國(guó)產(chǎn)GPU獨(dú)角獸摩爾線程正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程

11月13日消息，中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)顯示，國(guó)內(nèi)全功能GPU獨(dú)角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)A股上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官?gòu)埥ㄖ薪o公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個(gè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時(shí)間點(diǎn)，我想說(shuō)的是，中國(guó)GPU不存在“至暗時(shí)刻”，只有星辰大海。

發(fā)表于：2024/11/13

納祥科技NX6806 一款國(guó)產(chǎn)替代PCF8591的單片機(jī)拓展

NX6806是一款專為單片機(jī)設(shè)計(jì)的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個(gè)模擬輸入通道、一個(gè)模擬輸出通道以及一個(gè)I2C總線接口，通過三個(gè)硬件地址引腳實(shí)現(xiàn)最多八個(gè)設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。

發(fā)表于：2024/11/13

LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場(chǎng)的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國(guó)首爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項(xiàng)目的基礎(chǔ)上擴(kuò)大合作，共同開發(fā)面向全球市場(chǎng)的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標(biāo)通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)能力，以實(shí)現(xiàn)其“情感智能”

發(fā)表于：2024/11/13

中國(guó)第一顆可重復(fù)使用返回式衛(wèi)星真身亮相

11月12日，第十五屆中國(guó)國(guó)際航空航天博覽會(huì)(珠海航展)在廣東珠海正式開幕，航天科技集團(tuán)五院攜一大批自主研制的國(guó)之重器和重磅展品精彩亮相，其中多項(xiàng)為首次與公眾見面。其中，實(shí)踐十九號(hào)返回艙模型首次公開。

發(fā)表于：2024/11/13