頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環(huán)” 8月1日消息，據(jù)媒體報道，三星電子公司芯片業(yè)務(wù)新任領(lǐng)導(dǎo)人全永鉉向員工發(fā)出了警告：如果不進行職場文化的改革，這家韓國最大的公司可能會陷入“惡性循環(huán)”。 全永鉉指出，重塑半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)特有的、充滿活力的辯論氛圍是當務(wù)之急。他強調(diào)，過度依賴市場波動而非根植于根本的技術(shù)與競爭力提升，只會讓我們重蹈覆轍，再次面臨去年那樣的嚴峻挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：8/2/2024 聚焦新能源，貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇合肥站即將開啟 2024年7月31日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月9日在合肥舉辦2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇第二期主題活動。本次論壇將圍繞“新能源”這一熱門主題，特邀來自Amphenol, Molex, Omron, Phoenix Contact等國際知名廠商的專家，以及福州大學(xué)和合肥工業(yè)大學(xué)的資深教授，共同探討新能源時代的變革趨勢，攜手共建可持續(xù)的綠色未來。 發(fā)表于：8/1/2024 美國研究團隊最新研制出存算一體CRAM技術(shù) 7 月 31 日消息，來自明尼蘇達大學(xué)雙城校區(qū)的研究團隊最新研制出計算隨機存取存儲器（CRAM），可以將 AI 芯片的能耗降至千分之一。 發(fā)表于：8/1/2024 維信諾聯(lián)合昇顯和?？莆㈦娮油瓿墒澜缡最w嵌入式RRAM存儲技術(shù)AMOLED顯示驅(qū)動芯片的開發(fā)和認證 維信諾聯(lián)合昇顯、?？莆㈦娮油瓿墒澜缡最w嵌入式 RRAM 存儲技術(shù) AMOLED 顯示驅(qū)動芯片的開發(fā)和認證 發(fā)表于：8/1/2024 英偉達Blackwell高耗能推動AI服務(wù)器水冷方案發(fā)展 集邦咨詢：英偉達 Blackwell 高耗能推動散熱需求，預(yù)估年底 AI 服務(wù)器水冷方案滲透率達 10% 發(fā)表于：8/1/2024 Ampere計劃推出512核心的AmpereOne Aurora處理器 8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新產(chǎn)品路線圖，將針對云原生 AI 計算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 處理器。 發(fā)表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用部署整個過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術(shù)，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個性能核+4個能效核設(shè)計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 ?…127128129130131132133134135136…?
