頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 英偉達(dá)助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達(dá)公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機(jī)，將整合傳統(tǒng)超級計算機(jī)和量子計算機(jī)打造出混合云系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/26/2024 北腦二號填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白 “北腦二號”填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白 發(fā)表于：4/26/2024 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實施方案（2024—2027 年）》。 發(fā)表于：4/26/2024 第三代香山RISC-V 開源高性能處理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。 發(fā)表于：4/26/2024 類比半導(dǎo)體EF1048Q革新汽車配電保護(hù) 類比半導(dǎo)體EF1048Q：革新汽車配電保護(hù)，引領(lǐng)智駕新趨勢 發(fā)表于：4/25/2024 英偉達(dá)宣布收購Run:ai，為客戶簡化部署AI方案 4 月 25 日消息，英偉達(dá)近日發(fā)布新聞稿，宣布收購 Run:ai 公司，加大投入推進(jìn)后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具體的收購金額已經(jīng)完成收購時間。 發(fā)表于：4/25/2024 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計市場規(guī)模達(dá)70.4億美元 2023年半導(dǎo)體IP設(shè)計市場規(guī)模達(dá)70.4億美元，逆勢上揚(yáng)5.8% 發(fā)表于：4/25/2024 IDC：預(yù)計2028年中國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)132億美元 IDC：預(yù)計2028年中國邊緣計算服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)132億美元 發(fā)表于：4/25/2024 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場 性能領(lǐng)先蘋果10%，高通驍龍X Plus能否敲開PC市場？ 發(fā)表于：4/25/2024 華為發(fā)布乾崑智能汽車解決方案 4月24日消息，今天，華為車BU發(fā)布了全新的智能汽車解決方案：乾崑。同時發(fā)布了乾坤解決方案的十大新品。 發(fā)表于：4/24/2024 ?…127128129130131132133134135136…?
