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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)AI PC處理器

5 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，目前有傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗(yàn)證，該款新芯片據(jù)稱(chēng)“要價(jià)高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺(tái)媒同時(shí)表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開(kāi)展前來(lái)臺(tái)，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另?yè)?jù)IT之家此前報(bào)道，ARM 公司計(jì)劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產(chǎn)品，該公司屆時(shí)將成立一個(gè)AI芯片部門(mén)，AI芯片將由承包商負(fù)責(zé)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/13/2024

消息稱(chēng)高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)

消息稱(chēng)高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋(píng)果，目標(biāo)頻率 4.26GHz

發(fā)表于：5/13/2024

上汽：將向外資車(chē)企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

上汽：將向外資車(chē)企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計(jì)劃在2025年秋季開(kāi)始量產(chǎn)

據(jù)媒體報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃開(kāi)發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭(zhēng)在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個(gè)AI芯片部門(mén)，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計(jì)將于2025年秋季開(kāi)始。Arm將承擔(dān)初期的開(kāi)發(fā)成本，預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來(lái)，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會(huì)被剝離出來(lái)，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺(tái)積電等公司就制造問(wèn)題進(jìn)行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024

全球十大IC：美國(guó)壓倒性領(lǐng)先上海韋爾進(jìn)榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計(jì)公司出爐，英偉達(dá)依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。報(bào)告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1676億美元，同比增長(zhǎng)12%。前十名中分別是英偉達(dá)、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思?？萍迹?。

發(fā)表于：5/11/2024

消息稱(chēng)三星電子放棄自動(dòng)駕駛汽車(chē)研究項(xiàng)目

5 月 11 日消息，BusinessKorea 網(wǎng)站援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已停止自動(dòng)駕駛汽車(chē)研究，負(fù)責(zé)三星中長(zhǎng)期發(fā)展的三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT），已經(jīng)將自動(dòng)駕駛排除在研究項(xiàng)目之外，將開(kāi)發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機(jī)器人領(lǐng)域，作為三星中長(zhǎng)期發(fā)展的一部分。

發(fā)表于：5/11/2024

德國(guó)Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee

德國(guó) Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對(duì)于傳統(tǒng)多軸無(wú)人機(jī)，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來(lái)回拍打提供升力），號(hào)稱(chēng)已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。

發(fā)表于：5/11/2024

高通驍龍8歷代芯片價(jià)格10年翻了近5倍

安卓旗艦越來(lái)越貴！高通驍龍8歷代芯片價(jià)格曝光 10年翻了近5倍

發(fā)表于：5/11/2024

龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布

龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富”

發(fā)表于：5/11/2024

與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根

RISC-V架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中得以落地生根。環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來(lái)，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場(chǎng)上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動(dòng)終端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來(lái)，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L(zhǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。

發(fā)表于：5/11/2024