恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto以強化SDV能力

1 月 15 日消息，恩智浦 NXP 荷蘭當?shù)貢r間本月 7 日宣布已同 TTTech Auto 達成最終協(xié)議，計劃以 6.25 億美元（當前約 45.86 億元人民幣）的現(xiàn)金收購這家奧地利汽車中間件企業(yè)，強化自身在 SDV 軟件定義汽車領域的實力。

發(fā)表于：2025/1/16

臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力

1 月 15 日消息，位于亞利桑那州的臺積電工廠即將開始大規(guī)模生產其首款美國制造的蘋果 A 系列芯片。

發(fā)表于：2025/1/16

Gartner預測2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模同比增幅13.8%

1月15日消息，據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 回顧2024年下半年，因消費電子需求疲軟、筆記本電腦庫存回補后，AI PC未能帶起浪潮，網通需求也未見長足進展，技術規(guī)格升級，則受累新舊產品價格差異大，而出現(xiàn)遞延現(xiàn)象，顯示客戶下單的謹慎態(tài)度。

發(fā)表于：2025/1/16

招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場

1月14日消息，根據(jù)高通公司（Qualcomm）通過官網發(fā)布的招聘信息顯示，高通正在招聘“服務器片上系統(tǒng) （SoC） 安全架構師”，這似乎反映了高通正在組建一個服務器處理器開發(fā)團隊。 根據(jù)招聘“服務器SoC安全架構師”頁面的概述稱，“高通數(shù)據(jù)中心團隊正在為數(shù)據(jù)中心應用開發(fā)高性能、高能效的服務器解決方案?！? “我們致力于通過重新構想芯片和開發(fā)下一代計算平臺來改變行業(yè)。加入我們的團隊，您將與世界一流的工程師合作，創(chuàng)建創(chuàng)新的解決方案，突破性能、能效和可擴展性的極限。我們專注于開發(fā)基于 Qualcomm Snapdragon SoC 的參考平臺，提供包括硬件、軟件、參考設計、用戶指南、SDK 等在內的全面解決方案?！?/a>

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

2025年新能源汽車價格戰(zhàn)將更加兇猛 銷量再創(chuàng)新高

發(fā)表于：2025/1/14

【回顧與展望】是德科技：2025年汽車行業(yè)的新動向與未來展望

2025 年，對于汽車行業(yè)而言注定是不平凡的一年。在行業(yè)蓄勢待發(fā)的同時，幾大重要趨勢愈發(fā)顯現(xiàn)，比如汽車行業(yè)的重點正在轉向人工智能領域，軟件定義汽車將備受青睞， 5G乃至將來6G 無線網絡在汽車行業(yè)應用的普及，電動汽車的市場滲透率將持續(xù)上升，電池技術的加速迭代升級等等。是德科技電動汽車與能源解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理 Cecile Loison 和 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理 Ken Horne 在本文中就相關話題展開了深入探討。 是德科技軟件定義汽車解決方案戰(zhàn)略規(guī)劃經理Ken Horne:

發(fā)表于：2025/1/14

高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器處理器

1 月 13 日消息，高通官網發(fā)布的一則招聘信息顯示，該公司正在組建一支開發(fā)團隊，專注于設計用于數(shù)據(jù)中心的服務器處理器。

發(fā)表于：2025/1/14

中國電信聯(lián)合華為完成業(yè)界首個無線AI新型調度技術現(xiàn)網試驗

1 月 14 日消息，據(jù)中國電信官方今日消息，中國電信研究院、廣東電信、江蘇電信聯(lián)合華為開展了 AI 時頻空 3D 調度現(xiàn)網前瞻技術試驗，這是國內完成的首次 T+T / T+F 雙場景共計約 50 站規(guī)模的現(xiàn)網試點驗證，該實驗從用戶感知、AI 模型能耗與性能穩(wěn)定性等多維度全面評估了無線 AI 新技術在現(xiàn)網的實際應用性能。

發(fā)表于：2025/1/14

英偉達攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦

1 月 14 日消息，根據(jù)最新曝光的招聘信息，聯(lián)想正研發(fā)搭載英偉達最新芯片的筆記本電腦。在安徽合肥招聘硬件工程師崗位描述中，負責“全新 SoC NV N1x 的內部設計和開發(fā)”工作，其中的“N1x”應該是指英偉達芯片。

發(fā)表于：2025/1/14

2024Q3全球智能手機AP銷量排名

1月13日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024年第三季度全球智能手機AP/SoC市場研究報告。其中，按出貨量份額排名，聯(lián)發(fā)科以35%%的市場份額穩(wěn)居排名第一，華為海思則以6%市場份額排名第三；若按銷售額份額排名，高通則以30%份額位居第一，華為海思份額為5%。

發(fā)表于：2025/1/14