頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 英偉達(dá)5年內(nèi)在中國臺灣建設(shè)大型設(shè)計(jì)中心 英偉達(dá)CEO黃仁勛6月3日晚間宴請員工時(shí)表示，未來5年要在中國臺灣設(shè)立大型設(shè)計(jì)中心，至少會(huì)雇用1000名工程師，同時(shí)也在尋找很大的場地，支持建設(shè)總部，但具體地址還未說明。 發(fā)表于：6/4/2024 NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存 發(fā)表于：6/3/2024 全球最強(qiáng)大芯片英偉達(dá)Blackwell已投產(chǎn) 全球最強(qiáng)大芯片英偉達(dá)Blackwell已投產(chǎn) 發(fā)表于：6/3/2024 黃仁勛公開發(fā)表演講：CPU已經(jīng)是過去式了 6月3日消息，近日，黃仁勛公開發(fā)表演講時(shí)表示，CPU已經(jīng)是過去式了，其性能擴(kuò)展速度下降，處理密集型應(yīng)用應(yīng)得到加速。 黃仁勛演講中表示，計(jì)算機(jī)行業(yè)在中央處理器（CPU）上運(yùn)行的引擎，其性能擴(kuò)展速度已經(jīng)大大降低。然而，我們必須做的計(jì)算量，仍然在以指數(shù)級的速度翻倍。 “現(xiàn)在，隨著CPU擴(kuò)展速度放緩，最終基本停止，我們應(yīng)該加快讓每一個(gè)處理密集型應(yīng)用程序都得到加速，每個(gè)數(shù)據(jù)中心也肯定會(huì)得到加速，加速計(jì)算是非常明智的，這是很普通的常識?！秉S仁勛說道。 發(fā)表于：6/3/2024 我國600瓦霍爾電推進(jìn)系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務(wù) 我國600瓦霍爾電推進(jìn)系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務(wù) 發(fā)表于：5/31/2024 英特爾AMD微軟博通等科技巨頭組建UALink 對抗英偉達(dá)NVLink？英特爾、AMD、微軟、博通等科技巨頭組建UALink 發(fā)表于：5/31/2024 Gartner：2024年全球AI芯片營收將達(dá)710億美元 Gartner：2024年全球AI芯片營收將達(dá)710億美元，AI PC芯片占比48.5% 發(fā)表于：5/31/2024 中國電信研究院發(fā)布業(yè)界首個(gè)RISC-V視頻轉(zhuǎn)碼卡TeleVPU 業(yè)界首個(gè) RISC-V 視頻轉(zhuǎn)碼卡 TeleVPU 發(fā)布，40 路 1080p / 25fps 并行編碼 發(fā)表于：5/31/2024 清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺芯片天眸芯 世界首款！清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯” 發(fā)表于：5/30/2024 高通驍龍X系列NPU性能超蘋果M3芯片2.6倍 近日，高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準(zhǔn)測試成績，該NPU的理論性能高達(dá)45 TOPS（每秒萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算），是目前已公布的算力最強(qiáng)的筆記本處理器集成NPU。 在此之前，雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備，但市場上還未有獨(dú)立的Snapdragon X設(shè)備評測發(fā)布。此次，高通公布的基準(zhǔn)測試結(jié)果，無疑為市場提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：5/30/2024 ?…121122123124125126127128129130…?
