頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 英偉達(dá)Blackwell高耗能推動AI服務(wù)器水冷方案發(fā)展 集邦咨詢：英偉達(dá) Blackwell 高耗能推動散熱需求，預(yù)估年底 AI 服務(wù)器水冷方案滲透率達(dá) 10% 發(fā)表于：8/1/2024 Ampere計劃推出512核心的AmpereOne Aurora處理器 8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新產(chǎn)品路線圖，將針對云原生 AI 計算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 處理器。 發(fā)表于：8/1/2024 Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：8/1/2024 谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：8/1/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用部署整個過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術(shù)，最快第三季登場。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個性能核+4個能效核設(shè)計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)通過BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導(dǎo)致迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)泄露 發(fā)表于：7/31/2024 廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)以避免美國制裁 為避免遭受美國制裁，廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)！股價暴跌近20%！ 發(fā)表于：7/30/2024 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請 發(fā)表于：7/30/2024 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：7/30/2024 ?…117118119120121122123124125126…?
