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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問(wèn)題未通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試

發(fā)表于：5/24/2024

北大科研團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)完全可編程拓?fù)涔庾有酒?/a>

5 月 22 日消息，北京大學(xué)物理學(xué)院現(xiàn)代光學(xué)研究所 " 極端光學(xué)創(chuàng)新研究團(tuán)隊(duì) " 的王劍威研究員、胡小永教授、龔旗煌教授團(tuán)隊(duì)與合作者近日提出并實(shí)現(xiàn)了一種基于大規(guī)模集成光學(xué)的完全可編程拓?fù)涔庾有酒? 研究人員通過(guò)在硅芯片上大規(guī)模集成可重構(gòu)的光學(xué)微環(huán)腔陣列，首次實(shí)現(xiàn)了一種任意可編程的光學(xué)弗洛凱人造原子晶格，可獨(dú)立且精確調(diào)控每個(gè)人工原子及原子 - 原子間耦合（包括其隨機(jī)但可控的無(wú)序），進(jìn)而在單一芯片上實(shí)現(xiàn)了包括動(dòng)態(tài)拓?fù)湎嘧?、多晶格拓?fù)浣^緣體、統(tǒng)計(jì)相關(guān)拓?fù)漪敯粜?、以及安德森拓?fù)浣^緣體等一系列實(shí)驗(yàn)研究。

發(fā)表于：5/23/2024

消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán)

消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán)

發(fā)表于：5/23/2024

黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏

黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速

發(fā)表于：5/23/2024

美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判

美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元

發(fā)表于：5/23/2024

芯片行業(yè)市值對(duì)比：英偉達(dá)以1挑8

5月22日消息，周二收盤，英偉達(dá)漲至954美元，再次創(chuàng)造歷史新高，市值已高達(dá)2.35萬(wàn)億美元。據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士制作的對(duì)比圖顯示，英偉達(dá)目前的市值已經(jīng)相當(dāng)于“臺(tái)積電+阿斯麥+AMD+高通+應(yīng)用材料+德州儀器+美光+英特爾”的總和。英偉達(dá)將于北京時(shí)間周四凌晨公布2025財(cái)年第一財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告。華爾街預(yù)計(jì)第一財(cái)季英偉達(dá)收入將增長(zhǎng)240%至246億美元，凈利潤(rùn)則增長(zhǎng)540%至131億美元。本周過(guò)后，英偉達(dá)還能否讓右邊這一堆半導(dǎo)體公司的數(shù)量進(jìn)一步增加呢？我們拭目以待。

發(fā)表于：5/23/2024

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝：引發(fā)供應(yīng)鏈不滿

發(fā)表于：5/23/2024

高通自研ARM架構(gòu)PC處理器叫板蘋果M3

為了提高自研 CPU 架構(gòu)的能力，高通在 2021 年以 14 億美元收購(gòu)了初創(chuàng)公司Nuvia ，經(jīng)過(guò)三年的研發(fā)，現(xiàn)在終于到了開花結(jié)果的階段，高通打造的自研 ARM 架構(gòu)的 PC 處理器驍龍 X Elite 已經(jīng)可以和英特爾甚至蘋果 M3 相叫板。 Microsoft 的全新 Surface 筆記本電腦搭載高通驍龍 X Elite SoC，已通過(guò)第三方 Signal65 的測(cè)試和審查。該測(cè)試將配備X Elite的Surface與其他四款設(shè)備進(jìn)行了大量基準(zhǔn)測(cè)試，包括熱測(cè)試，以了解高通的新芯片如何堆疊。測(cè)試表明，高通的 Snapdragon X Elite SoC 正如廣告宣傳的那樣提供。該芯片擁有出色的 AI 性能，并在 Microsoft 最新的 Surface 筆記本電腦中具有令人難以置信的超長(zhǎng)電池壽命。CPU性能也非常出色，通常優(yōu)于英特爾的Meteor Lake處理器，部分性能甚至優(yōu)于蘋果的M3芯片。該芯片還具有良好的熱性能，即使在最大負(fù)載下也具有極低的表面溫度。

發(fā)表于：5/23/2024

三星已啟動(dòng)2nm應(yīng)用芯片項(xiàng)目計(jì)劃2025年量產(chǎn)

5 月 23 日消息，韓媒 ETNews 報(bào)道稱，三星已經(jīng)啟動(dòng)了代號(hào)為“Thetis”的 2nm 應(yīng)用芯片（AP）項(xiàng)目，計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)，將以 Exynos 2600 芯片的名稱，于 2026 年裝備在 Galaxy S26 系列手機(jī)中。

發(fā)表于：5/23/2024

探索模擬技術(shù)的重要作用

模擬信號(hào)無(wú)處不在。在電子領(lǐng)域，模擬技術(shù)通過(guò)轉(zhuǎn)換電壓電平、感應(yīng)或者精確測(cè)量或調(diào)節(jié)信號(hào)，助力各種應(yīng)用在現(xiàn)實(shí)世界中穩(wěn)定運(yùn)行。小到助聽器，大到數(shù)據(jù)中心的供電系統(tǒng)，模擬芯片是每個(gè)電子系統(tǒng)的重要組成部分。

發(fā)表于：5/22/2024