頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 國產(chǎn)功率半導體大廠士蘭微獲得政府補助1837.70萬元 12月25日晚間，國產(chǎn)功率半導體大廠士蘭微發(fā)布公告稱，公司于2024年12月24日收到與收益相關的政府補助1,837.70萬元，占公司2023年度經(jīng)審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的絕對值的51.35%。 發(fā)表于：2024/12/27 有色金屬行業(yè)首個人工智能大模型在北京發(fā)布 12 月 26 日消息，今日，由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會和中鋁集團共同舉辦的有色金屬行業(yè)“坤安”人工智能大模型發(fā)布會在北京舉行。 發(fā)表于：2024/12/27 中藍電子發(fā)文駁斥爆雷報道 12月26日消息，中藍電子官方今天發(fā)布一份《嚴正聲明》，其中提到，臺灣《經(jīng)濟日報》發(fā)布了標題為《鏡頭紅鏈爆雷臺廠迎轉(zhuǎn)單》的新聞報道，其中包含大量關于遼寧中藍電子科技有限公司運營情況的不實信息。 發(fā)表于：2024/12/27 英飛凌：30年持續(xù)領跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 英飛凌：30年持續(xù)領跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴 2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風、干旱等災害比往年更加嚴重。在此背景下，推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟社會踏“綠”前行的過程中，第三代半導體尤其是碳化硅作為關鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾，除了當下熱門的新能源汽車應用，如何在工業(yè)儲能等其他應用市場多點開花？在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上，英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關鍵賦能者” 。 發(fā)表于：2024/12/26 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調(diào)營收預期 2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：2024/12/26 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應用帶來全新可能。 發(fā)表于：2024/12/26 AMD MI300X被指存在軟件缺陷 12月24日消息，半導體研究機構(gòu)Semianalysis在進行了5個月的調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，AMD最新的AI芯片MI300X因為存在重大軟件缺陷，導致性能不如預期，難以撼動英偉達（Nvidia）的市場主導地位。 發(fā)表于：2024/12/25 Alphawave Semi發(fā)布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息，半導體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當?shù)貢r間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/12/25 現(xiàn)代汽車解散汽車芯片自研團隊 12 月 24 日消息引發(fā)汽車行業(yè)與半導體領域的廣泛關注。據(jù)報道現(xiàn)代汽車集團已做出重大決策，解散其半導體戰(zhàn)略集團，該集團曾是推動公司內(nèi)部開發(fā)汽車芯片，進而減少對外部供應商依賴的關鍵部門。在此次更廣泛的重組浪潮中，其職能與人員正被重新分配到其他部門，這一舉措猶如一顆石子投入平靜的湖面，泛起層層漣漪，引發(fā)各界對現(xiàn)代汽車半導體戰(zhàn)略走向的諸多猜測。 發(fā)表于：2024/12/25 解讀千億通用服務器市場新變化 2023年初，一家互聯(lián)網(wǎng)大廠找到浪潮信息，想解決一個業(yè)務中遇到的新問題：客戶的應用場景非常多元，在實際應用中，他們發(fā)現(xiàn)每個場景最佳匹配的處理器平臺并不同。比如，輕量級容器場景，通常對性能需求適中，但對功耗和密度要求較高；高性能的計算場景，則更傾向于具有更強并行處理能力，有更多高頻核心的處理器平臺?？蛻籼岢鲆粋€訴求，我怎么在各種業(yè)務中，快速上線不同處理器的服務器？ 發(fā)表于：2024/12/25 ?…112113114115116117118119120121…?
