頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，据报道，软银旗下Arm正加速推进从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型，预计最早在夏季亮相。 据悉，新芯片将作为大型数据中心服务器的中央处理器（CPU）平台，基于可定制化设计，能够满足包括Meta在内的多家客户的特定需求，而生产则可能外包给台积电等专业制造商。 發(fā)表于：2025/2/14 【回顾与展望】Nordic：无线连接是未来的基础 2024年，无线连接市场呈现出快速发展的态势，市场规模持续扩大，技术创新不断涌现，应用场景进一步拓展。在2025年，无线连接市场能否继续保持增长态势？消费者、互联健康、工业自动化和边缘人工智能等哪些细分领域更值得期待？日前，Nordic半导体亚太区销售及市场推广副总裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介绍了Nordic对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2025/2/13 HPE慧与再次确认英特尔即将推出新一批至强6处理器 2 月 13 日消息，HPE 慧与当地时间昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服务器新品，并表示这些服务器采用了英特尔即将推出的至强 6 处理器，最早将于 2025 年 1 季度上市。 發(fā)表于：2025/2/13 TechInsights：2025年中国芯片制造设备采购量将下降 2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。 發(fā)表于：2025/2/13 高通第四代骁龙6发布 首次台积电4nm 2月12日消息，高通今晚发布了全新的骁龙6 Gen 4移动平台，官方中文命名为“第四代骁龙6”。 该系列主打日常使用体验，第四代骁龙6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也进一步降低，号称将重新定义日常使用，续航、性能、5G等全面提升。 發(fā)表于：2025/2/13 20年来平均CPU性能首次出现年度同比下降 2月12日消息，根据基准测试软件开发商 PassMark 每两周以折线图形式发布全球所有 Windows PC 测试的平均结果显示，虽然自2004年开始追踪数据以来，PassMark 图表始终显示处理器性能逐年持续增长，但近期台式机和笔记本电脑处理器的平均 CPU 分数首次出现了下降，其中笔记本电脑CPU分数同比下降了 3.4%。 發(fā)表于：2025/2/12 英特尔发布2024年度产品安全报告 2月12日消息，近日，英特尔在其最新发布2024年度产品安全报告中，对其两个最大的竞争对手进行了抨击，声称 AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英伟达（Nvidia） 的 GPU 安全问题也增加了 80%。 發(fā)表于：2025/2/12 微软将220亿美元陆军AR头显项目转交Anduril 微软将220亿美元陆军AR头显项目转交Anduril 發(fā)表于：2025/2/12 2024年全球硅晶圆销售额同比下滑6.5% 2月11日消息，根据SEMI发布分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量年减2.7%，为12,266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额年减6.5%，降至115亿美元。 报告显示，去年下半年晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂产能利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。 發(fā)表于：2025/2/12 360数字安全集团发布高级威胁研究报告 360发布高级威胁研究报告：有组织对我国新能源汽车领域长期攻击 2月11日消息，今日，360数字安全集团基于360安全大模型赋能，发布《2024年全球高级持续性威胁（APT）研究报告》（以下简称“报告”）。 發(fā)表于：2025/2/12 <…112113114115116117118119120121…>
