頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領域應用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP 發(fā)表于：9/12/2024 世界先進攜手漢磊開發(fā)8英寸碳化硅晶圓 世界先進斥資5.5億元認購漢磊13%股權，攜手開發(fā)8英寸碳化硅晶圓 發(fā)表于：9/11/2024 新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP 新思科技發(fā)布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設計全面提速 發(fā)表于：9/11/2024 高通與聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時代 移動芯片步入全大核時代，高通、聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯 發(fā)表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：9/11/2024 Mobileye放棄下代第一方調(diào)頻連續(xù)波激光雷達開發(fā) 9 月 10 日消息，英特爾控股的自動駕駛企業(yè) Mobileye 當?shù)貢r間昨日宣布放棄內(nèi)部開發(fā)下一代用于自動駕駛系統(tǒng)的調(diào)頻連續(xù)波（Frequency Modulated Continuous Wave）激光雷達。 Mobileye 表示終止下代 FMCW 激光雷達的開發(fā)是因為這一設備對其解放雙眼 Eyes-off 自動駕駛系統(tǒng)的規(guī)劃重要性下降，而這是 EyeQ6 系統(tǒng)計算機視覺感知能力明顯提升、內(nèi)部成像雷達清晰度提升與第三方 ToF 激光雷達成本降低幅度大于預期三者的共同作用。 發(fā)表于：9/10/2024 2029年先進IC載板市場將達255.3億美元 玻璃芯基板商業(yè)化加速，2029年先進IC載板市場將達255.3億美元 發(fā)表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構 RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構 發(fā)表于：9/10/2024 英特爾Arrow Lake處理器更多細節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：9/10/2024 中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元 中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近6000億元 發(fā)表于：9/10/2024 ?…112113114115116117118119120121…?
