頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發(fā)表于：2025/2/26 消息稱意法半導體CEO將被免職 2 月 25 日消息，據(jù)彭博社援引知情人士消息稱，因為業(yè)績表現(xiàn)不佳，意大利政府希望罷免意法半導體（STMicroelectronics）現(xiàn)任 CEO 讓-馬克?謝里（Jean-Marc Chéry）。 發(fā)表于：2025/2/26 CounterPoint：2024全球半導體收入同比增19% 2 月 25 日消息，市場調查機構 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）發(fā)布博文，報道稱受 AI 需求激增推動，2024 年全球半導體收入預估達到 6210 億美元（注：當前約 4.5 萬億元人民幣），同比增長 19%。 內存市場表現(xiàn)尤為突出，收入同比增長高達 64%，三星鞏固了市場領導地位。同時，邏輯芯片收入也實現(xiàn)了 11% 的同比增長。英偉達憑借在 AI 領域的優(yōu)勢，全年半導體收入更是實現(xiàn)了 50% 的同比增長。 發(fā)表于：2025/2/25 美國研究人員成功在1立方毫米晶體中存儲數(shù)TB數(shù)據(jù) 2月22日消息，據(jù)EENewsEurope 報道，芝加哥大學普利茲克分子工程學院 （UChicago PME） 的研究人員探索了一種從晶體缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技術，每個缺陷都相當于經(jīng)典計算機內存應用的單個原子的大小，允許“在只有1立方毫米大小的小立方體材料中實現(xiàn) TB 級比特”的數(shù)據(jù)。 系元素，鑭系元素 發(fā)表于：2025/2/24 全球首例！我國芯片領域有新突破！ 北京大學物理學院現(xiàn)代光學研究所王劍威和龔旗煌課題組與山西大學蘇曉龍課題組合作，成功實現(xiàn)了全球首例基于集成光量子芯片的“連續(xù)變量”量子糾纏簇態(tài)，為光量子芯片大規(guī)模擴展及其在量子計算、量子網(wǎng)絡和量子信息等領域的應用奠定了重要基礎。相關科研成果日前以《基于集成光量子頻率梳芯片的連續(xù)變量多體量子糾纏》為題發(fā)表于國際學術期刊《自然》。 發(fā)表于：2025/2/24 中國量子直接通信邁向實用 2月23日消息，最近，北京量子信息科學研究院與清華大學、北方工業(yè)大學合作，提出單向量子直接通信理論，并成功研制出實用化系統(tǒng)，創(chuàng)造了2.38kps@104.8km@168小時的長距離穩(wěn)定傳輸世界紀錄。 這標志著，量子直接通信已經(jīng)從理論構想成功邁向實際應用階段。 相關成果以已發(fā)表于國際知名期刊《Science Advances》。 發(fā)表于：2025/2/24 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。 發(fā)表于：2025/2/21 預計2025年全球智駕芯片市場規(guī)模或達76億美金 群智咨詢稱，隨著政策法規(guī)陸續(xù)落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產(chǎn)落地。根據(jù)《2024-2030年群智咨詢全球汽車智能駕駛芯片行業(yè)發(fā)展趨勢深度研究報告》數(shù)據(jù)，2024年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模約50億美金，同比增長高達62%。據(jù)其預測數(shù)據(jù)，2025年全球智能駕駛SoC市場規(guī)模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統(tǒng)計)占比將首次突破25%。 發(fā)表于：2025/2/21 ADI宣稱已度過半導體行業(yè)周期最低谷 2 月 20 日消息，模擬芯片領域龍頭企業(yè) Analog Devices首席執(zhí)行官兼總裁 Vincent Roche 在公司 2025 財年第一財季（截至 2 月 1 日）財報電話會議上表示，該企業(yè)已重回上升軌道。 Vincent Roche 認為，根據(jù)過去 18 個月所監(jiān)測到的渠道庫存水位下降、預訂量逐步回升等信號，該企業(yè)已度過了半導體行業(yè)周期的最低谷，市場形勢已轉向對其有利，ADI 正處于持續(xù)復蘇的有利位置。 發(fā)表于：2025/2/21 基于全橋半橋切換LLC諧振變換器的霍爾電源設計 針對深空探測等空間任務電推力器高輸入電壓的需求，設計出一種適用于霍爾電推進系統(tǒng)的電源處理單元，對LLC諧振變換器對半橋全橋動態(tài)拓撲切換和軟啟動進行研究，實現(xiàn)高效率、寬范圍的輸出。通過建立LLC諧振變換器的基波模型，分析頻率與增益的特性曲線，K值和Q值的選值，實現(xiàn)變頻率控制輸出電壓，并設計基于同時變頻和變占空比的低尖峰全橋半橋切換模式。同時為滿足電推進所需的軟啟動功能，根據(jù)移相全橋軟啟動設計出基于改變LLC諧振變換器MOSFET移相角的分段線性的軟啟動模式。為了驗證設計性能，設計了一款5 kW的全數(shù)字樣機，輸入400 V輸出200 ~1 000 V，能夠實現(xiàn)LLC諧振變換器寬范圍、高效率的輸出。 發(fā)表于：2025/2/20 ?…108109110111112113114115116117…?
