頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開源GPU內(nèi)核模塊 目標(biāo)完全替代閉源驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開源 GPU 內(nèi)核模塊 發(fā)表于：7/18/2024 英國公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運(yùn)行 打破NVIDIA壟斷！英國公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運(yùn)行 發(fā)表于：7/18/2024 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體 復(fù)旦大學(xué)發(fā)現(xiàn)新型高溫超導(dǎo)體，成果登《Nature》 發(fā)表于：7/18/2024 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 發(fā)表于：7/17/2024 IDC：中國智算集成服務(wù)市場一超多強(qiáng) IDC：中國智算集成服務(wù)市場“一超多強(qiáng)”，華為大幅領(lǐng)先 IDC近日發(fā)布《中國智算服務(wù)市場（2023下半年）跟蹤》報(bào)告顯示，2023下半年中國智算服務(wù)市場整體規(guī)模達(dá)到114.1億元人民幣，同比增長85.8%。其中，智算集成服務(wù)市場規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。 在智算集成服務(wù)市場，中國呈現(xiàn)出一超多強(qiáng)的特征，其中華為依托其領(lǐng)先的芯片能力及全棧服務(wù)能力，市場份額最大且大幅領(lǐng)先其他對手。新華三、百度、寒武紀(jì)、中國電子云位列Top5。 發(fā)表于：7/17/2024 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個(gè)國家和地區(qū) 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個(gè)國家和地區(qū) 發(fā)表于：7/17/2024 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析 AMD Zen 5 CPU架構(gòu)內(nèi)核解析：IPC性能提升了16%！ 發(fā)表于：7/16/2024 韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術(shù) 3D 堆疊晶體管是未來：韓國半導(dǎo)體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術(shù)，降低 EUV 工藝步驟需求 發(fā)表于：7/16/2024 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán) 希荻微宣布1.09億元收購韓國芯片設(shè)計(jì)公司30.93%股權(quán) 發(fā)表于：7/16/2024 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片 將采用臺(tái)積電3nm代工 傳聯(lián)發(fā)科正打造Arm服務(wù)器芯片，將采用臺(tái)積電3nm代工 發(fā)表于：7/16/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
