頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 汽車芯片自主到底能不能行？ 汽車芯片自主到底能不能行？ 發(fā)表于：7/26/2024 AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問題推遲發(fā)貨 存在質(zhì)量問題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨，并撤回已交付樣品 當(dāng)?shù)貢r間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問題，已推遲其基于Zen 5 架構(gòu)的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布。 發(fā)表于：7/25/2024 美國計劃開發(fā)新一代超級計算機Discovery 美國計劃開發(fā)新一代超級計算機，性能將是Frontier的5倍 發(fā)表于：7/25/2024 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證，但僅用于H20 GPU 發(fā)表于：7/25/2024 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量 漲價前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量！RTX 4070以上更加緊缺 發(fā)表于：7/25/2024 擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 發(fā)表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發(fā)布《中國算力中心服務(wù)商分析報告（2024 年）》。 報告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機架總規(guī)模已超過 810 萬標(biāo)準(zhǔn)機架，算力總規(guī)模達(dá)到 230EFLOPS，位居全球第二。 發(fā)表于：7/25/2024 下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龍芯3A6000處理器已經(jīng)達(dá)到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來的龍芯3B6600將再次跨越一個大的臺階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過二進(jìn)制翻譯，可以流暢地運行Windows系統(tǒng)和應(yīng)用。 龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領(lǐng)先行列。 主頻預(yù)計仍然是2.5GHz，但是會掌握單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20％，將爭取達(dá)到3.0GHz。 發(fā)表于：7/25/2024 蘋果深圳應(yīng)用研究實驗室被曝將投入運行 蘋果深圳應(yīng)用研究實驗室被曝將投入運行，研究提高 iPhone、iPad 可靠性 發(fā)表于：7/25/2024 國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？ FPGA憑借“可編程”優(yōu)勢，在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地，成為GPU芯片的又一勁敵。 國產(chǎn)FPGA，走到哪一步了？ 發(fā)表于：7/25/2024 ?…99100101102103104105106107108…?
