頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名：中國大陸位列4席 發(fā)表于：7/23/2024 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國特供B20芯片傳聞 發(fā)表于：7/23/2024 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于：7/23/2024 十個(gè)國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 國家數(shù)據(jù)局：“東數(shù)西算”工程 10 個(gè)國家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 發(fā)表于：7/23/2024 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢待發(fā)，JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié) 發(fā)表于：7/23/2024 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 發(fā)表于：7/23/2024 力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 力推訂閱制授權(quán)的Arm，或?qū)⒓铀賴a(chǎn)芯片行業(yè) 發(fā)表于：7/23/2024 豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白 豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白 發(fā)表于：7/23/2024 三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板 三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：7/22/2024 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 發(fā)表于：7/22/2024 ?…93949596979899100101102…?
