頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 華為起訴聯發(fā)科侵權 華為起訴聯發(fā)科侵權！知情人發(fā)聲：兩三年前就有分歧 最終價格談崩了 發(fā)表于：7/20/2024 長江存儲起訴美光其侵犯11項美國專利 長江存儲起訴美光其侵犯11項美國專利 發(fā)表于：7/20/2024 英偉達宣布全面轉向開源GPU內核模塊 目標完全替代閉源驅動，英偉達宣布全面轉向開源 GPU 內核模塊 發(fā)表于：7/18/2024 英國公司實現CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行 打破NVIDIA壟斷！英國公司實現CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行 發(fā)表于：7/18/2024 復旦大學發(fā)現新型高溫超導體 復旦大學發(fā)現新型高溫超導體，成果登《Nature》 發(fā)表于：7/18/2024 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 英國新創(chuàng)公司推出兼容CUDA的編程工具包CALE 發(fā)表于：7/17/2024 IDC：中國智算集成服務市場一超多強 IDC：中國智算集成服務市場“一超多強”，華為大幅領先 IDC近日發(fā)布《中國智算服務市場（2023下半年）跟蹤》報告顯示，2023下半年中國智算服務市場整體規(guī)模達到114.1億元人民幣，同比增長85.8%。其中，智算集成服務市場規(guī)模為36.0億元人民幣，同比增速129.4%。 在智算集成服務市場，中國呈現出一超多強的特征，其中華為依托其領先的芯片能力及全棧服務能力，市場份額最大且大幅領先其他對手。新華三、百度、寒武紀、中國電子云位列Top5。 發(fā)表于：7/17/2024 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區(qū) 紫光展銳5G芯片已覆蓋全球57個國家和地區(qū) 發(fā)表于：7/17/2024 AMD Zen 5 CPU架構內核解析 AMD Zen 5 CPU架構內核解析：IPC性能提升了16%！ 發(fā)表于：7/16/2024 韓國半導體廠商周星工程研發(fā)ALD新技術 3D 堆疊晶體管是未來：韓國半導體廠商周星工程研發(fā) ALD 新技術，降低 EUV 工藝步驟需求 發(fā)表于：7/16/2024 ?…949596979899100101102103…?
