頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 意法半導體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH 意法半導體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司 發(fā)表于：9/4/2024 2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領跑智能手機處理器市場 9 月 2 日消息，研究機構(gòu) Canalys 今日發(fā)布 2024 年第二季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)（按智能手機出貨量統(tǒng)計），聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領先處理器廠商地位，出貨量達 1.153 億臺，同比增長 7%。 發(fā)表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 發(fā)表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 發(fā)表于：9/3/2024 瑞士開發(fā)出全球首個高性能微型腦機接口芯片MiBMI 瑞士開發(fā)出全球首個高性能、微型腦機接口芯片 MiBMI，準確率高達 91% 9 月 3 日消息，作為一項各國都在探索的前沿技術，腦機接口（BMI）對于幫助嚴重運動障礙患者恢復溝通和身體控制能力有望帶來更具開創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴展到語音合成和手寫輔助領域，但現(xiàn)有的腦機接口設備體積龐大、耗電量高，且實際應用有限。 瑞士洛桑聯(lián)邦理工學院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學院一起組成瑞士聯(lián)邦理工學院，2025QS 世界大學排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神經(jīng)技術實驗室研究人員開發(fā)出了一款微型腦機接口 (MiBMI) ，相關研究成果已于 8 月 23 日發(fā)表于《IEEE 固態(tài)電路雜志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在國際固態(tài)電路會議上進行了展示。 發(fā)表于：9/3/2024 英特爾Panther Lake細節(jié)曝光 英特爾Panther Lake細節(jié)曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 發(fā)表于：9/3/2024 國內(nèi)航天領域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)天鴻發(fā)布 國內(nèi)航天領域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)“天鴻”發(fā)布，基于開源鴻蒙打造 發(fā)表于：9/2/2024 英特爾與美國R2半導體公司達成協(xié)議 英特爾與美國R2半導體公司達成協(xié)議 同意解決所有訴訟 發(fā)表于：9/2/2024 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場報告發(fā)布 2024Q2全球可穿戴腕帶設備市場：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發(fā)表于：9/2/2024 國產(chǎn)GPU廠商象帝先否認公司解散傳聞 國產(chǎn)GPU廠商象帝先否認公司解散傳聞：消息不實，未采取解散或清算措施！ 發(fā)表于：9/2/2024 ?…949596979899100101102103…?
