頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 我國科研團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出昆蟲級跳躍機(jī)器人 15毫米昆蟲級跳躍機(jī)器人問世 發(fā)表于：7/26/2024 新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布 7月25日消息，盡管固態(tài)硬盤和機(jī)械硬盤驅(qū)動(dòng)器正逐漸轉(zhuǎn)向采用NVMe協(xié)議的PCIe物理接口，但SAS（串行連接SCSI）技術(shù)依然在許多應(yīng)用中占據(jù)重要地位。 近日，SNIA SCSI貿(mào)易協(xié)會(huì)論壇（STA）和INCITS/SCSI標(biāo)準(zhǔn)組織，正式發(fā)布了新一代24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)。 24G+ SAS標(biāo)準(zhǔn)在維持2.4 GB/s的傳輸速度基礎(chǔ)上，引入了五項(xiàng)新功能，旨在增強(qiáng)傳統(tǒng)服務(wù)器和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)性能。 發(fā)表于：7/26/2024 汽車芯片自主到底能不能行？ 汽車芯片自主到底能不能行？ 發(fā)表于：7/26/2024 AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問題推遲發(fā)貨 存在質(zhì)量問題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨，并撤回已交付樣品 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問題，已推遲其基于Zen 5 架構(gòu)的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布。 發(fā)表于：7/25/2024 美國計(jì)劃開發(fā)新一代超級計(jì)算機(jī)Discovery 美國計(jì)劃開發(fā)新一代超級計(jì)算機(jī)，性能將是Frontier的5倍 發(fā)表于：7/25/2024 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證 三星HBM3芯片已通過英偉達(dá)認(rèn)證，但僅用于H20 GPU 發(fā)表于：7/25/2024 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量 漲價(jià)前兆 曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量！RTX 4070以上更加緊缺 發(fā)表于：7/25/2024 擺脫高通依賴 曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 蘋果擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋果自研5G基帶 發(fā)表于：7/25/2024 信通院：我國算力總規(guī)模全球第二，超算數(shù)量位列全球第一 7 月 24 日消息，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）本月發(fā)布《中國算力中心服務(wù)商分析報(bào)告（2024 年）》。 報(bào)告指出，在總體規(guī)模方面，截至 2023 年，全國在用算力中心機(jī)架總規(guī)模已超過 810 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)到 230EFLOPS，位居全球第二。 發(fā)表于：7/25/2024 下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龍芯3A6000處理器已經(jīng)達(dá)到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來的龍芯3B6600將再次跨越一個(gè)大的臺(tái)階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過二進(jìn)制翻譯，可以流暢地運(yùn)行Windows系統(tǒng)和應(yīng)用。 龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領(lǐng)先行列。 主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是會(huì)掌握單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20％，將爭取達(dá)到3.0GHz。 發(fā)表于：7/25/2024 ?…919293949596979899100…?
