頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元） 最新資訊 英特爾發(fā)布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V 英特爾發(fā)布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩(shī)級(jí)降低 發(fā)表于：9/4/2024 全何推出全球首款CUDIMM DDR5內(nèi)存 9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器UDIMM）內(nèi)存條，超頻速度可達(dá)9200MT/s以上。 這款內(nèi)存條采用了專利散熱馬甲和導(dǎo)光條設(shè)計(jì)，散熱馬甲顆粒對(duì)應(yīng)部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導(dǎo)熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設(shè)計(jì)使得散熱性能與裸條相當(dāng)。 發(fā)表于：9/4/2024 憶恒創(chuàng)源發(fā)布基于平頭哥主控的PCIe 5.0 SSD 9月3日消息，在ODCC大會(huì)上，國(guó)內(nèi)知名企業(yè)級(jí)PCIe SSD產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商憶恒創(chuàng)源，正式發(fā)布了國(guó)產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級(jí)NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。 這款SSD基于阿里平頭哥的鎮(zhèn)岳510 NVMe主控芯片和長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存顆粒打造，率先實(shí)現(xiàn)了4K隨機(jī)寫100萬(wàn)IOPS的突破，可為AI、數(shù)據(jù)庫(kù)、云計(jì)算、虛擬化等應(yīng)用帶來強(qiáng)勁的加速能力。 發(fā)表于：9/4/2024 CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng) CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng) 發(fā)表于：9/4/2024 國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動(dòng)裁員 國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動(dòng)裁員：補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+1 發(fā)表于：9/4/2024 意法半導(dǎo)體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH 意法半導(dǎo)體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司 發(fā)表于：9/4/2024 2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場(chǎng) 9 月 2 日消息，研究機(jī)構(gòu) Canalys 今日發(fā)布 2024 年第二季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先處理器廠商地位，出貨量達(dá) 1.153 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 7%。 發(fā)表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 發(fā)表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 發(fā)表于：9/3/2024 瑞士開發(fā)出全球首個(gè)高性能微型腦機(jī)接口芯片MiBMI 瑞士開發(fā)出全球首個(gè)高性能、微型腦機(jī)接口芯片 MiBMI，準(zhǔn)確率高達(dá) 91% 9 月 3 日消息，作為一項(xiàng)各國(guó)都在探索的前沿技術(shù)，腦機(jī)接口（BMI）對(duì)于幫助嚴(yán)重運(yùn)動(dòng)障礙患者恢復(fù)溝通和身體控制能力有望帶來更具開創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴(kuò)展到語(yǔ)音合成和手寫輔助領(lǐng)域，但現(xiàn)有的腦機(jī)接口設(shè)備體積龐大、耗電量高，且實(shí)際應(yīng)用有限。 瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院一起組成瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院，2025QS 世界大學(xué)排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神經(jīng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室研究人員開發(fā)出了一款微型腦機(jī)接口 (MiBMI) ，相關(guān)研究成果已于 8 月 23 日發(fā)表于《IEEE 固態(tài)電路雜志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上進(jìn)行了展示。 發(fā)表于：9/3/2024 ?…86878889909192939495…?
