頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%,增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 MIT開(kāi)發(fā)出世界首款芯片式3D打印機(jī) 6月10日消息,麻省理工學(xué)院的研究人員最近宣布,他們與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校的團(tuán)隊(duì)合作,開(kāi)發(fā)出了世界上第一款芯片式3D打印機(jī)原型。 這款打印機(jī)的尺寸比一枚硬幣還要小,采用了創(chuàng)新的光子芯片技術(shù)。 發(fā)表于:2024/6/11 博通成為半導(dǎo)體行業(yè)第二大AI贏家 6月9日消息,在AI芯片市場(chǎng)的熱潮中,不僅NVIDIA憑借其市值的驚人增長(zhǎng)成為焦點(diǎn),博通也悄然成為該領(lǐng)域的另一大贏家。 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,定制芯片需求激增,博通憑借其在定制芯片領(lǐng)域的深厚積累,營(yíng)收大幅攀升。 博通與谷歌的合作尤為引人注目,自2016年谷歌發(fā)布初代TPU以來(lái),博通一直是谷歌AI處理器芯片的合作伙伴。 從TPU v1到即將推出的TPU v7,博通不僅參與了芯片設(shè)計(jì),還提供了關(guān)鍵的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和制造服務(wù)。 發(fā)表于:2024/6/11 瑞昱展示固態(tài)硬盤(pán)主控路線圖 瑞昱展示固態(tài)硬盤(pán)主控路線圖,明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于:2024/6/11 SIA:2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 SIA:2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長(zhǎng)16%至6112億美元 近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 宣布,2024年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為 464 億美元,與去年同期的 401 億美元相比,增長(zhǎng) 15.8%;與2024 年 3 月的 459 億美元相比,環(huán)比增長(zhǎng)了1.1%。此外, WSTS 最新發(fā)布的行業(yè)預(yù)測(cè)預(yù)計(jì) 2024 年全球年銷售額將增長(zhǎng) 16.0%至6112 億美元,2025年將繼續(xù)增長(zhǎng) 12.5%。 發(fā)表于:2024/6/11 英特爾Guadi 3對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半 英特爾Guadi 3價(jià)格曝光:對(duì)華特供版或僅為英偉達(dá)H20的一半! 發(fā)表于:2024/6/11 國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 龍芯主導(dǎo)、開(kāi)放授權(quán)!國(guó)產(chǎn)CPU自主指令官方組織正式成立 發(fā)表于:2024/6/11 ROHM開(kāi)發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器 ROHM開(kāi)發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器, 非常適用于智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用 發(fā)表于:2024/6/7 高通確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng) 高通CEO確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場(chǎng),將采用Nuvia自研內(nèi)核 發(fā)表于:2024/6/7 臺(tái)積電董事長(zhǎng)向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 臺(tái)積電董事長(zhǎng)向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水 發(fā)表于:2024/6/7 沙特成立國(guó)家半導(dǎo)體中心打造中東硅谷 欲打造“中東硅谷”,沙特國(guó)家半導(dǎo)體中心:專注芯片設(shè)計(jì),想減少石油依賴 發(fā)表于:2024/6/7 ?…86878889909192939495…?