頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 AMD宣布49億美元收購服務(wù)器制造商ZT Systems AMD宣布49億美元收購服務(wù)器制造商ZT Systems，大幅提升數(shù)據(jù)中心AI系統(tǒng)能力 發(fā)表于：8/20/2024 芯碁微裝功率器件直寫光刻設(shè)備出口日本 芯碁微裝功率器件直寫光刻設(shè)備出口日本 發(fā)表于：8/20/2024 RISC-V初創(chuàng)公司Akeana將正式推出SoC IP定制服務(wù) 8 月 19 日消息，美國初創(chuàng)公司 Akeana 今天發(fā)布公告，宣布在 Kleiner Perkins、Mayfield 和 Fidelity 等 A 級投資者的支持下已籌集到超過 1 億美元（注：當前約 7.17 億元人民幣）的資金，將正式提供一系列 SoC IP 解決方案（定制服務(wù)）。 注：“SoC IP 解決方案”是指該公司預先設(shè)計一批用于 SoC 芯片的特定功能模塊，這些模塊主要用于在自家 SoC 中實現(xiàn)更多特定功能，或幫助其他公司加快他們的 SoC 開發(fā)進程。 發(fā)表于：8/20/2024 國產(chǎn)GPU廠商礪算科技獲3.2?8億元融資解除破產(chǎn)危機 破產(chǎn)危機解除！國產(chǎn)GPU廠商礪算科技獲3.2?8億元融資！東芯股份擬拿下37.88%股權(quán) 發(fā)表于：8/20/2024 微軟ARM芯片架構(gòu)AI筆記本電腦明年出貨增長高達534% Omdia：微軟 ARM 芯片架構(gòu) AI 筆記本電腦明年出貨增長高達 534% 發(fā)表于：8/20/2024 2030年AR裝置出貨量預計達2550萬臺 TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預計達 2550 萬臺，LEDoS 技術(shù)將成主流 發(fā)表于：8/20/2024 華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 華為全閃分布式存儲技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 發(fā)表于：8/20/2024 匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認證 近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認證，成為國內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護能力，打造智能終端安全應用普及的“芯”引擎。 發(fā)表于：8/19/2024 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學習專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷。 發(fā)表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：8/19/2024 ?…81828384858687888990…?
