頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià) 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃于2026年2月1日起對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價(jià)將會(huì)針對(duì)不同客戶層級(jí)及料號(hào)推出差異化調(diào)價(jià)方案，整體的漲價(jià)幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級(jí)MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達(dá)30%，具體執(zhí)行細(xì)則正處于最終敲定階段。 最新資訊 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價(jià)7999元起，MateBook Fold售價(jià)23999元起。 發(fā)表于：2025/5/20 Windows重磅開(kāi)源子系統(tǒng) 每年初夏，科技圈總會(huì)迎來(lái)一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開(kāi)發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時(shí)刻——微軟 Build、Google I/O、蘋(píng)果 WWDC 輪番登場(chǎng)，帶來(lái)一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開(kāi)發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會(huì)于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場(chǎng)。 發(fā)表于：2025/5/20 三款硬盤(pán)盒速度測(cè)試對(duì)比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者 話不多說(shuō)，直接開(kāi)始速度測(cè)試，我這次選取了三款熱門(mén)硬盤(pán)盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。 速度對(duì)比總結(jié)： 發(fā)表于：2025/5/20 索尼半導(dǎo)體將分拆上市 日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？ 5月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《財(cái)訊》報(bào)道，索尼（Sony）集團(tuán)積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴(kuò)大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺(tái)積電合資熊本廠，過(guò)去4年來(lái)也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計(jì)劃分拆上市募資，企圖心不小。 作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本索尼集團(tuán)有意分拆半導(dǎo)體部門(mén)并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認(rèn)，但已引來(lái)外界高度關(guān)注。 發(fā)表于：2025/5/20 富士通確認(rèn)2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英偉達(dá)今日早些時(shí)候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達(dá)第一方平臺(tái)的半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。 英偉達(dá) CEO 黃仁勛當(dāng)時(shí)提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認(rèn)其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。 發(fā)表于：2025/5/20 高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài) 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。 英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語(yǔ)言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。 發(fā)表于：2025/5/20 聯(lián)想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，聯(lián)想自研5nm芯片SS1101的跑分也已經(jīng)曝光，采用10核CPU架構(gòu)，分別是：2顆超大核3.29GHz+2顆1.9GHz+3顆2.83GHz+3顆1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發(fā)表于：2025/5/20 黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國(guó)臺(tái)灣！ 5月19日消息，臺(tái)北電腦展開(kāi)幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國(guó)臺(tái)灣省的臺(tái)北市，建設(shè)一座新的公司總部！ 黃仁勛將這個(gè)新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。 從效果圖上看，建筑風(fēng)格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。 不過(guò)，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時(shí)間等。 發(fā)表于：2025/5/19 AMD確認(rèn)采用臺(tái)積電2nm工藝 5 月 18 日消息，AMD 是臺(tái)積電 2nm 首批客戶之一，新一代 Zen 6 EPYC 處理器 Venice 確認(rèn)將基于 N2 工藝打造，預(yù)計(jì) 2026 年上市。 AMD 高級(jí)副總裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韓國(guó)《朝鮮日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示臺(tái)積電 2nm 處于領(lǐng)先地位，他們目前正在集中精力優(yōu)化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于：2025/5/19 雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝 5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點(diǎn)舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。 雷軍剛剛發(fā)長(zhǎng)文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。 發(fā)表于：2025/5/19 ?…81828384858687888990…?
