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2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

2024Q2全球PC GPU市場數(shù)據(jù)公布

近日，市場研究機構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺和所有類型的GPU）同比增長 16%。從主要廠商的市場份額來看，AMD 在第二季度在整個PC GPU 市場的份額約為16%，環(huán)比增長了 0.2個百分點；而英偉達（NVIDIA）的市場份額則從18% 增長到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場份額仍高達64%，但環(huán)比份額仍下滑了2個百分點。

發(fā)表于：9/9/2024

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計業(yè)務(wù)

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，對 PC 業(yè)務(wù)非常感興趣

發(fā)表于：9/6/2024

壁仞科技實現(xiàn)中國首個三種異構(gòu)GPU混訓技術(shù)

9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，國產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓練方案HGCT。據(jù)了解，這將是中國首個三種異構(gòu)芯片混訓技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓練同一個大模型（壁仞GPU+英偉達GPU+其他國產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時訓練。

發(fā)表于：9/6/2024

京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案

京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度

發(fā)表于：9/6/2024

三星電子計劃2027年推出0a nm DDR內(nèi)存

9 月 5 日消息，據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理李禎培昨日在臺灣地區(qū)出席業(yè)界活動時展示了三星未來內(nèi)存產(chǎn)品路線圖。根據(jù) DDR 內(nèi)存路線圖，三星計劃在 2024 年內(nèi)推出 1c nm 制程 DDR 內(nèi)存，該節(jié)點可提供 32Gb 顆粒容量產(chǎn)品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。

發(fā)表于：9/6/2024

2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100%

2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100%

發(fā)表于：9/6/2024

英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A

9 月 5 日消息，英特爾在當?shù)貢r間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進節(jié)點目前進展良好。為進一步支持 Intel 18A 開發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點。同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計。

發(fā)表于：9/5/2024

高通推出AI PC芯片驍龍X Plus 8挑戰(zhàn)英特爾PC芯片霸主地位

9 月 4 日消息，高通今日推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍龍 X Plus 處理器，旨在降低高性能 Windows on Arm PC 的價格。

發(fā)表于：9/5/2024

一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計

設(shè)計了一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激（Neuromuscular Electrical Stimulation，NMES）系統(tǒng)。NMES的工作原理是利用神經(jīng)細胞的電興奮性，通過脈沖電流刺激支配肌肉的神經(jīng)，從而使肌肉收縮。系統(tǒng)由干電池供電，降壓和升壓電路采用高效的方案從而來降低功耗，以STM32F4單片機為主控芯片，產(chǎn)生用于控制刺激強度的DAC信號，以及復(fù)用開關(guān)的控制信號，經(jīng)過由復(fù)用開關(guān)、恒流源、H橋組成的復(fù)用恒流源電路，產(chǎn)生分時的電流刺激，從而有效降低系統(tǒng)功耗和設(shè)備體積。

發(fā)表于：9/4/2024

基于動態(tài)補償下垂法的并聯(lián)逆變器控制研究

提出了一種基于動態(tài)補償下垂法的新型逆變器并聯(lián)策略，解決了傳統(tǒng)并聯(lián)逆變器下垂控制策略中頻率跌落，無功功率不均分，有功、無功計算結(jié)果不準確等問題。該策略包括在功率環(huán)中采用CSOGI-QSG模塊濾除直流干擾；在傳統(tǒng)有功控制環(huán)中引入自適應(yīng)頻率反饋策略補償頻率跌落；在無功控制環(huán)中引入虛擬電感改善無功功率的分配，并采用自適應(yīng)電壓補償策略改善母線電壓跌落。通過搭建MATLAB仿真和實驗平臺驗證，證明了該控制策略可以顯著改善并聯(lián)逆變器中的功率均分效果。

發(fā)表于：9/4/2024