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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。

Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC

本田技研工業(yè)株式會(huì)社和瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。

發(fā)表于：1/8/2025

聯(lián)發(fā)科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903

1 月 8 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日在博客中表示，該企業(yè)同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應(yīng)用的 Filogic 產(chǎn)品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態(tài)系統(tǒng)提供助力。

發(fā)表于：1/8/2025

德州儀器推出新一代支持邊緣AI的雷達(dá)傳感器和汽車音頻處理器

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個(gè)價(jià)位車輛的駕乘人員，實(shí)現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗(yàn)。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過運(yùn)行邊緣 AI 算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。借助 TI 的下一代音頻 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 處理器，能夠更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠地獲得高質(zhì)量音頻體驗(yàn)。結(jié)合 TI 全新的模擬產(chǎn)品（包括 TAS6754-Q1 D 類音頻放大器），工程師可以獲得一個(gè)完整的音頻放大系統(tǒng)解決方案。TI 將在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上展示這些器件。

發(fā)表于：1/8/2025

Imagination已停止RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)

1月7日消息，英國(guó)半導(dǎo)體IP大廠Imagination Technology已經(jīng)停止了RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加專注于其核心的GPU和AI產(chǎn)品。

發(fā)表于：1/8/2025

國(guó)產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)建成

國(guó)產(chǎn)最大尺寸超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)建成 1月7日消息，據(jù)報(bào)道，在安徽合肥科學(xué)島，國(guó)際唯一的超導(dǎo)托卡馬克大科學(xué)裝置集群，正在加快推動(dòng)聚變能源的開發(fā)和應(yīng)用。科研人員借助最新建成的大型超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)性能測(cè)試系統(tǒng)正在開展相關(guān)實(shí)驗(yàn)，為中國(guó)未來聚變工程堆，也就是“人造太陽(yáng)”核心部件的研制奠定基礎(chǔ)。不久前，科學(xué)島上迎來了一項(xiàng)重大突破：國(guó)際尺寸最大、實(shí)驗(yàn)條件最為完善的大型超導(dǎo)磁體動(dòng)態(tài)性能測(cè)試系統(tǒng)成功建成。這一系統(tǒng)的建成，標(biāo)志著中國(guó)在超導(dǎo)磁體技術(shù)方面取得了關(guān)鍵性的進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)了從材料、設(shè)備到系統(tǒng)的全面國(guó)產(chǎn)化。

發(fā)表于：1/8/2025

微軟發(fā)言人證實(shí)正在計(jì)劃近期裁員

微軟發(fā)言人證實(shí)正在計(jì)劃近期裁員

發(fā)表于：1/8/2025

Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片

1月7日消息，由索尼、博世和保時(shí)捷支持的英國(guó)量子計(jì)算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導(dǎo)體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：1/8/2025

綠色能源價(jià)值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期

作為碳化硅市場(chǎng)的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過去的30余年中累計(jì)積累了近3萬(wàn)項(xiàng)碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個(gè)商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級(jí)，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購(gòu)晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達(dá)到了空前！

發(fā)表于：1/7/2025

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作為個(gè)人AI超算設(shè)計(jì)GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作為個(gè)人AI超算設(shè)計(jì)GB10超級(jí)芯片

發(fā)表于：1/7/2025

2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60%

2025年新能源汽車滲透率有望達(dá)到60% “2025年是充滿機(jī)遇的一年，也是充滿更多未知挑戰(zhàn)的一年?！睄箞D汽車CEO盧放近日在接受《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者專訪時(shí)，對(duì)2025年汽車市場(chǎng)作出了三點(diǎn)預(yù)判。

發(fā)表于：1/7/2025