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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

基于MBSE的核電廠應(yīng)急預(yù)案系統(tǒng)的頂層需求分析與接口設(shè)計(jì)研究

在核電領(lǐng)域，任何意外情況都可能引發(fā)嚴(yán)重的后果，因此，制定科學(xué)、有效的應(yīng)急預(yù)案系統(tǒng)是保障核電安全不可或缺的一環(huán)。作為一種先進(jìn)的系統(tǒng)工程方法，基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）以其系統(tǒng)化、模型化、可視化的優(yōu)勢(shì)，為核電應(yīng)急預(yù)案系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)施提供了新的思路和方法。探討了MBSE在核電廠應(yīng)急預(yù)案系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的初步應(yīng)用，分析了核電應(yīng)急體系的關(guān)鍵要素以確定其與MBSE方法論的契合度，利用MBSE方法論進(jìn)行了頂層需求的承接。針對(duì)應(yīng)急體系接口問題，構(gòu)建了核電應(yīng)急體系各組成部分之間的交互模型。結(jié)果表明，MBSE可以提高核電廠應(yīng)急預(yù)案系統(tǒng)設(shè)計(jì)便利性和開發(fā)效率。

發(fā)表于：10/12/2024

基于超御PLC的風(fēng)力發(fā)電機(jī)主控設(shè)計(jì)與研究

風(fēng)力發(fā)電在我國(guó)發(fā)展迅猛，是國(guó)家電力能源的重要組成部分，風(fēng)電系統(tǒng)的安全對(duì)國(guó)家基礎(chǔ)能源設(shè)施安全具有重要的意義。風(fēng)力發(fā)電機(jī)主控系統(tǒng)的核心控制器依賴進(jìn)口，主要包括德國(guó)倍福、奧地利巴合曼等，底層CPU芯片均為進(jìn)口產(chǎn)品。關(guān)鍵核心器件嚴(yán)重受制于人，對(duì)風(fēng)電行業(yè)的平穩(wěn)發(fā)展和國(guó)家重要電力基礎(chǔ)設(shè)施的安全運(yùn)行構(gòu)成嚴(yán)重威脅。超御PLC作為自主安全工控核心產(chǎn)品，構(gòu)建以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)，解決關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問題，是貫徹新發(fā)展理念，落實(shí)國(guó)家雙碳目標(biāo)的關(guān)鍵舉措。研究設(shè)計(jì)基于超御PLC的風(fēng)力發(fā)電機(jī)主控系統(tǒng)，是落實(shí)國(guó)家能源設(shè)施安全，實(shí)現(xiàn)自主安全的關(guān)鍵舉措。

發(fā)表于：10/12/2024

一種車規(guī)級(jí)LED驅(qū)動(dòng)芯片的電流檢測(cè)電路

為了使車規(guī)級(jí)LED驅(qū)動(dòng)芯片滿足ISO 26262功能安全要求，設(shè)計(jì)一種高精度LED電流檢測(cè)電路。在傳統(tǒng)LED恒流驅(qū)動(dòng)輸出電流檢測(cè)電路的基礎(chǔ)上，在電流復(fù)制模塊加入負(fù)反饋環(huán)路，實(shí)現(xiàn)了對(duì)檢測(cè)電流的精確復(fù)制，避免傳統(tǒng)電流檢測(cè)電路的采樣誤差，提升了電流檢測(cè)的準(zhǔn)確度。同時(shí)新電路采用采樣管和功率管串聯(lián)結(jié)構(gòu)，減小電流漏檢測(cè)的情況發(fā)生，擴(kuò)大了有效檢測(cè)的覆蓋率。該LED電流檢測(cè)電路采用SMIC 0.18 μm CMOS 工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)，測(cè)試結(jié)果表明，在5 mA~60 mA的LED電流范圍內(nèi)，檢測(cè)精度可達(dá)±1%。

發(fā)表于：10/12/2024

可由異步時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)的高可靠性低功耗WDT

看門狗定時(shí)器（WDT）已成為當(dāng)前MCU系統(tǒng)中不可缺少的一部分。但隨著MCU系統(tǒng)功能的增加，對(duì)于傳統(tǒng)的WDT，由于其不能對(duì)異步驅(qū)動(dòng)時(shí)鐘進(jìn)行處理或不能在低功耗模式下（系統(tǒng)時(shí)鐘及外設(shè)時(shí)鐘停止）運(yùn)行，已經(jīng)不適用于部分功能復(fù)雜的MCU。設(shè)計(jì)的WDT定時(shí)器對(duì)異步輸入時(shí)鐘及其衍生信號(hào)進(jìn)行了優(yōu)化，從而使其可由同步或異步時(shí)鐘進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，并能在低功耗模式下運(yùn)行。

發(fā)表于：10/12/2024

一種采用高階曲率補(bǔ)償?shù)膸痘鶞?zhǔn)源

基于0.18 μm BCD工藝，提出了一種具有較低溫度系數(shù)的高階曲率補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)源。在基本Kuijk帶隙基準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，利用VBE線性化法來進(jìn)行高階曲率補(bǔ)償，同時(shí)保證流過補(bǔ)償雙極晶體管的電流也得到高階補(bǔ)償，兩次高階補(bǔ)償使得帶隙基準(zhǔn)源的溫度系數(shù)更低。根據(jù)仿真結(jié)果，該帶隙基準(zhǔn)電壓在-55°C ~ 125°C溫度范圍內(nèi)，輸出電壓的最大壓差為0.376 6 mV，溫度系數(shù)為1.762 ppm/°C，低頻時(shí)電源抑制比（PSRR）為-73.9 dB。該帶隙基準(zhǔn)源已應(yīng)用于某一高精度的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）中。

發(fā)表于：10/12/2024

硬件三巨頭格局徹底改變

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái)，最高可達(dá)成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。

發(fā)表于：10/12/2024

AMD推出Ryzen AI Pro 300系列

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日，處理器大廠AMD 在美國(guó)舊金山舉行的 Advancing AI 活動(dòng)期間，正式發(fā)布了專為商業(yè)和企業(yè) PC 設(shè)計(jì)的全新 Ryzen AI Pro 300 系列處理器。新的 CPU 結(jié)合了公司最新的微架構(gòu)、先進(jìn)的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 認(rèn)證的神經(jīng)處理引擎（NPU）， AI 性能高達(dá) 55 TOPS。

發(fā)表于：10/12/2024

中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品

在2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個(gè)“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案，通過運(yùn)營(yíng)商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求，一臺(tái)設(shè)備同時(shí)既支持小顆粒切片專線，又支持邊緣AI推理，能適配百億級(jí)參數(shù)模型計(jì)算，并通過“積木式”算子編排，無需編程即可快速構(gòu)建AI應(yīng)用。該設(shè)備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網(wǎng)絡(luò)側(cè)接口外，還支持RS485/232、PLC等工控接口，能夠幫助運(yùn)營(yíng)商充分發(fā)揮網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢(shì)，以網(wǎng)強(qiáng)算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級(jí)。

發(fā)表于：10/12/2024

消息稱海康威視大規(guī)模人員縮編N+2賠償

消息稱海康威視大規(guī)模人員縮編 N+2 賠償：32 個(gè)研發(fā)區(qū)域只留 12 個(gè)，預(yù)計(jì)波及上千員工

發(fā)表于：10/12/2024

TechInsights報(bào)告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額

10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱，Arm 將對(duì) x86 在筆記本電腦市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅。預(yù)計(jì)在 2025 年，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍，達(dá)到五分之二。到 2029 年，由于蘋果的高價(jià)值產(chǎn)品，Arm 在筆記本電腦市場(chǎng)的營(yíng)收份額預(yù)計(jì)將達(dá)到 52%。

發(fā)表于：10/12/2024