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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

基于一種集控站監(jiān)控信息預(yù)測和優(yōu)化模型研究與分析

集控站作為電網(wǎng)運(yùn)行的重要部分，連接著調(diào)度系統(tǒng)和變電站，其監(jiān)控信息準(zhǔn)確性和效能性的發(fā)揮尤為關(guān)鍵。為了更進(jìn)一步提升集控站監(jiān)控信息的審核效率，采用“專家?guī)?改進(jìn)蟻群算法”的方式，實(shí)現(xiàn)集控站監(jiān)控信息表內(nèi)容的預(yù)測和優(yōu)化。通過構(gòu)建集控站監(jiān)控信息預(yù)測和優(yōu)化模型，一方面面向信息行業(yè)屬性，采用MapReduce分析機(jī)制，構(gòu)建專家?guī)欤瑢?shí)現(xiàn)監(jiān)控信息預(yù)測功能；另一方面依托蟻群算法建模，構(gòu)建改進(jìn)型信息全局優(yōu)化模型。通過實(shí)驗(yàn)分析，該模型不僅提升了冗繁的監(jiān)控信息分析預(yù)測能力，而且增強(qiáng)了電網(wǎng)集控場景下的監(jiān)控信息優(yōu)化效能。

發(fā)表于：9/4/2024

指控中心任務(wù)軟件集中管控系統(tǒng)研究與關(guān)鍵技術(shù)

隨著武器航天試驗(yàn)任務(wù)的增多，指控中心對任務(wù)軟件快速部署、多任務(wù)并行的需求愈發(fā)迫切。設(shè)計了基于B/S架構(gòu)的指控中心任務(wù)軟件集中管控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了任務(wù)軟件配置與監(jiān)控的一體化管理；通過基于DBus與Kafka結(jié)合的數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制，打通了任務(wù)軟件與系統(tǒng)前后端數(shù)據(jù)高效交互鏈路；最后，重點(diǎn)分析了任務(wù)軟件自動化部署技術(shù)、多任務(wù)并行技術(shù)、高速數(shù)據(jù)分級處理技術(shù)以及任務(wù)數(shù)據(jù)高效存儲技術(shù)。

發(fā)表于：9/4/2024

Optimality在多個場景的時域仿真中高效性的深度研究

隨著產(chǎn)品的速率及復(fù)雜性越來越高，針對仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外，還對仿真的效率提出了很高的要求。具體到不同的信號模塊，如DDR系統(tǒng)或者高速串行信號上，基于速率越來越高，越來越希望仿真給能出“最優(yōu)解”的配置，例如DDR5顆粒的ODT的最優(yōu)配置，高速信號芯片的加重均衡的最優(yōu)配置等參數(shù)。那么如何在成百上千種組合的參數(shù)中選擇相對最優(yōu)的參數(shù)呢？傳統(tǒng)的軟件只能通過大量的掃描來進(jìn)行篩選，在仿真時間和工程師的精力兩方面都有比較大的耗費(fèi)。使用Optimality軟件，通過分享一些具體的仿真案例，展現(xiàn)軟件的智能性，幫助使用者更快速挑選出最優(yōu)的參數(shù)，使DDR及高速串行的仿真工作變得更加輕松，充分體現(xiàn)出Optimality軟件的高效性。

發(fā)表于：9/4/2024

Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先進(jìn)工藝項(xiàng)目中加速后仿迭代的應(yīng)用

隨著工藝演進(jìn)，尺寸進(jìn)一步縮小帶來了更多寄生通路和更大的寄生電阻，后仿結(jié)果和前仿相去甚遠(yuǎn)。如何快速縮小前后仿之間的差距成為重要課題。傳統(tǒng)設(shè)計中只能通過Quantus Extracted View相對直觀地對寄生進(jìn)行分析，無法更詳細(xì)地進(jìn)行分析，這成為設(shè)計者們面臨的艱巨挑戰(zhàn)。同時，后仿發(fā)現(xiàn)問題，只能通過“修改電路-版圖迭代-再次后仿”反復(fù)優(yōu)化，迭代周期長，如何降低時間成本成為各公司關(guān)注的重點(diǎn)。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生網(wǎng)表文件進(jìn)行寄生分析及結(jié)果可視化。工程師可借此對寄生進(jìn)行準(zhǔn)確的分析及假設(shè)，無需版圖迭代，即可進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化。討論了如何通過ViQI/QI工具在FINFET先進(jìn)工藝項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)快速的后仿迭代，大幅提高工作效率。

發(fā)表于：9/4/2024

基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優(yōu)化

對于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設(shè)計的共識，尤其是發(fā)展到先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，PPA已成為IC設(shè)計綜合性能的重要指標(biāo)，尤其是對于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過綜合階段與后端PR各個階段的優(yōu)化，共同提升PPA的優(yōu)化方案。最終結(jié)果顯示，在時序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。

發(fā)表于：9/4/2024

Conformal ECO寄存器新增的掃描鏈自動化接入方案

隨著芯片規(guī)模的增加，ECO的需求和大小也隨之增加，其中當(dāng)新增寄存器數(shù)量達(dá)到百位量級時，人工接入掃描鏈難度也將急劇上升?；贑adence的Conformal和Innovus等工具，在綜合考量邏輯正確性和中后端物理實(shí)現(xiàn)可行性的基礎(chǔ)上，采用歸一思路下的“S”型連線和room值下的再分組等方法，實(shí)現(xiàn)了上述問題的自動化和高效化解決，在邏輯上確保了時鐘域一致性等問題，物理上同時兼顧了布局布線優(yōu)化和最大掃描鏈長度。并且其自動化的高效性，在項(xiàng)目實(shí)踐中能夠快速完成上百數(shù)量寄存器的掃描鏈接入。

發(fā)表于：9/4/2024

日本攜手英特爾建先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心

日本攜手英特爾建先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心，將配備EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：9/4/2024

英特爾發(fā)布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V

英特爾發(fā)布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低

發(fā)表于：9/4/2024

全何推出全球首款CUDIMM DDR5內(nèi)存

9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時鐘驅(qū)動器UDIMM）內(nèi)存條，超頻速度可達(dá)9200MT/s以上。這款內(nèi)存條采用了專利散熱馬甲和導(dǎo)光條設(shè)計，散熱馬甲顆粒對應(yīng)部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導(dǎo)熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設(shè)計使得散熱性能與裸條相當(dāng)。

發(fā)表于：9/4/2024

憶恒創(chuàng)源發(fā)布基于平頭哥主控的PCIe 5.0 SSD

9月3日消息，在ODCC大會上，國內(nèi)知名企業(yè)級PCIe SSD產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商憶恒創(chuàng)源，正式發(fā)布了國產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。這款SSD基于阿里平頭哥的鎮(zhèn)岳510 NVMe主控芯片和長江存儲閃存顆粒打造，率先實(shí)現(xiàn)了4K隨機(jī)寫100萬IOPS的突破，可為AI、數(shù)據(jù)庫、云計算、虛擬化等應(yīng)用帶來強(qiáng)勁的加速能力。

發(fā)表于：9/4/2024