頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠 復(fù)旦大學(xué)設(shè)計(jì)出一種新型半導(dǎo)體性光刻膠 7 月 8 日消息，IT之家從復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系獲悉，該校研究團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)了一種新型半導(dǎo)體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫(huà)幅尺寸芯片上集成了 2700 萬(wàn)個(gè)有機(jī)晶體管并實(shí)現(xiàn)了互連，集成度達(dá)到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發(fā)表于：2024/7/8 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代 國(guó)產(chǎn)GPU正式進(jìn)入萬(wàn)卡萬(wàn)P時(shí)代！摩爾線(xiàn)程智算集群擴(kuò)展至萬(wàn)卡 發(fā)表于：2024/7/8 韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管 超越 IEEE 預(yù)測(cè)，韓國(guó)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)出亞納米級(jí)尺寸晶體管 發(fā)表于：2024/7/5 英特爾800系列芯片組細(xì)節(jié)曝光 英特爾 800 系列芯片組細(xì)節(jié)曝光：Z890 獨(dú)享 CPU 官方超頻功能 發(fā)表于：2024/7/5 消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)優(yōu)先專(zhuān)研AI芯片 消息稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)專(zhuān)研AI芯片 發(fā)表于：2024/7/5 初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款可逆計(jì)算芯片 打造近乎零能耗芯片！初創(chuàng)公司Vaire宣布1年內(nèi)推出首款“可逆計(jì)算芯片” 發(fā)表于：2024/7/5 蘋(píng)果M5系列芯片首度曝光 蘋(píng)果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器 發(fā)表于：2024/7/5 品英Pickering推出新型用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品 品英Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2024年7月8-10日于上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測(cè)試與驗(yàn)證的新型模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/7/4 三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz 發(fā)表于：2024/7/4 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元 美國(guó)政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元，擴(kuò)大AI、半導(dǎo)體制造等研究 發(fā)表于：2024/7/4 ?…74757677787980818283…?
