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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷

匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資

發(fā)表于：11/25/2024

美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目

美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目

發(fā)表于：11/25/2024

強茂推出SGT MOSFET第一代系列：創(chuàng)新槽溝技術(shù)

強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類電力電子應(yīng)用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認證，具備優(yōu)異的導(dǎo)通和切換特性，在車用領(lǐng)域中是電源轉(zhuǎn)換、驅(qū)動與控制應(yīng)用的理想選擇。此外，可承受結(jié)溫高達175°C，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品提供最佳的設(shè)計彈性。

發(fā)表于：11/22/2024

英特爾官方解讀酷睿CPU型號后綴含義

11 月 22 日消息，此前一直有不少新入門用戶對于各種處理器型號表示蒙圈，因此，英特爾官方昨天特地發(fā)文、發(fā)視頻解讀了 CPU 型號中各個字母所代表的含義。

發(fā)表于：11/22/2024

2024年Q3全球AI個人音頻設(shè)備出貨量達到1.26億部

11月20日根據(jù)Canalys的最新研究，2024年第三季度，全球智能個人音頻市場出現(xiàn)了顯著反彈，總出貨量達到1.26億部，同比增長15%。這標(biāo)志著連續(xù)第三個季度的增長，從2023年面臨的挑戰(zhàn)中持續(xù)復(fù)蘇。增長基礎(chǔ)廣泛，每個主要分區(qū)域都有所增長。所有主要產(chǎn)品類別均實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，突顯了全球市場的良好前景，新興的開放式設(shè)備和中型供應(yīng)商為這一積極勢頭做出了重大貢獻。

發(fā)表于：11/22/2024

美的宣布將獲得東芝電梯中國控股權(quán)

11 月 21 日消息，美的集團股份有限公司今日官宣，其子公司海南美的樓宇科技有限公司與東芝電梯株式會社（簡稱“東芝電梯”）簽署了股權(quán)認購協(xié)議，將收購股份并加入東芝電梯與其士國際集團有限公司在中國的電梯合資公司（東芝電梯（中國）有限公司及東芝電梯（沈陽）有限公司，統(tǒng)稱為“東芝電梯中國”）。交易完成后，美的將獲得東芝電梯中國控股權(quán)。本次交易將遵循中國的常規(guī)監(jiān)管程序，包括完成反壟斷審查，預(yù)計交易將在 2024 年第四季度完成。

發(fā)表于：11/22/2024

濾波器龍頭大富科技內(nèi)訌升級

濾波器龍頭企業(yè)大富科技“內(nèi)訌”：控股股東欲罷免“失聯(lián)”創(chuàng)始人孫尚傳，對方回應(yīng)稱沒失聯(lián)正常履職

發(fā)表于：11/22/2024

SpaceX獲FAA每年進行最多25次星艦發(fā)射任務(wù)批準(zhǔn)

11 月 22 日消息，在 SpaceX 完成第六次星艦試飛后，聯(lián)邦航空管理局（FAA）發(fā)布了關(guān)于其在得克薩斯州南部星際基地的行動審批草案。在這份所謂的“環(huán)境評估”草案中，F(xiàn)AA 表示將允許 SpaceX 將其星艦發(fā)射次數(shù)從目前的每年 5 次增加到每年 25 次，也就是 SpaceX 明年發(fā)射目標(biāo)。此外，F(xiàn)AA 還批準(zhǔn) SpaceX 繼續(xù)增加超重型助推器級和星艦上面級的尺寸和功率。

發(fā)表于：11/22/2024

一場IC設(shè)計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！

集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機構(gòu)的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024

AMD入局手機開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 正將目光轉(zhuǎn)向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。

發(fā)表于：11/21/2024