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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

長(zhǎng)城紫荊發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)RISC-V架構(gòu)車規(guī)級(jí)芯片M100芯片

國(guó)內(nèi)首個(gè)RISC-V架構(gòu)研發(fā)車規(guī)級(jí)芯片！長(zhǎng)城紫荊M100芯片點(diǎn)亮

發(fā)表于：9/23/2024

樓氏電子1.5億美元出售消費(fèi)類MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

樓氏電子1.5億美元出售消費(fèi)類MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)

發(fā)表于：9/23/2024

高通收購(gòu)英特爾可行性有多少？

高通收購(gòu)英特爾？這事真的不靠譜！

發(fā)表于：9/23/2024

羅徹斯特電子攜手MaxLinear，提供持續(xù)的全生命周期支持SHDSL系列產(chǎn)品的可持續(xù)供貨渠道

羅徹斯特電子攜手MaxLinear，提供持續(xù)的全生命周期支持 SHDSL 系列產(chǎn)品的可持續(xù)供貨渠道

發(fā)表于：9/20/2024

以科技之光，點(diǎn)亮教育未來 — 共筑“智慧教育”百年大計(jì)

在瞬息萬(wàn)變的新時(shí)代，“百年大計(jì)，教育為本”這一理念被賦予了新的內(nèi)涵與使命。隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，教育正在從傳統(tǒng)的課堂與教材中脫離，邁向更加個(gè)性化、智能化與高效化的未來。作為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)，英特爾憑借深刻的教育洞察和技術(shù)積累，成為推動(dòng)AI與教育深度融合的領(lǐng)軍力量。

發(fā)表于：9/20/2024

Littelfuse推出高頻應(yīng)用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側(cè)MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器

驅(qū)動(dòng)器系列的擴(kuò)展解決了廣泛的工業(yè)、樓宇自動(dòng)化、數(shù)據(jù)中心和可再生能源應(yīng)用問題

發(fā)表于：9/20/2024

硬控職場(chǎng)，從靈開始！致態(tài)靈?先鋒版移動(dòng)固態(tài)硬盤全新上市

9月20日，長(zhǎng)江存儲(chǔ)旗下唯一零售存儲(chǔ)品牌致態(tài)，在成立四周年之際正式發(fā)布致態(tài)靈?先鋒版移動(dòng)固態(tài)硬盤（以下簡(jiǎn)稱致態(tài)靈）。作為一款高端商務(wù)移動(dòng)固態(tài)硬盤，致態(tài)靈讀寫速度高達(dá)2000MB/s，可兼容個(gè)人電腦、智能手機(jī)、智能平板、智能電視等多種設(shè)備，解決文件傳輸速度慢、設(shè)備存儲(chǔ)空間告急、跨平臺(tái)跨設(shè)備文件互傳困難等難題，助力商務(wù)人士“從靈開始，硬控職場(chǎng)”。

發(fā)表于：9/20/2024

Arm架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè)Ampere Computing探索出售

9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來數(shù)月一直同一位財(cái)務(wù)顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。 Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對(duì)其的收購(gòu)興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。 Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官，也是 Oracle 甲骨文的董事會(huì)成員。 Ampere Computing 被視為最重要的獨(dú)立 Arm 服務(wù)器 CPU 企業(yè)之一，其已推出多代 Ampere Altra 與 AmpereOne 處理器。根據(jù)該公司 5 月公布 2024 年底戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖，其計(jì)劃在 2025 年推出基于 3nm 制程的 256 核新品。

發(fā)表于：9/20/2024

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP

SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP：每個(gè)集群可提供16TOPS算力

發(fā)表于：9/20/2024

江波龍透露兩款自研主控芯片已實(shí)現(xiàn)超千萬(wàn)顆規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入

9 月 19 日消息，江波龍日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)透露，在主控芯片領(lǐng)域，公司兩款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已經(jīng)批量出貨，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超千萬(wàn)顆的規(guī)?；a(chǎn)品導(dǎo)入。此外，江波龍還推出了 eMMC 和 SD 卡主控芯片，并匹配自研固件算法，能夠滿足客戶的產(chǎn)品性能要求。江波龍認(rèn)為，在新能源汽車的帶動(dòng)下，智能駕駛、智能座艙的持續(xù)滲透，將為車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)的發(fā)展提供新動(dòng)力，整體市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。而隨著“車路云一體化”技術(shù)的推進(jìn)，自動(dòng)駕駛車輛需要處理更大規(guī)模數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)設(shè)備需具備更高的速度、容量和耐用性，以支持實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)分析和存儲(chǔ)，這將顯著增加對(duì)高性能存儲(chǔ)解決方案的需求，并帶動(dòng)車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)和相關(guān)技術(shù)需求的新一輪的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/20/2024