頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET Magnachip推出用于智能手機(jī)的第8代短溝道MOSFET 發(fā)表于：2024/8/1 谷歌Pixel 9系列手機(jī)Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機(jī) Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：2024/8/1 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠(chǎng)商紛紛加大對(duì)于人工智能（AI）投資，推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個(gè)AI芯片的誕生涵蓋各個(gè)層面，包括芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用部署整個(gè)過(guò)程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開(kāi)發(fā)AI芯片，英偉達(dá)推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺(tái)積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計(jì)第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺(tái)積電3nm技術(shù)，最快第三季登場(chǎng)。由于英偉達(dá)在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開(kāi)發(fā)自研AI芯片。 近日，臺(tái)媒Technews針對(duì)AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進(jìn)行解析。 發(fā)表于：2024/7/31 此芯科技發(fā)布此芯P1國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國(guó)產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個(gè)性能核+4個(gè)能效核設(shè)計(jì)，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級(jí)GPU”。 發(fā)表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)通過(guò)BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導(dǎo)致迪士尼1.1TiB數(shù)據(jù)泄露 發(fā)表于：2024/7/31 廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)以避免美國(guó)制裁 為避免遭受美國(guó)制裁，廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)！股價(jià)暴跌近20%！ 發(fā)表于：2024/7/30 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 英飛凌在美國(guó)ITC對(duì)英諾賽科發(fā)起337調(diào)查申請(qǐng) 發(fā)表于：2024/7/30 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內(nèi)核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網(wǎng)友公布了一張新U的內(nèi)核布局圖，更有大神逐一做了標(biāo)注，CPU、GPU、NPU等各個(gè)單元模塊清晰可見(jiàn)。 發(fā)表于：2024/7/30 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達(dá)本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機(jī)器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：2024/7/30 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專(zhuān)利侵權(quán) 在印度發(fā)起專(zhuān)利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專(zhuān)利侵權(quán)！ 發(fā)表于：2024/7/30 ?…65666768697071727374…?
