頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布 3月30日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名,份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 諾基亞攜手英偉達(dá)T-Mobile共建業(yè)內(nèi)首個(gè)AI-RAN創(chuàng)新中心 諾基亞、英偉達(dá)、T-Mobile 合作,共建業(yè)內(nèi)首個(gè) AI-RAN 創(chuàng)新中心 發(fā)表于:9/25/2024 硬蛋科技攜手英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器 助力百度云推廣離線人臉識(shí)別 硬蛋科技攜手英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器 助力百度云推廣離線人臉識(shí)別 發(fā)表于:9/24/2024 捷龍三號(hào)遙四運(yùn)載火箭成功發(fā)射 一箭八星!捷龍三號(hào)遙四運(yùn)載火箭成功發(fā)射 發(fā)表于:9/24/2024 臺(tái)積電增資美國(guó)廠75億美元獲批 9月23日,中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部召開(kāi)第12次投資審議會(huì)議,核準(zhǔn)了五件重大投資案,其中有兩件對(duì)外投資案,包括臺(tái)積電對(duì)美國(guó)子公司增資75億美元,為金額最大者。自2020年累計(jì)至今,中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部已核準(zhǔn)臺(tái)積電投資美國(guó)廠金額達(dá)240億美元。 具體來(lái)說(shuō),此次核準(zhǔn)的第一項(xiàng)投資案為臺(tái)積電以75億美元增資美國(guó)子公司TSMC ARIZONA CORPORATION,從事經(jīng)營(yíng)集成電路及其他半導(dǎo)體裝置的制造、銷(xiāo)售、測(cè)試與電路輔助設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。 發(fā)表于:9/24/2024 東風(fēng)汽車(chē)聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu) 東風(fēng)汽車(chē)聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu),超 30 款新車(chē)將搭載上市 發(fā)表于:9/24/2024 英特爾被曝已取消Arrow Lake-S Refresh處理器 英特爾被曝已取消 Arrow Lake-S Refresh 處理器,未來(lái)將推 Razer Lake 發(fā)表于:9/24/2024 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車(chē)載SSD 三星電子宣布開(kāi)發(fā)出其首款基于第八代 V-NAND 的車(chē)載 SSD 發(fā)表于:9/24/2024 英特爾賦能智慧醫(yī)療 共創(chuàng)數(shù)字化未來(lái) 在快速發(fā)展的數(shù)字化時(shí)代,醫(yī)療行業(yè)正經(jīng)歷著深刻的變革。為提升患者的就醫(yī)體驗(yàn)和醫(yī)護(hù)人員的工作效率,英特爾攜手超過(guò)35家ISV(獨(dú)立軟件供應(yīng)商)及10家OEM(原始設(shè)備制造商)合作伙伴,展示了其在AI Chatbot、AI PC助理、AI Office助手、AI本地知識(shí)庫(kù)、AI圖像視頻處理、AI PC管理六大關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景中的終端優(yōu)化成果。這些創(chuàng)新技術(shù)充分展示了英特爾® 酷睿? Ultra 處理器整合CPU、GPU和NPU三大AI引擎,助力多種智慧醫(yī)療應(yīng)用的強(qiáng)大能力。 發(fā)表于:9/23/2024 中科國(guó)光量子發(fā)布全球首個(gè)真空噪聲芯片 9月22日消息,北京中科國(guó)光量子科技有限公司近日宣布,成功研發(fā)出全球首個(gè)能有效抵御電源紋波攻擊等側(cè)信道攻擊的隨機(jī)數(shù)芯片,命名為真空噪聲芯片。 這一創(chuàng)新成果在信息安全領(lǐng)域具有里程碑意義,為當(dāng)前數(shù)字化時(shí)代的信息安全保護(hù)提供了新的解決方案。 在信息安全領(lǐng)域,隨機(jī)數(shù)生成技術(shù)是保障數(shù)據(jù)安全的關(guān)鍵,然而傳統(tǒng)技術(shù)在面對(duì)電源紋波攻擊等側(cè)信道攻擊時(shí)存在明顯不足。 發(fā)表于:9/23/2024 美國(guó)能源部30億撥款推進(jìn)電池美國(guó)制造 美國(guó)能源部推進(jìn)電池“美國(guó)制造”,30億撥款撬動(dòng)160億美元規(guī)模 發(fā)表于:9/23/2024 ?…70717273747576777879…?