頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 芯片不耐輻射或致NASA歐羅巴快船任務(wù)延遲 耗資 50 億美元，芯片不耐輻射或致 NASA 歐羅巴快船任務(wù)延遲 發(fā)表于：2024/7/15 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成 信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成 發(fā)表于：2024/7/12 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標準即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度 發(fā)表于：2024/7/12 紫光集團正式更名新紫光集團 紫光集團正式更名“新紫光集團”，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司 新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司，分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進工藝等領(lǐng)域，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實力。 發(fā)表于：2024/7/12 中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾 中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾 應(yīng)加強創(chuàng)新 發(fā)表于：2024/7/12 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品 AMD銳龍9000系列處理器被曝已交付評測樣品，有望 7 月 31 日發(fā)售 發(fā)表于：2024/7/12 AMD6.65億美元收購芬蘭AI初創(chuàng)公司Silo AI AMD 豪擲 6.65 億美元收購芬蘭 AI 初創(chuàng)公司 Silo AI，欲與英偉達爭鋒 發(fā)表于：2024/7/11 我國首次實現(xiàn)超越經(jīng)典計算機的費米子哈伯德模型量子模擬器 7月11日消息，據(jù)中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)官網(wǎng)介紹，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉院士團隊成功構(gòu)建了求解費米子哈伯德模型的超冷原子量子模擬器，以超越經(jīng)典計算機的模擬能力首次驗證了該體系中的反鐵磁相變。 該突破朝向獲得費米子哈伯德模型的低溫相圖、理解量子磁性在高溫超導(dǎo)機理中的作用邁出了重要的第一步。 相關(guān)研究成果于7月10日在線發(fā)表在國際學(xué)術(shù)期刊《自然》雜志上。 發(fā)表于：2024/7/11 三星電子計劃在HBM4世代為客戶開發(fā)多樣化定制HBM內(nèi)存 三星電子：計劃在 HBM4 世代為客戶開發(fā)多樣化定制 HBM 內(nèi)存 發(fā)表于：2024/7/11 2024年一季度5G手機芯片市場聯(lián)發(fā)科高居第一 7月10日消息，近日，市場研究機構(gòu)Omdia發(fā)布的最新報告顯示，2024年一季度，在全球5G智能手機市場，搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機占比高達29.2%，同比增加了6.4個百分點，排名第一！高通以26.5%的份額位居第二，緊隨其后的則是蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳，合計市占率為17%。 從出貨量來看，一季度基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機從去年同期的3470 萬部增長至5300萬部，同比大幅增長53%。相比之下，基于高通驍龍芯片的5G智能手機出貨量則保持相對穩(wěn)定，由去年同期的4720萬部小幅增長至4830萬部，但是其市占率則由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 發(fā)表于：2024/7/11 ?…72737475767778798081…?
