頭條 2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 蘋果明年推出自研Wi-Fi芯片 消息稱蘋果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭載 發(fā)表于：9/20/2024 本土自研再上新！安謀科技發(fā)布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU 安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內(nèi)前沿技術(shù)趨勢，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場景的性能功耗配置需求，助力國產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn)。 發(fā)表于：9/20/2024 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代 英特爾®酷睿?處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領(lǐng)高效數(shù)據(jù)洞察的新時代 發(fā)表于：9/19/2024 2023年全球MCU市場已達(dá)282億美元 近日，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的報告顯示，2023年全球微控制器（MCU）市場規(guī)模為282億美元，預(yù)計到2029年將增長值388億美元，年復(fù)合增長率達(dá)5.5%。 從具體的應(yīng)用市場占比來看，2023年-2029年間汽車市場將持續(xù)占據(jù)MCU第一大應(yīng)用市場，不過占比將緩慢收窄；工業(yè)和其他領(lǐng)域則將持續(xù)占據(jù)MCU第二大應(yīng)用市場；智能卡/安全類應(yīng)用是第三大應(yīng)用市場，并未未來份額有望持續(xù)擴(kuò)大。 發(fā)表于：9/19/2024 IBM美國總部悄悄裁員超1000人 9月19日消息，據(jù)The Register援引IBM內(nèi)部員工的爆料報道稱，IBM過去幾天在美國總部一直在偷偷的“大規(guī)模裁員”，影響了數(shù)千人。 “與傳統(tǒng)的裁員不同，這次裁員是秘密進(jìn)行的?！边@位IBM員工表示：“我的經(jīng)理告訴我，他們必須簽署保密協(xié)議才能談?wù)摼唧w細(xì)節(jié)?！? IBM 發(fā)言人告訴 The Register，“今年年初，IBM 披露了一項勞動力再平衡費用，這將占 IBM 全球員工人數(shù)的非常低的個位數(shù)百分比，我們?nèi)匀活A(yù)計 2024 年結(jié)束時的就業(yè)水平與我們進(jìn)入時的就業(yè)水平大致相同。” IBM 的 2024 年第一季度財報顯示，其計提了 4 億美元的“勞動力再平衡”費用，以支付計劃裁員的成本。而在此之前 2023 年，也計提了 3 億美元的“勞動力再平衡”費用。2023 年初，IBM 宣布計劃裁員 3,900 人。 發(fā)表于：9/19/2024 硬蛋（IngDan）攜手英特爾，共同開啟智能未來新篇章 在當(dāng)前飛速發(fā)展的科技時代，硬蛋科技（深圳）有限公司正式成為英特爾的聚合商。這一舉措不僅強(qiáng)化了硬蛋在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的核心地位，也為其未來的發(fā)展開啟了新的篇章。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，硬蛋與英特爾的合作將共同推動智能科技的前沿創(chuàng)新。 英特爾與硬蛋的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 英特爾作為全球領(lǐng)先的科技公司，始終致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。長期以來，英特爾與各領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)保持密切合作，賦能合作伙伴，共同構(gòu)建豐富的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。此次，硬蛋（IngDan）成為英特爾的聚合商，標(biāo)志著雙方將在智能硬件和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開更加緊密的合作。 發(fā)表于：9/19/2024 消息稱華為ADS 4.0平臺正在研發(fā)中 消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺，激光雷達(dá)等核心零部件成本進(jìn)一步下降 發(fā)表于：9/19/2024 Counterpoint發(fā)布2024Q2全球智能手機(jī)芯片組出貨量市場數(shù)據(jù) 展銳追平蘋果！報告發(fā)布手機(jī)芯片最新市場份額 9月18日消息（南山）近日，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機(jī)芯片組（AP）出貨量市場數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：9/19/2024 Oxford Ionics攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機(jī) Oxford Ionics宣布攜手英飛凌為Cyberagentur打造便攜式量子計算機(jī) 發(fā)表于：9/19/2024 英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器推動網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算轉(zhuǎn)型 英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器推動網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算轉(zhuǎn)型 發(fā)表于：9/18/2024 ?…72737475767778798081…?
