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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

我國(guó)植入式腦機(jī)接口技術(shù)正式啟動(dòng)臨床入組

6 月 3 日消息，據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道，近日在上海舉辦的第 20 屆亞洲神經(jīng)腫瘤年會(huì)上，傳來(lái)腦機(jī)接口技術(shù)領(lǐng)域的重要進(jìn)展消息。復(fù)旦大學(xué)附屬華山醫(yī)院院長(zhǎng)毛穎教授透露，由華山醫(yī)院和北京宣武醫(yī)院牽頭的腦機(jī)接口臨床隊(duì)列研究已正式啟動(dòng)患者入組工作，旨在進(jìn)一步驗(yàn)證植入式腦機(jī)接口治療方案的有效性和安全性等關(guān)鍵問(wèn)題。

發(fā)表于：2025/6/4

消息稱蘋(píng)果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術(shù)

6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發(fā)布還有三個(gè)月時(shí)間，但關(guān)于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經(jīng)開(kāi)始涌現(xiàn)。蘋(píng)果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權(quán)研究公司發(fā)布的研究報(bào)告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預(yù)計(jì)將搭載蘋(píng)果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關(guān)鍵設(shè)計(jì)變化。

發(fā)表于：2025/6/4

Arm放棄Cortex推出5大全新品牌

6月2日消息，據(jù)EEnews europ報(bào)道，英國(guó)半導(dǎo)體IP大廠Arm的最新披露的財(cái)務(wù)文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計(jì)劃向客戶提供自研芯片，同時(shí)還提及了對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的依賴和RISC-V所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。在此之前，該公司實(shí)現(xiàn)了首個(gè)季度（截至2025年3月31日的2025會(huì)計(jì)年度第四財(cái)季）營(yíng)收突破 10 億美元的里程碑，整個(gè)2025財(cái)年的營(yíng)收將突破 40 億美元。

發(fā)表于：2025/6/3

NVIDIA新中國(guó)特供芯片B30曝光

6月3日消息，據(jù)報(bào)道，NVIDIA正在為中國(guó)市場(chǎng)研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴(kuò)展，允許用戶通過(guò)連接多組芯片來(lái)打造更高性能的計(jì)算集群。 B30芯片預(yù)計(jì)將采用最新的Blackwell架構(gòu)，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會(huì)采用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。

發(fā)表于：2025/6/3

Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案

6月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Intel將與軟銀合作，共同開(kāi)發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術(shù)和東京大學(xué)等日本學(xué)術(shù)界的專利，共同打造原型產(chǎn)品。該合作的目標(biāo)是在2027年前完成原型設(shè)計(jì)，并評(píng)估量產(chǎn)可行性，力爭(zhēng)在2030年前實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

發(fā)表于：2025/6/3

中國(guó)科學(xué)院物理研究所發(fā)現(xiàn)超帶隙透明導(dǎo)體

6 月 2 日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)院物理研究所官網(wǎng)，透明導(dǎo)體兼具導(dǎo)電性與透明性，廣泛應(yīng)用于觸控屏、太陽(yáng)能電池、發(fā)光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現(xiàn)代信息與能源技術(shù)中不可或缺的核心材料。

發(fā)表于：2025/6/3

AI服務(wù)器過(guò)熱與液冷漏液?jiǎn)栴}順利解決

5月30日，據(jù)外媒《金融時(shí)報(bào)》（Financial Times）報(bào)導(dǎo)，包括鴻海、英業(yè)達(dá)、戴爾及緯創(chuàng)等英偉達(dá)（NVIDIA）合作伙伴已成功克服一連串技術(shù)難題，得以開(kāi)始出貨Blackwell AI服務(wù)器。

發(fā)表于：2025/6/3

Arm希望今年拿下50%服務(wù)器市場(chǎng)和40%的PC平板市場(chǎng)

COMPUTEX 2025展會(huì)上，Arm宣布今年出貨到頂尖超大規(guī)模云端服務(wù)供應(yīng)商的算力，近50%是基于Arm構(gòu)架。Arm也預(yù)估PC與平板市場(chǎng)，Arm構(gòu)架將占整體出貨量40%。新構(gòu)架要獲市場(chǎng)認(rèn)可往往需要較長(zhǎng)時(shí)間，Arm取得這成績(jī)耗時(shí)明顯更短，是如何做到？

發(fā)表于：2025/6/3

DDR4價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲超20%

5月30日消息，據(jù)Business Korea 報(bào)道稱，今年5月DRAM和NAND芯片的市場(chǎng)平均售價(jià)都出現(xiàn)了上漲，其中，8GB DDR4芯片的價(jià)格為2.10美元，比4月份的1.65美元上漲了27%，而在今年3月的價(jià)格則徘徊在1.37美元左右，這也意味著DDR4的價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲了超過(guò)20%。

發(fā)表于：2025/6/3

微軟再次裁員305人

微軟公司近日在華盛頓州進(jìn)行了新一輪裁員，涉及 305 名員工。此次裁員距離該公司 5 月中旬的全球范圍裁員僅過(guò)去不到三周。據(jù)華盛頓州就業(yè)安全局的文件顯示，微軟已于本周一通知了受影響的員工。

發(fā)表于：2025/6/3