頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達(dá)到1020億美元 最新資訊 國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動(dòng)裁員 國產(chǎn)GPU廠商象帝先已啟動(dòng)裁員：補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+1 發(fā)表于：2024/9/4 意法半導(dǎo)體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH 意法半導(dǎo)體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司 發(fā)表于：2024/9/4 2024年第二季度聯(lián)發(fā)科繼續(xù)領(lǐng)跑智能手機(jī)處理器市場(chǎng) 9 月 2 日消息，研究機(jī)構(gòu) Canalys 今日發(fā)布 2024 年第二季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領(lǐng)先處理器廠商地位，出貨量達(dá) 1.153 億臺(tái)，同比增長 7%。 發(fā)表于：2024/9/3 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 發(fā)表于：2024/9/3 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4 發(fā)表于：2024/9/3 瑞士開發(fā)出全球首個(gè)高性能微型腦機(jī)接口芯片MiBMI 瑞士開發(fā)出全球首個(gè)高性能、微型腦機(jī)接口芯片 MiBMI，準(zhǔn)確率高達(dá) 91% 9 月 3 日消息，作為一項(xiàng)各國都在探索的前沿技術(shù)，腦機(jī)接口（BMI）對(duì)于幫助嚴(yán)重運(yùn)動(dòng)障礙患者恢復(fù)溝通和身體控制能力有望帶來更具開創(chuàng)性的解決方案，且有可能擴(kuò)展到語音合成和手寫輔助領(lǐng)域，但現(xiàn)有的腦機(jī)接口設(shè)備體積龐大、耗電量高，且實(shí)際應(yīng)用有限。 瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院 (EPFL，與蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院一起組成瑞士聯(lián)邦理工學(xué)院，2025QS 世界大學(xué)排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神經(jīng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室研究人員開發(fā)出了一款微型腦機(jī)接口 (MiBMI) ，相關(guān)研究成果已于 8 月 23 日發(fā)表于《IEEE 固態(tài)電路雜志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在國際固態(tài)電路會(huì)議上進(jìn)行了展示。 發(fā)表于：2024/9/3 英特爾Panther Lake細(xì)節(jié)曝光 英特爾Panther Lake細(xì)節(jié)曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 發(fā)表于：2024/9/3 國內(nèi)航天領(lǐng)域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)天鴻發(fā)布 國內(nèi)航天領(lǐng)域首款智慧物聯(lián)操作系統(tǒng)“天鴻”發(fā)布，基于開源鴻蒙打造 發(fā)表于：2024/9/2 英特爾與美國R2半導(dǎo)體公司達(dá)成協(xié)議 英特爾與美國R2半導(dǎo)體公司達(dá)成協(xié)議 同意解決所有訴訟 發(fā)表于：2024/9/2 2024Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告發(fā)布 2024Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)：華為以13.5%份額位居第二，小米第三！ 發(fā)表于：2024/9/2 ?…54555657585960616263…?
