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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

指控中心任務(wù)軟件集中管控系統(tǒng)研究與關(guān)鍵技術(shù)

隨著武器航天試驗(yàn)任務(wù)的增多，指控中心對(duì)任務(wù)軟件快速部署、多任務(wù)并行的需求愈發(fā)迫切。設(shè)計(jì)了基于B/S架構(gòu)的指控中心任務(wù)軟件集中管控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了任務(wù)軟件配置與監(jiān)控的一體化管理；通過(guò)基于DBus與Kafka結(jié)合的數(shù)據(jù)傳輸機(jī)制，打通了任務(wù)軟件與系統(tǒng)前后端數(shù)據(jù)高效交互鏈路；最后，重點(diǎn)分析了任務(wù)軟件自動(dòng)化部署技術(shù)、多任務(wù)并行技術(shù)、高速數(shù)據(jù)分級(jí)處理技術(shù)以及任務(wù)數(shù)據(jù)高效存儲(chǔ)技術(shù)。

發(fā)表于：2024/9/4

Optimality在多個(gè)場(chǎng)景的時(shí)域仿真中高效性的深度研究

隨著產(chǎn)品的速率及復(fù)雜性越來(lái)越高，針對(duì)仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外，還對(duì)仿真的效率提出了很高的要求。具體到不同的信號(hào)模塊，如DDR系統(tǒng)或者高速串行信號(hào)上，基于速率越來(lái)越高，越來(lái)越希望仿真給能出“最優(yōu)解”的配置，例如DDR5顆粒的ODT的最優(yōu)配置，高速信號(hào)芯片的加重均衡的最優(yōu)配置等參數(shù)。那么如何在成百上千種組合的參數(shù)中選擇相對(duì)最優(yōu)的參數(shù)呢？傳統(tǒng)的軟件只能通過(guò)大量的掃描來(lái)進(jìn)行篩選，在仿真時(shí)間和工程師的精力兩方面都有比較大的耗費(fèi)。使用Optimality軟件，通過(guò)分享一些具體的仿真案例，展現(xiàn)軟件的智能性，幫助使用者更快速挑選出最優(yōu)的參數(shù)，使DDR及高速串行的仿真工作變得更加輕松，充分體現(xiàn)出Optimality軟件的高效性。

發(fā)表于：2024/9/4

Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先進(jìn)工藝項(xiàng)目中加速后仿迭代的應(yīng)用

隨著工藝演進(jìn)，尺寸進(jìn)一步縮小帶來(lái)了更多寄生通路和更大的寄生電阻，后仿結(jié)果和前仿相去甚遠(yuǎn)。如何快速縮小前后仿之間的差距成為重要課題。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中只能通過(guò)Quantus Extracted View相對(duì)直觀地對(duì)寄生進(jìn)行分析，無(wú)法更詳細(xì)地進(jìn)行分析，這成為設(shè)計(jì)者們面臨的艱巨挑戰(zhàn)。同時(shí)，后仿發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，只能通過(guò)“修改電路-版圖迭代-再次后仿”反復(fù)優(yōu)化，迭代周期長(zhǎng)，如何降低時(shí)間成本成為各公司關(guān)注的重點(diǎn)。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生網(wǎng)表文件進(jìn)行寄生分析及結(jié)果可視化。工程師可借此對(duì)寄生進(jìn)行準(zhǔn)確的分析及假設(shè)，無(wú)需版圖迭代，即可進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。討論了如何通過(guò)ViQI/QI工具在FINFET先進(jìn)工藝項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)快速的后仿迭代，大幅提高工作效率。

發(fā)表于：2024/9/4

基于Cerebrus的Genus+Innovus流程的功耗面積優(yōu)化

對(duì)于性能功耗面積（PPA）的追求已成為IC芯片設(shè)計(jì)的共識(shí)，尤其是發(fā)展到先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，PPA已成為IC設(shè)計(jì)綜合性能的重要指標(biāo)，尤其是對(duì)于大型SoC芯片中clone很多次的模塊，對(duì)于PPA的追求變得更加極致。介紹了基于Cadence公司的Genus工具和Cerebrus 工具，通過(guò)綜合階段與后端PR各個(gè)階段的優(yōu)化，共同提升PPA的優(yōu)化方案。最終結(jié)果顯示，在時(shí)序及DRC基本收斂的情況下，使用Cerebrus工具相比Innovus可以使功耗降低3.5%，面積降低3.1%，使用Genus+Innovus流程可以使功耗降低6.4%，面積降低8.5%，極大地降低了芯片的面積及功耗。

發(fā)表于：2024/9/4

Conformal ECO寄存器新增的掃描鏈自動(dòng)化接入方案

隨著芯片規(guī)模的增加，ECO的需求和大小也隨之增加，其中當(dāng)新增寄存器數(shù)量達(dá)到百位量級(jí)時(shí)，人工接入掃描鏈難度也將急劇上升?；贑adence的Conformal和Innovus等工具，在綜合考量邏輯正確性和中后端物理實(shí)現(xiàn)可行性的基礎(chǔ)上，采用歸一思路下的“S”型連線和room值下的再分組等方法，實(shí)現(xiàn)了上述問(wèn)題的自動(dòng)化和高效化解決，在邏輯上確保了時(shí)鐘域一致性等問(wèn)題，物理上同時(shí)兼顧了布局布線優(yōu)化和最大掃描鏈長(zhǎng)度。并且其自動(dòng)化的高效性，在項(xiàng)目實(shí)踐中能夠快速完成上百數(shù)量寄存器的掃描鏈接入。

發(fā)表于：2024/9/4

日本攜手英特爾建先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心

日本攜手英特爾建先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心，將配備EUV光刻機(jī)

發(fā)表于：2024/9/4

英特爾發(fā)布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V

英特爾發(fā)布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩(shī)級(jí)降低

發(fā)表于：2024/9/4

全何推出全球首款CUDIMM DDR5內(nèi)存

9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器UDIMM）內(nèi)存條，超頻速度可達(dá)9200MT/s以上。這款內(nèi)存條采用了專利散熱馬甲和導(dǎo)光條設(shè)計(jì)，散熱馬甲顆粒對(duì)應(yīng)部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導(dǎo)熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設(shè)計(jì)使得散熱性能與裸條相當(dāng)。

發(fā)表于：2024/9/4

憶恒創(chuàng)源發(fā)布基于平頭哥主控的PCIe 5.0 SSD

9月3日消息，在ODCC大會(huì)上，國(guó)內(nèi)知名企業(yè)級(jí)PCIe SSD產(chǎn)品和解決方案供應(yīng)商憶恒創(chuàng)源，正式發(fā)布了國(guó)產(chǎn)PCIe 5.0企業(yè)級(jí)NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。這款SSD基于阿里平頭哥的鎮(zhèn)岳510 NVMe主控芯片和長(zhǎng)江存儲(chǔ)閃存顆粒打造，率先實(shí)現(xiàn)了4K隨機(jī)寫100萬(wàn)IOPS的突破，可為AI、數(shù)據(jù)庫(kù)、云計(jì)算、虛擬化等應(yīng)用帶來(lái)強(qiáng)勁的加速能力。

發(fā)表于：2024/9/4

CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

CEO蔡力行透露聯(lián)發(fā)科將進(jìn)軍AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

發(fā)表于：2024/9/4