頭條 2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布 3月30日消息，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。 最新資訊 SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E SK海力士正式發(fā)布全球首款48GB 16Hi HBM3E，下一代PCIe 6.0 SSD和UFS 5.0也正在開發(fā)中 發(fā)表于：11/6/2024 韓國擬解除每周52小時工時限制以提升半導(dǎo)體研發(fā)力 11月5日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，韓國執(zhí)政黨人民力量黨透露，決定本周以國會產(chǎn)業(yè)通商資源中小企業(yè)委員會委員長李哲奎議員的名義，提出半導(dǎo)體支持法案，計劃解除專業(yè)人員和高薪管理人員的工作時間限制規(guī)定，以滿足韓國半導(dǎo)體業(yè)界希望的彈性工作時長的要求。 盡管韓國開始討論“半導(dǎo)體支持法案”，但業(yè)界擔(dān)心，真正重要的“解除白領(lǐng)工作時間限制”沒有納入，會使得該法案沒有效果。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層表示，建立補貼規(guī)則的基礎(chǔ)只是短期措施，為了對抗人工智能（AI）和半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)的強大競爭對手，首先要解除研發(fā)人員工作時長的束縛。 發(fā)表于：11/6/2024 上海航天已獲載人月球車初樣研制合同 11月5日消息，據(jù)上海航天公眾號介紹，目前我國載人登月各項工作推進順利。 長征十號運載火箭、夢舟載人飛船、攬月月面著陸器、登月航天服、載人月球車等正按計劃開展初樣產(chǎn)品生產(chǎn)和相關(guān)地面試驗。 其中，載人月球車進入初樣研制階段。 發(fā)表于：11/6/2024 美國政府考慮Intel設(shè)計部門與AMD合并可能 11月4日消息，據(jù)semafor獨家報道，美國政府的政策制定者已經(jīng)對深陷財務(wù)危機的芯片制造商英特爾（Intel）的發(fā)展感到擔(dān)憂，因此已經(jīng)開始悄悄討論在該公司已經(jīng)計劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補貼之外，是否需要進一步的援助方案。 知情人士說，其中一種選擇是將英特爾的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)與AMD或Marvell等競爭對手合并，由私營部門主導(dǎo)，但可能受到政府的鼓勵。人們對 2008 年式的救助興趣不大，在這種救助中，政府直接入股汽車制造商和銀行，因為政策制定者擔(dān)心英特爾的銷售持續(xù)下滑會虧損。 發(fā)表于：11/5/2024 逾百名科學(xué)家聯(lián)名呼吁FCC暫停衛(wèi)星巨型星座發(fā)射 11 月 4 日消息，來自美國頂尖大學(xué)的逾百名天文學(xué)家簽署了一封公開信，呼吁美國聯(lián)邦通信委員會 (FCC) 評估衛(wèi)星巨型星座可能對地球環(huán)境造成的影響。他們敦促 FCC 暫停審批相關(guān)發(fā)射項目，并在頒發(fā)更多許可證之前進行徹底的環(huán)境影響評估。 發(fā)表于：11/5/2024 中國首個器官芯片國標(biāo)正式發(fā)布 據(jù)報道，由東南大學(xué)蘇州醫(yī)療器械研究院顧忠澤教授團隊牽頭完成的我國首個器官芯片領(lǐng)域的國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T44831-2024《皮膚芯片通用技術(shù)要求》正式發(fā)布。 發(fā)表于：11/5/2024 蘋果將于明年推出M4 Ultra 11月4日消息，近日蘋果公司正式發(fā)布了其最新的M4系列芯片組的Mac產(chǎn)品，包括M4、M4 Pro、M4 Max芯片版本，但最強的M4 Ultra尚未推出，預(yù)計明年推出的新的Mac Pro將會首發(fā)搭載。 發(fā)表于：11/5/2024 本源量子向海外首次銷售量子算力 據(jù)安徽省量子計算工程研究中心官方今日消息，本源量子已向海外首次銷售量子算力，系中國第三代自主超導(dǎo)量子計算機“本源悟空”機時。 安徽省量子計算工程研究中心副主任、“本源悟空”云服務(wù)研制團隊負(fù)責(zé)人趙雪嬌表示，“‘本源悟空’上線后，已為眾多科研領(lǐng)域提供了量子算力支持。目前國內(nèi)多所高校用戶已經(jīng)訂購使用‘本源悟空’量子算力，有 60 余所中國高校已部署圍繞‘本源悟空’為核心的自主量子計算教育方案?！?/a> 發(fā)表于：11/5/2024 SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預(yù)計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。 發(fā)表于：11/4/2024 Panther Lake內(nèi)部70%的硅面積將由英特爾自己制造 11月2日消息，據(jù)SeekingAlpha報道，英特爾的下一代的Panther Lake處理器，其內(nèi)部約70%的硅面積將由英特爾內(nèi)部晶圓廠制造，并且主要的核心將會基于其最新的Intel 18A制程，這將對英特爾公司的利潤率產(chǎn)生積極影響。 發(fā)表于：11/4/2024 ?…53545556575859606162…?
