頭條 2024年前三季度的半導體總收入達到1020億美元 2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長達到1020億美元 最新資訊 傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構以挑戰(zhàn)英偉達AI芯片霸主地位 8月18日消息，據多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認為，還將是一款面向數據中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達的AI芯片霸主地位。 發(fā)表于：2024/8/19 SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭 8月19日消息，據路透社報道，韓國SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預計2024年底完成合并，這項交易預計將創(chuàng)造價值超過1萬億韓元的合并業(yè)務，欲挑戰(zhàn)英偉達（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。 發(fā)表于：2024/8/19 我國首臺600兆超導核磁共振波譜儀研發(fā)成功 我國首臺 600 兆超導核磁共振波譜儀研發(fā)成功，德國、日本之后全球第三家整機制造且核心自研 發(fā)表于：2024/8/16 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核 賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內核IP昉?天樞-70 發(fā)表于：2024/8/16 NEO半導體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術的領先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術，旨在取代高帶寬內存 （HBM） 內部的現有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實現 AI 處理來解決數據總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：2024/8/16 開放麒麟openKylin新增LTS長期支持版 開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略 發(fā)表于：2024/8/16 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā)AI芯片以失敗告終 消息稱軟銀曾與英特爾討論合作開發(fā) AI 芯片，但以失敗告終 發(fā)表于：2024/8/16 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規(guī)級HBM2E內存 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規(guī)級HBM2E內存 發(fā)表于：2024/8/15 Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP Akeana宣布推出一系列RISC-V CPU內核IP與Arm進行全面競爭 發(fā)表于：2024/8/15 谷歌自研處理器Tensor G4解析 當地時間8月13日，谷歌正式發(fā)布了Pixel 9系列智能手機，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型號，這些手機均搭載谷歌最新的自研處理器Tensor G4，并配備了由Gemini AI提供支持的先進AI功能，售價799美元起。 發(fā)表于：2024/8/15 ?…58596061626364656667…?
