頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌 8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。145％，比竞争对手的产品也高出50%。 發(fā)表于：2025/8/12 高通进军服务器CPU新赛道 8 月 9 日消息，科技媒体 techradar 昨日（8 月 8 日）发布博文，报道称在最近的第三季度财报电话会上，高通公司确认正在与一家超大规模云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”，预计 2028 财年产生收入。 發(fā)表于：2025/8/11 消息称德州仪器在中国创纪录大规模上调价格 8 月 9 日消息，参考台媒《电子时报》报道，模拟芯片巨头德州仪器表示将于 8 月 15 日在中国市场对超过 60000 种产品调涨价格，涨幅 10%~30+% 。 發(fā)表于：2025/8/11 SK海力士预言HBM市场未来十年年增30% 韩国 SK海力士公司的一位高管在接受采访时表示，用于人工智能的特殊形式存储芯片的市场预计将在未来 10 年内以每年 30%的速度增长，直至 2030 年。对于用于人工智能领域的高带宽存储器(HBM)芯片的全球增长预期持乐观态度，这无视了该领域价格压力不断上升的问题。而长期以来，这一领域一直被视作与石油或煤炭等大宗商品类似的原商品类别。 發(fā)表于：2025/8/11 我国首台星载激光载荷数据处理器完成研制 8 月 9 日消息，中国航天科技集团官方公众号昨日（8 月 8 日）发布博文，宣布其五院西安分院成功研制国内首台超高速星载激光载荷数据处理器，突破海量数据在轨处理技术瓶颈。 發(fā)表于：2025/8/11 声源定位成像系统技术规范国标发布 8月11日消息，据媒体报道，近日，国家标准化管理委员会正式批准发布了信息技术标准 GB/T 45348-2025《信息技术 实时定位 声源定位成像系统技术规范》。 發(fā)表于：2025/8/11 三星时隔多年要复活Z-NAND 8月10日消息，据报道，三星计划重新推出其Z-NAND存储技术，目标性能比传统NAND闪存提升高达15倍，同时功耗降低80%。 此外，三星还开发了一种名为“GPU-Initiated Direct Storage Access（GIDS）”的新技术，允许GPU直接访问Z-NAND存储设备，类似于微软的DirectStorage API。 發(fā)表于：2025/8/11 美国给芯片装后门方法首次揭秘 8月10日消息，美国前脚刚允许NVIDIA对华出售H20，后脚国家网信办就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈NVIDIA公司。 虽然NVIDIA在自辩声明中提到，“网络安全对我们至关重要。NVIDIA的芯片不存在‘后门’，并不会让任何人有远程访问或控制这些芯片的途径。” 但人民日报发文表示，回应归回应，对于H20芯片存在的“追踪定位”和“远程关闭”风险质疑，企业唯有按照约谈要求，拿出令人信服的安全证明，才能消除中国用户的后顾之忧，重新赢得市场信任。 發(fā)表于：2025/8/11 AMD确认与微软合作定制芯片 8 月 7 日消息，2025 年第二季度，AMD 客户端和游戏部门营收同比增长 69%。该部门包括客户端（Ryzen CPU）和游戏（GPU、SoC）产品。 發(fā)表于：2025/8/8 工信部等七部门发文推动脑机接口产业创新发展 8 月 7 日消息，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、国家卫生健康委、国务院国资委、中国科学院、国家药监局七部门印发《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》。 發(fā)表于：2025/8/8 <…57585960616263646566…>
