頭條 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元 2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元 最新資訊 2024年Q2客戶端CPU出貨量環(huán)比下降5% 2024年Q2客戶端CPU出貨量環(huán)比下降5%，同比增長(zhǎng)10.7% 發(fā)表于：2024/8/12 AMD部分處理器存Sinkclose高危漏洞 AMD 部分處理器存“Sinkclose”高危漏洞，銳龍 3000 等老款芯片無(wú)緣補(bǔ)丁 發(fā)表于：2024/8/12 納芯微宣布終止收購(gòu)昆騰微電子 納芯微宣布終止收購(gòu)昆騰微電子！ 發(fā)表于：2024/8/12 玄鐵C910/C920 RISC-V內(nèi)核存在GhostWrite架構(gòu)漏洞 研究顯示阿里平頭哥玄鐵 C910 / C920 RISC-V 內(nèi)核存在 GhostWrite 架構(gòu)漏洞 發(fā)表于：2024/8/9 曝Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心 8月9日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾即將推出的Arrow Lake-H系列處理器，將擁有Skymont和Crestmont兩種E核心。 發(fā)表于：2024/8/9 三星聯(lián)手高通開(kāi)發(fā)XR專用芯片 三星電子與高通結(jié)成技術(shù)聯(lián)盟，招募頂尖人才開(kāi)發(fā)專用于XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）設(shè)備的高性能芯片，在XR市場(chǎng)取得了重大進(jìn)展。此舉預(yù)計(jì)將加劇與蘋(píng)果的競(jìng)爭(zhēng)，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。 發(fā)表于：2024/8/9 中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超19億美元蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠 中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠！ 發(fā)表于：2024/8/9 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國(guó)產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡(jiǎn)稱“飛凌微”）。 同時(shí)，飛凌微 M1 車載視覺(jué)處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發(fā)表于：2024/8/8 開(kāi)發(fā)者應(yīng)AMD要求移除第三方ZLUDA項(xiàng)目 開(kāi)發(fā)者應(yīng) AMD 要求移除第三方 ZLUDA 項(xiàng)目：可在 AMD GPU 上運(yùn)行英偉達(dá) CUDA 應(yīng)用 發(fā)表于：2024/8/8 2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元 8月7日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新發(fā)布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報(bào)告稱，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對(duì)高性能計(jì)算芯片、圖像處理單元、雷達(dá)芯片及激光雷達(dá)傳感器等半導(dǎo)體的需求正日益增加，為汽車半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2027年，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)880億美元。隨著每輛汽車內(nèi)部半導(dǎo)體的價(jià)值不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)注度和重要性進(jìn)一步提升。 發(fā)表于：2024/8/8 ?…61626364656667686970…?
