2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。
根據此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。
根據測試，龍芯3B6600單核心、多核心性能都可以達到英特爾12/13代酷睿中高端水平，也就是能夠媲美12/13代酷睿i5、i7系列。
此外，龍芯3B6600還會集成全新的LG200 GPGPU圖形計算核心，支持DDR5內存、PCIe 4.0總線、HDMI 2.1輸出，全面達到新的高度。
此前龍芯中科董事長、總經理胡偉武就曾透露，龍芯3B6600預計今年上半年流片，下半年量產，預計單核性能可以處于世界領先行列。
另外，龍芯定位終端應用的2K3000/3B6000M，8核終端SoC，單核性能和3A5000可比，去年底已回片，正在測試中。
服務器CPU方面，龍芯下一代服務器芯片3C6000系列目前處于樣片階段，預計今年Q2完成產品化并正式發(fā)布。
根據內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338，
四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封裝回來，在測試過程中。
GPGPU芯片方面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOPS），顯卡性能對標AMD RX550，預計今年上半年流片。
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