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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇。”2023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

imec為0.7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)推出雙排CFET架構(gòu)

12月7日，比利時(shí)微電子研究中心（imec）通過官網(wǎng)宣布，在近日的2024年IEEE 國際電子器件會(huì)議（IEDM）上，其展示了一種基于 CFET 的新標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)，其中包含兩排 CFET，中間有一個(gè)共享的信號(hào)路由墻。根據(jù) imec 的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）研究，這種雙排 CFET 架構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)化了流程，并顯著減少了邏輯和 SRAM 單元面積。與傳統(tǒng)的單排 CFET 相比，新架構(gòu)允許標(biāo)準(zhǔn)電池高度從 4T 降低到 3.5T。

發(fā)表于：12/9/2024

Arm CEO評(píng)英特爾困局難題

12 月 7 日消息，在接受科技媒體 The Verge 采訪時(shí)，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）對(duì)英特爾現(xiàn)狀及未來走向發(fā)表了看法。哈斯表示，英特爾作為一家創(chuàng)新巨頭，其目前的處境令人惋惜，他肯定了英特爾曾經(jīng)的創(chuàng)新實(shí)力，但也指出，科技行業(yè)必須不斷創(chuàng)新，否則就面臨被淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。哈斯認(rèn)為，英特爾最大的難題在于如何整合垂直整合模式（IDM）和無廠化模式（Fabless），而過去十年間，英特爾一直在兩種模式之間搖擺不定。

發(fā)表于：12/9/2024

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模

AMD蘇姿豐預(yù)言AI芯片每年60%爆發(fā)增長(zhǎng)！2028年將達(dá)5000億美元規(guī)模 12月8日消息，AMD CEO蘇姿豐在接受媒體采訪時(shí)表示，預(yù)計(jì)AI芯片市場(chǎng)將以每年60%的速度增長(zhǎng)。到2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5000億美元，屆時(shí)AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模將相當(dāng)于當(dāng)前整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模

發(fā)表于：12/9/2024

2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元

12月6日消息，據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長(zhǎng)2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長(zhǎng)22.1%。

發(fā)表于：12/6/2024

2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)收入將面臨下降

TechInsights的最新報(bào)告預(yù)測(cè)，2024年汽車半導(dǎo)體行業(yè)的收入將面臨短缺，原因是Tier 1和OEM客戶正在消化2020年至2022年積累的庫存。此外，2023年下半年電動(dòng)汽車需求的放緩也將在2024年進(jìn)一步加劇，影響整個(gè)汽車行業(yè)。盡管長(zhǎng)期趨勢(shì)看，汽車半導(dǎo)體需求依然存在，但2024年的早期收入預(yù)測(cè)顯示，增幅將趨于平緩，直至2025年才能恢復(fù)增長(zhǎng)。從英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體、博世、ADI等模擬芯片大廠近期業(yè)績(jī)來看，受新能源汽車產(chǎn)銷量不及預(yù)期影響，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)?nèi)匀辉诘凸扰腔?，汽車芯片市?chǎng)疲軟局勢(shì)依舊。

發(fā)表于：12/6/2024

我國首枚可回收火箭朱雀三號(hào)有望明年運(yùn)營

12 月 5 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，今年 9 月，朱雀三號(hào)火箭完成 10 公里級(jí)垂直起降飛行試驗(yàn)。朱雀三號(hào)預(yù)計(jì)明年下半年發(fā)射，有望成為中國第一枚投入運(yùn)營的可回收運(yùn)載火箭。藍(lán)箭航天創(chuàng)始人張昌武在《魯健訪談》中介紹，2030 年前后能實(shí)現(xiàn)兩級(jí)重復(fù)使用火箭的工程落地。

發(fā)表于：12/6/2024

鴻?？萍及l(fā)力布局護(hù)理機(jī)器人領(lǐng)域

12 月 5 日消息，鴻?？萍技瘓F(tuán) B 事業(yè)群暨數(shù)字健康總經(jīng)理姜志雄今天表示，集團(tuán)正在依循「3+3」核心戰(zhàn)略展開相關(guān)規(guī)劃，布局護(hù)理機(jī)器人產(chǎn)品。他強(qiáng)調(diào)，「護(hù)理機(jī)器人」正是鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉的重要布局，希望藉此整合 AI 技術(shù)，幫助護(hù)工及醫(yī)護(hù)人員解決機(jī)械性工作問題，但一切尚處于規(guī)劃當(dāng)中，暫時(shí)還無法對(duì)外透露太多細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：12/6/2024

蘋果OLED屏幕路線圖曝光

12 月 6 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋果計(jì)劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進(jìn)搭載 OLED 屏幕。

發(fā)表于：12/6/2024

消息稱Intel正尋求外部空降CEO

基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等

發(fā)表于：12/5/2024

Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美滿電子美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出業(yè)界首款 3nm 制程 PAM4 光學(xué) DSP 芯片 Ara。該芯片可將 1.6Tbps 高速光模塊的功耗降低 20% 以上，不僅降低了運(yùn)行成本還能在受限功耗下滿足 AI 工作負(fù)載對(duì)高性能光通信的需求。

發(fā)表于：12/5/2024