頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當?shù)貢r間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時間，并強調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本 邀您來看 就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應用系統(tǒng)發(fā)布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。 鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發(fā)的應用，它集文件管理、TOS 系統(tǒng)監(jiān)控、相冊備份恢復于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設備。作為鐵威馬 TNAS 設備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現(xiàn)文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。 發(fā)表于：5/28/2025 臺積電3nm產(chǎn)能利用率已達100% 5月26日消息，根據(jù)韓國媒體ZDnet Korea 的報導，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產(chǎn)比例。尤其是當前已經(jīng)進入量產(chǎn)的3nm制程，以及即將要進入量產(chǎn)的2nm制程技術，更是觀察其半導體市場健康狀態(tài)的重點。 報道稱，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)的3nm制程的產(chǎn)能利用率，在過去一段時間內(nèi)有顯著提升。根據(jù)市場調(diào)研機構Counterpoint Research 的報告，自量產(chǎn)以來，3nm制程經(jīng)過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應用處理器，這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產(chǎn)品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。 發(fā)表于：5/27/2025 英偉達RTX 5090在歐洲跌破MSRP官方指導價 5 月 27 日消息，自今年 1 月發(fā)布以來，RTX 5090 / D 在全球各大市場均處于供不應求的狀態(tài)，歐洲市場價格甚至超過 3000 歐元 VideoCardz 今天發(fā)現(xiàn)，映眾 RTX 5090 X3 在芬蘭 Proshop 平臺首次跌破官方建議零售價（2339 歐元），現(xiàn)價 2299.9 歐元（現(xiàn)匯率約合 18807 元人民幣），較該型號歷史價格降低 6%。同時另一款同德型號也已經(jīng)跌到 2299.99 歐元（現(xiàn)匯率約合 18808 元人民幣）。 發(fā)表于：5/27/2025 華為聯(lián)合中國移動等宣布openFuyao開源發(fā)布 5 月 26 日消息，鯤鵬昇騰開發(fā)者大會 2025 期間，華為公共開發(fā)部總裁陸海鷗、華為鯤鵬計算業(yè)務總裁李義、華為鯤鵬計算業(yè)務副總裁熊偉與 openFuyao 開源社區(qū)籌備委員會 —— 來自華為技術有限公司、某國有大行、中國移動云能力中心、聯(lián)通數(shù)字科技有限公司、四川華鯤振宇智能科技有限責任公司、江蘇博云科技股份有限公司六家成員單位共同宣布 openFuyao 開源發(fā)布。 發(fā)表于：5/27/2025 消息稱三星電子MLC NAND閃存準備停產(chǎn) 5 月 27 日消息，韓國 TheElec 報道稱，三星電子當?shù)貢r間 26 日對客戶透露 MLC NAND 閃存即將停產(chǎn)，計劃在下個月接受最后的 MLC 芯片訂單。 TheElec 報道稱，三星電子在通報最后 MLC NAND 排產(chǎn)計劃的同時，還向部分客戶通報了 MLC 漲價的計劃，促使客戶開始尋求新的替代供應商。 發(fā)表于：5/27/2025 三星電子半導體部門將再次調(diào)整 5 月 27 日消息，韓媒 SEDaily 當?shù)貢r間今日報道稱，三星電子的半導體部門（注：即 DS 設備解決方案部）正對系統(tǒng) LSI 業(yè)務的組織運作方式的調(diào)整計劃進行最后審查，最終決定有望于近期作出。 發(fā)表于：5/27/2025 三星Exynos 2500細節(jié)曝光 5月26日消息，據(jù)外媒wccftech援引社交媒體X平臺用戶@Abhishek Yadav 最新曝光的三星Exynos 2500處理器信息顯示，其采用了10核CPU架構，但是其Geekbench測試成績遠低于高通驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9400、蘋果A18 Pro以及小米玄戒O1。 發(fā)表于：5/27/2025 AI如何重構PC？高通在COMPUTEX 2025給出答案 過去一年，AI PC 儼然已從一種「未來趨勢」變成了「正在發(fā)生」的現(xiàn)實。 一年前，就在 Computex 2024 臺北國際電腦展上，高通帶來了首批搭載驍龍 X 系列的 Windows 11 AI+ PC，除了性能和能效上的驚艷表現(xiàn)，最讓人期待的就是 AI 帶來的巨大潛力。也是在驍龍 X 系列、Windows 11 以及不斷迭代的 AI 大模型共同推進下，AI PC 快速落地并持續(xù)進化，很快成為了從行業(yè)到用戶的共識。 發(fā)表于：5/26/2025 最高院一錘定音華為與聯(lián)發(fā)科專利訴訟案管轄權之爭 2024年5月，華為在與聯(lián)發(fā)科進行專利談判無果的情況下，率先于深圳市中級人民法院對聯(lián)發(fā)科提起專利侵權訴訟，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窩移動通信技術等。隨后華為還在廣州等地對聯(lián)發(fā)科提起了專利訴訟。 隨后聯(lián)發(fā)科針對華為的起訴展開反擊。2024年7月，聯(lián)發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless在英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯該其4G/5G專利。同時，聯(lián)發(fā)科還在德國慕尼黑，中國深圳、鄭州、杭州、北京包括4G/5G專利侵權、反壟斷、費率裁決在內(nèi)的多起訴訟，并在一些案件中尋求禁令。 發(fā)表于：5/26/2025 三星分享存儲路線圖 在日前舉辦的 "IMW 2025" 上，三星電子關于下一代 DRAM 和下一代 NAND 閃存的演變。 在 DRAM 部分，三星首先回顧了 DRAM 單元多年來的演變。 發(fā)表于：5/26/2025 ?…49505152535455565758…?
