丝瓜草莓app下载,伊人yinren6综合网色狠狠

頭條

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

微軟稱Majorana 1將助力量子計(jì)算將在數(shù)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)

微軟今日發(fā)布了一款新型量子芯片 Majorana 1 ，宣稱它證明量子計(jì)算“將在數(shù)年內(nèi)而非數(shù)十年內(nèi)”實(shí)現(xiàn)。據(jù)了解，量子計(jì)算有望執(zhí)行當(dāng)今計(jì)算機(jī)需要數(shù)百萬年才能完成的計(jì)算，并且可能在醫(yī)學(xué)、化學(xué)等領(lǐng)域帶來突破，分子組合的海量可能性將使得傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)面臨巨大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2/20/2025

Intel與AMD之間廣泛復(fù)雜的交叉授權(quán)協(xié)議或?qū)⒂绊懫涑鍪?/a>

2月20日消息，Intel目前深陷財(cái)務(wù)和產(chǎn)品危機(jī)，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。

發(fā)表于：2/20/2025

微軟發(fā)布全球首款拓?fù)淞孔犹幚砥?/a>

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月19日，微軟正式發(fā)布了旗下首款量子計(jì)算芯片“Majorana 1”，這也是全球首款拓?fù)淞孔颖忍仳?qū)動(dòng)的量子處理器?！癕ajorana 1”采用了一種名為拓?fù)鋵?dǎo)體（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8個(gè)拓?fù)淞孔颖忍?，?biāo)志著向?qū)嵱昧孔佑?jì)算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個(gè)芯片上擴(kuò)展到100萬個(gè)量子比特。目前相關(guān)研究論文已經(jīng)發(fā)表在了《自然》雜志上。

發(fā)表于：2/20/2025

蘋果首款自研基帶芯片C1亮相

2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”，這是蘋果結(jié)束對(duì)高通 5G芯片依賴的舉措。

發(fā)表于：2/20/2025

中國(guó)科學(xué)院在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

2 月 19 日消息，中國(guó)科學(xué)院今日宣布，上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該研究團(tuán)隊(duì)采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導(dǎo)體量子點(diǎn)光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質(zhì)集成，構(gòu)建出新型混合微環(huán)諧振腔。

發(fā)表于：2/20/2025

龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。

發(fā)表于：2/20/2025

DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗(yàn)中，片上Flash擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測(cè)試是最重要的試驗(yàn)之一。針對(duì)內(nèi)建自測(cè)試和外部自動(dòng)化機(jī)臺(tái)測(cè)試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。在分析了Flash故障類型和測(cè)試算法的基礎(chǔ)上，給出了硬件原理圖和軟件實(shí)現(xiàn)流程，并搭建了實(shí)物平臺(tái)進(jìn)行效果評(píng)估。測(cè)試結(jié)果表明：該系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)多工位DSP片上Flash自動(dòng)化測(cè)試，無需人工參與。同時(shí)工作狀態(tài)可實(shí)時(shí)顯示，測(cè)試過程中的數(shù)據(jù)和結(jié)果自動(dòng)保存在外部存儲(chǔ)器中，便于后期進(jìn)行測(cè)試結(jié)果統(tǒng)計(jì)分析。

發(fā)表于：2/19/2025

三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場(chǎng)采訪報(bào)道，三星電子 DS 部門首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國(guó)加州舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議全體會(huì)議上表示，首款針對(duì)設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025

新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的HAPS®原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時(shí)間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗(yàn)證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗(yàn)證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報(bào)率。ZeBu Server 5經(jīng)過進(jìn)一步增強(qiáng)，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性，以應(yīng)對(duì)SoC和多芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的硬件和軟件復(fù)雜性。同時(shí)，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

發(fā)表于：2/19/2025

Telechips推出韓國(guó)首款車規(guī)級(jí)高性能移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國(guó)芯片廠商Telechips 推出了韓國(guó)首款用于移動(dòng)的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級(jí) ASIL-D，具有最高級(jí)別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級(jí)公司對(duì)下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實(shí)施。

發(fā)表于：2/19/2025