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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

美國商務(wù)部向英特爾提供78.6億美元直接撥款

美國當(dāng)?shù)貢r間11月26日，英特爾公司宣布，美國商務(wù)部和英特爾已根據(jù)《美國芯片與科學(xué)法案》達(dá)成最終協(xié)議，向英特爾提供78.6億美元的直接撥款。

發(fā)表于：11/27/2024

PIN TO PIN CS4272 納祥科技CODEC NX9020應(yīng)用于自動音頻系統(tǒng)

最近，納祥科技推出一款新品IC——功能強(qiáng)大的24位192 kHz立體聲音頻編解碼器（Codec）NX9020，該芯片以其AD/DA 114 dB高動態(tài)范圍，國產(chǎn)替代CS4272。

發(fā)表于：11/26/2024

IDC預(yù)測2025年中國生成式AI軟件市場規(guī)模將達(dá)到35.4億美元

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）新日發(fā)布了其最新技術(shù)評估報告《中國生成式AI應(yīng)用開發(fā)平臺市場：企業(yè)統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的雛形》，深入探討了企業(yè)在擴(kuò)展生成式AI應(yīng)用時對統(tǒng)一AI開發(fā)平臺的需求。報告強(qiáng)調(diào)，統(tǒng)一平臺對于實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、模型和應(yīng)用的集中管理至關(guān)重要，能夠?yàn)楦骷壒芾韺?、員工及技術(shù)部門提供支持。IDC預(yù)測，隨著大模型基礎(chǔ)能力的提升和應(yīng)用形式的創(chuàng)新，中國的生成式AI軟件市場規(guī)模將顯著增長，預(yù)計到2025年將達(dá)到35.4億美元。

發(fā)表于：11/26/2024

SEMI預(yù)計2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長31%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁需求的推動，然而，消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產(chǎn)品銷售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長8%，預(yù)計2024年第四季度環(huán)比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%，預(yù)計2024年第四季度將再增長10%?？傮w而言，預(yù)計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產(chǎn)品的推動，因?yàn)閮r格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求。

發(fā)表于：11/26/2024

外交部回應(yīng)美國計劃將200家中國芯片公司列入實(shí)體清單傳聞

外交部回應(yīng)美國計劃將200家中國芯片公司列入實(shí)體清單傳聞

發(fā)表于：11/26/2024

工信部批準(zhǔn)6項量子密鑰分發(fā)領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

11月25日消息（南山）日前，工信部官網(wǎng)發(fā)布公告，批準(zhǔn)了761項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其中，化工行業(yè)73項、石化行業(yè)2項、黑色冶金行業(yè)118項、有色金屬行業(yè)137項、黃金行業(yè)1項、建材行業(yè)54項、稀土行業(yè)1項、機(jī)械行業(yè)133項、汽車行業(yè)25項、船舶行業(yè)3項、輕工行業(yè)50項、紡織行業(yè)10項、包裝行業(yè)1項、電子行業(yè)11項、通信行業(yè)142項。

發(fā)表于：11/26/2024

AMD：對將推出移動APU傳聞不予評論

11月25日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，處理器大廠AMD有意進(jìn)入移動芯片領(lǐng)域，相關(guān)產(chǎn)品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，有利于助攻臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況，訂單能見度直達(dá)2026下半年。對于相關(guān)傳聞，AMD不予評論。臺積電也不評論市場傳聞，亦不評論與單一客戶的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)。根據(jù)傳聞顯示，在AMD MI300系列AI加速器（APU）在AI服務(wù)器領(lǐng)域快速沖刺之際，也在規(guī)劃要推出面向移動設(shè)備的APU，預(yù)計將采用臺積電3nm制程。

發(fā)表于：11/25/2024

AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

中國芯片產(chǎn)業(yè)的一次底層突圍，AI芯片創(chuàng)企勇挑RISC-V標(biāo)準(zhǔn)制定大梁

發(fā)表于：11/25/2024

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價購買。據(jù)媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024

紫金山實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024